一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片领域，具体的说是一种芯片封装结构，包括外壳体；所述外壳体的底部内壁固定连接有定位块，所述定位块的内壁固定连接有芯片本体，所述外壳体的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内壁活动连接有固定密封块，所述固定密封块的内壁固定连接有活动盖板，所述活动盖板的顶部固定连接有固定板；通过外壳体、连接槽、固定密封块、活动盖板、固定板、散热槽、散热导管、固定轴、发条弹簧和限位块的结构设计，实现了快速散热的功能，解决了散热效果差的问题，从而有利于延长芯片本体的使用寿命，同时在保证散热的前提下有利于进行防尘，避免了内部容易进入灰尘，并且方便了对内部进行打开的工作。行打开的工作。行打开的工作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片领域，具体是一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片在生产出来后需要对其进行封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]但是现有的芯片封装结构的散热效果差，使得内部温度无法快速排出，从而导致内部长期处于高温状态，进而使得芯片容易高温状态运行导致损坏，同时在保证散热的前提下，无法有效的对灰尘进行遮挡，使得芯片外壁容易积压灰尘，从而导致影响芯片的正常工作，所以现有的芯片封装结构无法满足人们的使用需求，给人们的工作带来不便。
[0004]因此，针对上述问题提出一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决现有的芯片封装结构的散热效果差的问题，本技术提出一种芯片封装结构。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括外壳体(1)；所述外壳体(1)的底部内壁固定连接有定位块(2)，所述定位块(2)的内壁固定连接有芯片本体(3)，所述外壳体(1)的顶部开设有连接槽(4)，所述连接槽(4)的内壁活动连接有固定密封块(5)，所述固定密封块(5)的内壁固定连接有活动盖板(6)，所述活动盖板(6)的顶部固定连接有固定板(7)；所述活动盖板(6)的内部开设有散热槽(8)，所述活动盖板(6)的底部外壁固定连接有散热导管(9)，所述活动盖板(6)的底部内壁固定连接有固定轴(10)，所述固定轴(10)的外壁固定连接有发条弹簧(11)，所述发条弹簧(11)的外壁固定连接有限位块(12)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位块(2)的正剖为对称分布的“L”字形结构，且定位块(2)的高度低于芯片本体(3)的高度，且定位块(2)的内壁分别与芯片本体(3)和外壳体(1)之间设置有空隙，且连接槽(4)的宽度大于芯片本体(3)的宽度。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位块(2)的内壁分布有凸块，且凸块与芯片本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓琳，
申请(专利权)人：聊城上略互动网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：