一种导热型电路芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热型电路芯片结构，涉及芯片技术领域。包括基板，所述基板的上表面固定安装有矩形框，所述矩形框中部的基板上表面设置有芯片本体，所述矩形框的上表面通过连接机构安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有导热机构，所述导热铜片固定安装于金属盖板的下表面，且导热铜片的下表面与芯片本体的上表面相互贴合，所述导热铜片上均嵌设有导热铜管，所述导热铜管的上表面固定安装有导热铝片，所述导热铝片的上表面设置有散热鳍片。本实用新型专利技术通过导热机构使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，使芯片本体散热效果更佳，延长使用寿命，能够对芯片本体进行保护，对特殊环境因素的规避作用更强。对特殊环境因素的规避作用更强。对特殊环境因素的规避作用更强。

【技术实现步骤摘要】
一种导热型电路芯片结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种导热型电路芯片结构。

技术介绍

[0002]电路板上的芯片在工作过程中会产生热量，为了使这些热量及时排除，通常在电路板上设置散热器进行散热，但是，现有的电路芯片在使用时还存在以下问题：
[0003]1、现有技术中，电路芯片上表面多之间采用导热硅胶垫的方式进行导热，但是导热硅胶垫的热阻较大，导热效果不佳，影响散热器的撒热，达不到使用要求；
[0004]2、现有技术中，电路芯片多直接安装于基板上表面，缺乏相应的保护结构，同时无法在特殊环境中使用，实用性差。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种导热型电路芯片结构，具备使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，延长使用寿命，能够对芯片本体进行保护，对特殊环境因素的规避作用更强的优点，以解决电路芯片导热效果不佳，影响散热器的撒热，乏相应的保护结构，无法在特殊环境中使用的问题。
[0006]为实现使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，延长使用寿命，能够对芯片本体进行保护，对特殊环境因素的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热型电路芯片结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面固定安装有矩形框(2)，所述矩形框(2)中部的基板(1)上表面设置有芯片本体(3)，所述矩形框(2)的上表面通过连接机构(4)安装有金属盖板(5)，所述金属盖板(5)上设置有导热机构(6)，所述导热机构(6)包括导热铜片(601)、导热铜管(602)和导热铝片(603)，所述导热铜片(601)固定安装于金属盖板(5)的下表面，且导热铜片(601)的下表面与芯片本体(3)的上表面相互贴合，所述导热铜片(601)上均嵌设有导热铜管(602)，所述导热铜管(602)的上表面固定安装有导热铝片(603)，所述导热铝片(603)的上表面设置有散热鳍片(7)。2.根据权利要求1所述的一种导热型电路芯片结构，其特征在于：所述芯片本体(3)的左右侧面均固定安装有铜线(8)，且铜线(8)插设于矩形框(2)的左右侧壁外侧。3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：周黄金，刘刚，范旭，
申请(专利权)人：米尔芯星深圳信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：