一种散热型半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热型半导体封装件，包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。本实用新型专利技术设计合理，结构紧凑，使用方便；可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，有效降低半导体芯片的温度。有效降低半导体芯片的温度。有效降低半导体芯片的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型半导体封装件


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种散热型半导体封装件。

技术介绍

[0002]今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有的半导体封装件通常是将其进行密封包裹，但此封装方式不便于对半导体工作过程中所产生的热量进行排除，从而会降低半导体的使用寿命，以此提出一种散热型半导体封装件。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种散热型半导体封装件。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种散热型半导体封装件，其创新点在于：包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。r/>[0005]进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型半导体封装件，其特征在于：包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海渐，王海荣，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：