一种便于维护的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于维护的集成电路板，包括电路板主体、电镀孔、第一风机和第二连接插块，电路板主体的一侧均匀安装有固定座，固定座上均匀设置有第一连接插槽，电路板主体上粘接有与第一连接插槽相匹配的铝合金加固框。本实用新型专利技术通过安装有电路板主体、固定座、第一风机和第二风机，使得装置优化了自身的性能，使用时，一方面通过设置用于装配电路板主体的固定座，使得装配电路板主体底部和电器壳体内部留有空腔，便于气体流动，散热效果好，另一方面固定座上安装的第一风机和第二风机启动，可以带动气体流动，提升了电路板主体的散热性能，减轻了电路板主体的热损耗。减轻了电路板主体的热损耗。减轻了电路板主体的热损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种便于维护的集成电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种便于维护的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板在电器设备中应用广泛，它是载装集成电路的一个载体，然而现在的集成电路板在实际使用时还是存在不易拆装维护、不易对零部件进行检修、散热效果差以及抗震保护效果差、结构强度低的问题，这导致装置的使用效果不好。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于维护的集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的不易拆装维护、散热效果差以及抗震保护效果差、结构强度低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于维护的集成电路板，包括电路板主体、电镀孔、第一风机和第二连接插块，所述电路板主体的一侧均匀安装有固定座，固定座上均匀设置有第一连接插槽，电路板主体上粘接有与第一连接插槽相匹配的铝合金加固框，所述电路板主体上均匀设置有电镀孔，电路板主体远离固定座的一侧设置有助焊层，所述固定座的顶部安装有第二风机，固定座的底部安装有第一风机，且第一风机和第二风机的两端皆粘接有第二连接插块，固定座上均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于维护的集成电路板，其特征在于，包括电路板主体(2)、电镀孔(3)、第一风机(5)和第二连接插块(8)，所述电路板主体(2)的一侧均匀安装有固定座(7)，固定座(7)上均匀设置有第一连接插槽(11)，电路板主体(2)上粘接有与第一连接插槽(11)相匹配的铝合金加固框(4)，所述电路板主体(2)上均匀设置有电镀孔(3)，电路板主体(2)远离固定座(7)的一侧设置有助焊层(15)，所述固定座(7)的顶部安装有第二风机(6)，固定座(7)的底部安装有第一风机(5)，且第一风机(5)和第二风机(6)的两端皆粘接有第二连接插块(8)，固定座(7)上均匀设置有与第二连接插块(8)相匹配的第二连接插槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种便于维护的集成电路板，其特征在于：所述电路板主体(2)的一侧固定有第一基板层(12)，电路板主体(2)的另一侧固定有第二基板层(14)，第二基板层(14)和第一基板层(12)的材料皆为环氧树脂，第二基板层(14)、第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李力夫，
申请(专利权)人：苏州鸿微斯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：