一种电子封装壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装壳体，包括壳体本体；所述壳体本体内设有用于封装芯片的装配腔，装配腔的顶部开口，顶部开口通过盖板密封，壳体本体的侧壁上设有贯穿侧壁的通孔，通孔与装配腔相连通，通孔内固定有硅铝合金结构块，硅铝合金结构块上设有供陶瓷转换器穿出的通道，陶瓷转换器在通道内紧密贴合于硅铝合金结构块的内壁。硅铝合金结构块的膨胀系数与陶瓷转换器的膨胀系数相接近，保证使用过程中，两者紧密贴合。该电子封装壳体操作简单，成本低廉，实现局部与基体为不同材质，如基体为铝合金，局部为高硅铝合金材质，可有效解决长期使用下电子封装壳体与芯片、外部陶瓷转接器容易松动、碎裂等问题。碎裂等问题。碎裂等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装壳体


[0001]本技术属于电子封装领域，具体来说涉及一种电子封装壳体。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展，电子封装模块中芯片的数量越来越多，与外部连接的器件也越来越多，其中电子封装壳体通常与芯片、外部陶瓷转接器直接接触。目前铝基材料的电子封装壳体的热膨胀系数与芯片、陶瓷材料差距过大，长期使用容易出现松动、碎裂等现象。目前常用于制造电子封装壳体的材料有铝合金、硅铝合金等。单一材料制造的电子封装壳体只具有该材料自身的优缺点，无法获得优良的综合性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子封装壳体，该电子封装壳体操作简单，成本低廉，实现局部与基体为不同材质，如基体为铝合金，局部为高硅铝合金材质，可有效解决长期使用下电子封装壳体与芯片、外部陶瓷转接器容易松动、碎裂等问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种电子封装壳体，其特征在于，包括壳体本体；所述壳体本体内设有用于封装芯片的装配腔，所述装配腔的顶部开口，所述壳体本体的侧壁上设有贯穿侧壁的通孔，所述通孔与所述装配腔相连通，所述通孔内固定有硅铝合金结构块，所述硅铝合金结构块上设有通道。
[0006]在上述技术方案中，所述壳体本体的材质为铝合金材料，更进一步的，所述铝合金材料牌号为6063
‑
T6；所述硅铝合金结构块的材质为高硅铝合金材料，牌号为CE11。
[0007]在上述技术方案中，所述顶部开口通过盖板密封，一个所述壳体本体内设有一个或多个通孔，至少包括两个不同大小的通孔，以装配不同大小的硅铝合金结构块，且每一通孔内固定一个硅铝合金结构块。
[0008]在上述技术方案中，所述壳体本体为长方体结构，所述壳体本体上设有定位螺孔，所述定位螺孔设置在四个边角的位置，所述装配腔的四个边角为弧形凹陷，所述盖板的四个边角设有弧形缺口，以避让定位螺孔的位置，使得中间空间最大化，整体壁厚相同；或者定位螺孔设有一个，设置于所述壳体本体的一边角位置。
[0009]在上述技术方案中，所述壳体本体顶部开口的环周侧壁上设有定位台阶，所述盖板固定于所述定位台阶上。
[0010]在上述技术方案中，所述装配腔的深度不小于装配于所述装配腔内的芯片高度，盖板盖合时不接触芯片。
[0011]在上述技术方案中，所述硅铝合金结构块的通道上设有贴合台阶，或者所述通道为光滑结构。
[0012]在上述技术方案中，在所述通孔上方的壳体本体顶面边缘上设置有一个或多个排
气孔。
[0013]在上述技术方案中，所述装配腔设置在所述壳体本体的正面，所述壳体本体的背面设置一个用于装配芯片的装配凹槽；所述壳体本体上设有穿线孔，所述穿线孔将所述装配腔和装配凹槽相连通。
[0014]在上述技术方案中，所述装配凹槽或者装配腔内设有定位隔板，以对装配于内的芯片进行定位。
[0015]与现有技术相比，本技术的优点和有益效果为：
[0016]1.本技术实现局部与基体为不同材质，如基体为铝合金，局部为高硅铝合金材质，综合了两种材料的优点，既具有铝合金较高热导率、低成本的优点，又具有高硅铝合金热膨胀系数低的优点。
[0017]2.本技术可有效解决长期使用下电子封装壳体与芯片、外部陶瓷转接器容易松动、碎裂等问题，且操作简单、型式多样，可在铝合金基体的任意部位与硅铝合金结构块有机配合，实现功能多样性。
[0018]3.本技术可采用焊接工艺成型，工艺简单且制造成本低廉，制得的被焊接界面无裂纹、气孔等焊接缺陷；气密测试结果显示工件无泄漏、变形、鼓包等不良现象，气密性能合格；被焊接界面剪切强度高，具有广阔的应用市场，
附图说明
[0019]图1是电子封装壳体应用于电子封装模块的结构示意图。
[0020]图2是电子封装壳体结构示意图。
[0021]图3是硅铝合金块与壳体本体有机配合的结构示意图。
[0022]图4是设置有多个通孔的壳体本体正面的结构示意图。
[0023]图5是设置有多个通孔的壳体本体背面的结构示意图。
[0024]其中：1
‑
壳体本体，2
‑
装配腔，3
‑
通孔，4
‑
硅铝合金结构块，5
‑
陶瓷转换器，6
‑
通道，7
‑
定位螺孔，8
‑
盖板，9
‑
定位台阶，10
‑
芯片，11
‑
排气孔，12
‑
穿线孔，13
‑
装配凹槽，14
‑
硅铝合金块，15
‑
定位隔板，16
‑
贴合台阶。
[0025]对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据以上附图获得其他的相关附图。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合具体实施例进一步说明本技术的技术方案。
[0027]实施例1
[0028]一种电子封装壳体，包括壳体本体1；所述壳体本体1内设有用于封装芯片10的装配腔2，所述装配腔2的顶部开口，所述壳体本体1的侧壁上设有贯穿侧壁的通孔3，所述通孔3与所述装配腔2相连通，所述通孔3内固定有硅铝合金结构块4，所述硅铝合金结构块4上设有供陶瓷转换器5穿出的通道6，所述陶瓷转换器5在所述通道6内紧密贴合于硅铝合金结构块4的内壁。硅铝合金结构块4的膨胀系数与陶瓷转换器5的膨胀系数相接近，保证使用过程中，两者紧密贴合。
[0029]所述壳体本体1的材质为铝合金材料。更进一步的，所述铝合金材料牌号为6063
‑
T6，所述硅铝合金结构块4的材质为高硅铝合金材料，牌号为CE11。
[0030]该电子封装壳体的制备方法，具体包括以下步骤：
[0031]步骤1，预处理，材质为铝合金、设置有装配腔2和通孔3的壳体本体1进行酸碱洗；硅铝合金结构块4表面用百洁布打磨至光亮，随后超声波清洗，最后表面涂抹防氧化剂。所述酸碱洗的具体方法为：首先，在65℃的质量分数20％的氢氧化钠溶液中清洗1.5min；然后，在常温下的质量分数10％的硝酸溶液中清洗3min；所述超声波清洗的具体方法为，常温下酒精清洗10min。
[0032]步骤2，如图3所示，首先，将硅铝合金块14嵌入所述通孔3内；其次，将嵌有硅铝合金块14的壳体本体1装配于焊接工装中；然后，一同放置于扩散焊接设备中进行焊接处理。所述焊接处理的具体方法为，施加基本压力10MPa，抽真空至1.0
×
10
‑3Pa，升温至540℃
±
5℃，施加焊接压力20MPa，恒温120min，恒温结束后随炉冷却至150℃，打开炉门，取出，自然冷却至室温；最后，在所述硅铝合金块14上加工通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装壳体，其特征在于，包括壳体本体(1)；所述壳体本体(1)内设有用于封装芯片(10)的装配腔(2)，所述装配腔(2)的顶部开口，所述壳体本体(1)的侧壁上设有贯穿侧壁的通孔(3)，所述通孔(3)与装配腔(2)相连通，所述通孔(3)内固定有硅铝合金结构块(4)，所述硅铝合金结构块(4)上设有供陶瓷转换器穿出的通道(6)。2.根据权利要求1所述的一种电子封装壳体，其特征在于，所述壳体本体(1)的材质为铝合金材料。3.根据权利要求1所述的一种电子封装壳体，其特征在于，所述顶部开口通过盖板(8)密封，一个所述壳体本体(1)上设有一个或多个通孔(3)，至少包括两个不同大小的通孔(3)，以装配不同大小的硅铝合金结构块(4)供不同大小的陶瓷转换器穿出。4.根据权利要求3所述的一种电子封装壳体，其特征在于，所述壳体本体(1)为长方体结构，所述壳体本体(1)上设有定位螺孔(7)，所述定位螺孔(7)设置在四个边角的位置，所述装配腔(2)的四个边角为弧形凹陷，所述盖板(8)的四个边角设有弧形缺口；或者定位螺孔(7)设有一个，设置于所述壳体本体(1)的一边角位置。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓光，马广超，郭世德，王涛，牛田星，胡天阔，
申请(专利权)人：河北宇天材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：