一种高散热性的集成电路板制造技术

本申请提供了一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板，所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件，所述芯片组件与电路板主体插接连接，本实用新型专利技术中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫，并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧，这样在固定盖电路板主体的时候，可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果，从而可以对电路板主体更好的防护，本实用新型专利技术中通过在电路板主体的内部设置有隔热层，这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度传导的现象，而且通过散热层的设置，可以将本身产生的热量排出，从而更好的达到散热的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性的集成电路板


[0001]本技术属于电子技术
，具体是一种高散热性的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。
[0003]现有的集成电路板在连接的时候大部分都是直接采用螺钉安装，这样在安装的时候可能会由于安装的时候出现滑丝导致安装出现不紧密的现象发生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高散热性的集成电路板。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板，所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件，所述芯片组件与电路板主体插接连接，所述电路板主体的前端设置有电阻元件，所述电阻元件与电路板主体插接连接。
[0007]优选的，所述连接板是由螺杆、第一缓冲件、第一防护垫、板体、第二防护垫与第二缓冲件组成，所述螺杆安装在板体内部轴心处，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体(3)，其特征在于：所述电路板主体(3)的两侧上下两方各设置有一个连接板(2)，所述电路板主体(3)前端轴心处设置有芯片组件(1)，所述芯片组件(1)与电路板主体(3)插接连接，所述电路板主体(3)的前端设置有电阻元件(4)，所述电阻元件(4)与电路板主体(3)插接连接。2.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述连接板(2)是由螺杆(21)、第一缓冲件(22)、第一防护垫(23)、板体(24)、第二防护垫(25)与第二缓冲件(26)组成，所述螺杆(21)安装在板体(24)内部轴心处，所述第一防护垫(23)安装在板体(24)的上方轴心处，所述第二防护垫(25)安装在板体(24)的下方轴心处，所述第一缓冲件(22)安装在螺杆(21)的外侧靠近板体(24)的上方，所述第二缓冲件(26)安装在螺杆(21)的外侧靠近板体(24)的下方。3.如权利要求1所述的一种高散热性的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)是由隔热层(31)、第一加硬层(32)、线路板主体(33)、第二加硬层(34)与散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏红左，
申请(专利权)人：苏州鸿微斯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：