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本实用新型公开了一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构,包括顶盖、芯片主体和收纳板,顶盖的内侧接触有芯片主体,顶盖底端的内部设置有限位结构,顶盖的底端固定连接有固定结构,芯片主体的底端接触有收纳板,收纳板的顶端设置有抗压结构,抗压结构包括凸...该专利属于苏州鸿微斯特电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州鸿微斯特电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于集成电路制造的芯片引脚防护结构,包括顶盖、芯片主体和收纳板,顶盖的内侧接触有芯片主体,顶盖底端的内部设置有限位结构,顶盖的底端固定连接有固定结构,芯片主体的底端接触有收纳板,收纳板的顶端设置有抗压结构,抗压结构包括凸...