一种带面罩板的二阶MiniLED印制板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种带面罩板的二阶Mini LED印制板结构，涉及印制电路板技术领域，包括母板，所述母板的表面均匀开设有六个通孔，且通孔贯穿母板，所述通孔内设有铜螺钉，且铜螺钉与通孔螺纹连接，所述母板的底面设有面罩板，且面罩板与母板通过铜螺钉固定，所述面罩板采用环氧树脂制成，所述面罩板厚度为0.35mm，且面罩板TG大于170度。本实用新型专利技术制备了带面罩板、六个螺钉的LED印制板，取消了传统有粘结剂作为围坝材料，采用环氧树脂基的面罩板作为封装材料，提高了LED封装产品的粘结强度和散热性。度和散热性。度和散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种带面罩板的二阶Mini LED印制板结构


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种带面罩板的二阶Mini LED印制板结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，良好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。为了更好实现LED封装、散热等功能，通常在LED印制板的发光区域设置围坝，然后利用围坝形成空间，然后涂覆荧光胶体，从而完成LED封装。目前，传统工艺采用的是有机粘结剂作为围坝材料，形成围坝，围坝胶使用时间长了会造成开裂、分离，同时围坝胶的强度低、散热性也差，因此导致LED封装产品的可靠性降低。
[0003]根据专利号为CN109862687B的专利公开了一种Mini LED柔性印制电路板及其制作方法，所述电路板包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带面罩板的二阶Mini LED印制板结构，包括母板(2)，其特征在于：所述母板(2)的表面均匀开设有六个通孔(7)，且通孔(7)贯穿母板(2)，所述通孔(7)内设有铜螺钉(1)，且铜螺钉(1)与通孔(7)螺纹连接，所述母板(2)的底面设有面罩板(3)，且面罩板(3)与母板(2)通过铜螺钉(1)固定，所述面罩板(3)采用环氧树脂制成，所述面罩板(3)厚度为0.35mm，且面罩板(3)TG大于170度。2.根据权利要求1所述的一种带面罩板的二阶Mini LED印制板结构，其特征在于：所述母板(2)包括子板(202)，所述子板(202)的顶部和底部分别设有外层上铜箔(201)和外层下铜箔(203)，且外层上铜箔(201)与外层下铜箔(203)与子板(202)之间粘结有半固化片(4)。3.根据权利要求2所述的一种带面罩板的二阶Mini LED印制板结构，其特征在于：所述子板(202)包括芯板(2022)，所述芯板(2022)的顶部和底部分别设有次外层上铜箔(2021)和次外层下铜箔(2023)，且次外层上铜箔(2021)、次外层下铜箔(2023)与芯板(2022)通过半固化片(4)压制粘结而成。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔鹏程，赵宏静，龙亚山，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：