本发明公开了一种半导体料片的清洁装置，该清洁装置应用于半导体外观检测设备上，所述半导体外观检测设备上设置有传输直线轨道及可视化检测设备；所述清洁装置包括一竖直安装座、分别设置在传输直线轨道上、下方的两吸取机构、固定在竖直安装座上的回收箱...

本实用新型提供了一种半导体器件堆叠封装结构，包括控制台，所述控制台的上端固定安装有封装设备本体，所述封装设备本体的内部固定安装有放置台，所述放置台的表面上设置有限位组件，所述封装设备本体的上端固定安装有显示屏，所述控制台下端的四角均固定...

本实用新型公开了一种高导热封装基板，包括第一基板、第二基板以及安装在第一基板和第二基板内部的导热板，还包括有插接安装机构；所述插接安装机构包括有多个安装在第一基板底部的方形插板，所述方形插板的一侧固定安装有第一三角块。本实用新型，通过插...

本申请公开了一种多芯片封装基板，涉及封装基板技术领域。本申请包括基板，所述基板上安装有进风框，所述进风框内部为中空且内侧开设有多个进风槽，芯片安位于所述进风框内，所述基板背面安装有换热件，所述进风框与所述换热件之间连通有进风管，所述基板...

本实用新型公开了一种方形扁平无引脚封装结构，包括封装盒本体，所述封装盒本体内设置有方形扁平封装板，所述方形扁平封装板上均匀开设有若干个用于锡球放置的锡球放置槽，所述封装盒本体上设置有用于不同大小锡球固定的锡球稳定放置组件，本实用新型通过...

本实用新型公开了一种方形扁平无引脚封装结构，包括封装盒本体，所述封装盒本体内设置有方形扁平封装板，所述方形扁平封装板上均匀开设有若干个用于锡球放置的锡球放置槽，所述封装盒本体上设置有用于不同大小锡球固定的锡球稳定放置组件，本实用新型通过...

本发明涉及具备压力测试功能自动化的半导体激光标记机，包括主框架（1），所述主框架（1）上依次设置有吸料部、测试部以及收料部；所述主框架（1）上部还设置有用于驱动壳体（100）在吸料部、测试部以及收料部之间移动的驱动机构；所述测试部设置了...

本发明涉及微控制器技术领域，且公开了一种方形扁平无引脚微控制器，包括封装外壳，呈正方形，封装底部中央设置有大面积裸露焊盘，围绕大面积裸露焊盘的封装外围四周设置有导电焊盘，所述封装内部设置有微控制器；所述微控制器设置有至少一个边处理器，通...

本发明属于半导体封装技术领域，且公开了一种半导体系统集成电路封装模组，包括有机板，所述有机板的顶部固定安装有外壳，所述有机板的顶部固定安装有底块，所述底块的顶部安装有芯片，所述芯片的数量为三个。本发明通过设置芯片、导热黏接剂、铜导热板、...

本发明公开一种半导体集成电路用硅晶片刻蚀装置及其刻蚀方法，包括刻蚀箱、密封盖、激励线圈，刻蚀箱内设置隔板，隔板将刻蚀箱分为上方的刻蚀部和下方的排气部，隔板上开设通孔，通孔的左右两侧通过设置扭簧轴铰接隔离门，刻蚀箱底部设置升降缸，升降缸的...

本发明提供一种电子产品外观检查装置，涉及编带产品外观检查技术领域，以解决人工进行外观检查时，人工效率低、人工成本高、针对小颗粒产品识别时不能准确的判断、检验到不良时不能立即进行修复，需要标示出来进行二次修复的问题，包括底座；所述底座的顶...

本发明提供了一种半导体加工机械用零件的校正装置，涉及零件校正装置技术领域，包括：底座、固定部、夹持部、校正部和驱动部；所述底座底端面对称焊接有两个支撑板，且两个支撑板均与地面接触。因法兰B上呈环形阵列状焊接有三根辅助杆，且三根辅助杆均为...

本发明公开了一种露天式变电站组件配套冷却通风设备，涉及变电设备冷却通风装置技术领域，解决了现有的冷却通风装置，防护遮框上的多处滤网组件大都需定期依次分步清理，操作较为麻烦不便的问题。一种露天式变电站组件配套冷却通风设备，包括变压器壳体；...

本实用新型公开一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，包括工作台，工作台上分别设置轴承座、升降气缸、辅助滑板、输送带和基座，轴承座上转动设置堵头，所述堵头上套接料管的一端；所述升降气缸的活塞杆顶部设置滚轮，所述滚轮具备凹槽，用于限位...

本实用新型公开一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台，所述工作台上分别设置定卡管、轴承座、变速箱和驱动电机，所述轴承座上通过转轴固定设置动卡管，所述定卡管和动卡管均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，所述转轴上设置从动齿轮，所述变速箱的...

本实用新型公开一种散热型半导体封装件，包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设...

本实用新型公开一种半导体封装自动去胶机，包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，去胶机构包括操作台，操作台上开设条形通孔，操作台的底部设置辅助输送...

本实用新型公开一种用于半导体封装的转运装置，包括箱体和密封盖，所述箱体的侧面开口，且内部设置多层滑轨，且每层滑轨上均滑动设置放置板，所述放置板内部开设多个多种规格的放置槽；所述密封盖包括侧板，所述侧板的侧面设置多个盖板，所述盖板与每层的...

本发明提供一种基于半导体产品制造用的料盒转换装置，属于料盒转换装置技术领域，以解决目前的镂空料盒在转换时，通常是员工手动倒料切换料盒，从而效率较低，并且目前的料盒转换装置功能单一，不具备对清洗液体的收集功能的问题，包括:安装底座；所述安...

本发明提供一种半导体器材料研发的选择测试装置，涉及半导体测试技术领域，解决了虽然能够通过半导体材料与测试电路的接触实现半导体材料导电状态的测试，但是结构过于单一，不能够通过结构上的改进在实现半导体导电测试的过程中自动实现指示灯的多重清洁...