一种高多层线路的定位靶标制造技术

本实用新型专利技术提供一种高多层线路的定位靶标，涉及印制电路板技术领域，包括外层线路，内层线路和对应板，外层线路底面设有内层线路，内层线路底面设有对应板，外层线路顶面两侧对称设有外层黑点靶标，外层线路底面两侧对称设有外层圆环靶标，内层线路顶面两侧对称设有内层黑点靶标，内层线路底面两侧对称设有内层圆环靶标，对应板表面开设有钻孔，且钻孔位置与外层圆环靶标一一对应，内层圆环靶标和外层圆环靶标作为安装时的定位靶标使用，防止钻刀的定位靶标与工程设计资料的定位靶标不一致，保证钻孔的准确性和精准度，对应板上钻孔与内层线路底面的内层圆环靶标位置重叠，确保了内层线路与外层线路的涨缩一致性，有助于提高层间的对准精度。的对准精度。的对准精度。

【技术实现步骤摘要】
一种高多层线路的定位靶标


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种高多层线路的定位靶标。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝小、薄、高密度化方向发展，对PCB的设计和制造工艺提出了更高的要求，产品也从传统多层电路板向高层电路板、HDI等高端印制板产品发展，不同层间的对位精度和芯板涨缩量是制造高多层、高密度互联板面临的关键技术问题。
[0003]现有的PCB板在线路压合时，在多次压合生产中的板件，每次压合钻孔资料使用的是多种不同的靶标中的一组作为定位，因钻刀的定位靶标与工程设计资料的定位靶标不一致，在生产制造中需要手工修改偏差靶标来调整，从而导致层间偏位、线路短路等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高多层线路的定位靶标。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高多层线路的定位靶标，包括外层线路，内层线路和对应板，所述外层线路底面设有内层线路，所述内层线路底面设有对应板，所述外层线路顶面两侧对称设有外层黑点靶标，所述外层线路底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高多层线路的定位靶标，包括外层线路(1)，内层线路(2)和对应板(3)，其特征在于：所述外层线路(1)底面设有内层线路(2)，所述内层线路(2)底面设有对应板(3)，所述外层线路(1)顶面两侧对称设有外层黑点靶标(101)，所述外层线路(1)底面两侧对称设有外层圆环靶标(102)，所述内层线路(2)顶面两侧对称设有内层黑点靶标(201)，所述内层线路(2)底面两侧对称设有内层圆环靶标(202)，所述对应板(3)表面开设有钻孔(4)，且钻孔(4)位置与外层圆环靶标(102)一一对应，所述外层黑点靶标(101)与外层圆环靶标(102)位置一一对应，所述内层黑点靶标(201)与内层圆环靶标(202)位置一一对应。2.根据权利要求1所述的一种高多层线路的定位靶标，其特征在于：所述外层线路(1)俯视横截面为矩形，且外层黑点靶标(101)位于外层线路(1)短边的两侧，所述外层线路(1)表面外层黑点靶标(101)共设有四个。3.根据权利要求1所述的一种高多层线路的定位靶标，其特征在于：所述内层线路(2)俯视横截面为矩形，且内层圆环靶标(202)位于内层线路(2)短边的两侧，所述内层线路(2)表面内层圆环靶标(202)共设有六个。4.根据权利要求1所述的一种高多层线路的定位靶标，其特征在于：所述外层线路(1)顶面的外层黑点靶标(101)直径为...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔鹏程，赵宏静，陈业跃，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：