一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构，包括顶盖、芯片主体和收纳板，顶盖的内侧接触有芯片主体，顶盖底端的内部设置有限位结构，顶盖的底端固定连接有固定结构，芯片主体的底端接触有收纳板，收纳板的顶端设置有抗压结构，抗压结构包括凸台、支撑块和橡胶垫，凸台的外侧与收纳板的内部固定连接。本实用新型专利技术通过设置有抗压结构，在该结构被挤压时橡胶垫将对外部挤压进行缓冲，使挤压力度被减弱，同时凸台将对芯片主体进行支撑，使顶盖在收到挤压时芯片主体保持水平不会出现向下凹陷，以此使芯片主体的引脚不会在挤压的过程中变形，实现了对该芯片引脚的防护。实现了对该芯片引脚的防护。实现了对该芯片引脚的防护。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构


[0001]本技术涉及芯片引脚防护配件
，特别涉及一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构。

技术介绍

[0002]芯片作为电子产品的主要控制电子元件，其体积较小且制作工艺较为复杂，芯片在与电路板相连接时往往是将芯片的引脚与电路板进行焊接使芯片与电路板形成电性连接，因此芯片引脚在进行焊接前一定要保持完好，因此在芯片制作完成后往往需要将引脚进行防护一遍引脚出现损坏；
[0003]传统的引脚防护结构往往是使用特殊胶体将芯片引脚包裹，使引脚与外界隔离，在进行焊接时再将胶体融化使引脚漏出，然而这种方式的操作较为复杂且需要特殊的工具进行辅助，并不能快速便捷的进行防护。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构，用以解决现有的防护结构操作复杂的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构，包括顶盖、芯片主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构，包括顶盖(1)、芯片主体(2)和收纳板(3)，其特征在于：所述顶盖(1)的内侧接触有芯片主体(2)，所述顶盖(1)底端的内部设置有限位结构(4)，所述顶盖(1)的底端固定连接有固定结构(6)；所述芯片主体(2)的底端接触有收纳板(3)；所述收纳板(3)的顶端设置有抗压结构(5)，所述抗压结构(5)包括凸台(501)、支撑块(502)和橡胶垫(503)，所述凸台(501)的外侧与收纳板(3)的内部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构，其特征在于：所述限位结构(4)包括镶嵌槽(401)、限位块(402)和引脚限位槽(403)，所述镶嵌槽(401)的外侧壁与顶盖(1)底端的内部固定连接，所述镶嵌槽(401)的内侧壁设置有限位块(402)，所述镶嵌槽(401)的边角位置处设置有引脚限位槽(403)。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构，其特征在于：所述镶嵌槽(401)与芯片主体(2)内部之间呈镶嵌结构，所述引脚限...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴爱兵，
申请(专利权)人：苏州鸿微斯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：