一种半导体器件堆叠封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体器件堆叠封装结构，包括控制台，所述控制台的上端固定安装有封装设备本体，所述封装设备本体的内部固定安装有放置台，所述放置台的表面上设置有限位组件，所述封装设备本体的上端固定安装有显示屏，所述控制台下端的四角均固定安装支腿块

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件堆叠封装结构


[0001]本技术涉及半导体器件封装领域，尤其涉及一种半导体器件堆叠封装结构
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板引线框架架的小岛上，再利用超细的金属
(
金锡铜铝
)
导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护
。
[0003]然而现有技术存在一些问题：目前现有的封装设备在封装半导体器件时，是将半导体器件直接放置在放置台上进行封装的，在封装设备封装的过程中半导体器件可能产生偏移导致半导体器件封装不精准，因此我们提出一种半导体器件堆叠封装结构
。

技术实现思路

[0004]本技术的一种半导体器件堆叠封装结构，用于解决
技术介绍
中封装设备在封装半导体器件时，是将半导体器件直接放置在放置台上进行封装的，在封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体器件堆叠封装结构，包括控制台
(1)
，其特征在于：所述控制台
(1)
的上端固定安装有封装设备本体
(2)
，所述封装设备本体
(2)
的内部固定安装有放置台
(3)
，所述放置台
(3)
的表面上设置有限位组件
(4)
，所述封装设备本体
(2)
的上端固定安装有显示屏
(5)
，所述控制台
(1)
下端的四角均固定安装支腿块
(6)。2.
如权利要求1所述的一种半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述限位组件
(4)
包括固定杆
(401)
和转动把
(402)
，所述放置台
(3)
的一端开设有通孔，所述固定杆
(401)
转动安装在放置台
(3)
的通孔内，所述固定杆
(401)
的另一端固定安装有第一锥形齿轮
(403)。3.
如权利要求2所述的一种半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述放置台
(3)
的内底部固定安装有限位架
(404)
，所述限位架
(404)
的一端设置在固定杆
(401)
的表面上转动配合
。4.
如权利要求2所述的一种半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述放置台
(3)
的内底部固定安装有两组第一限位块
(405)
，两组所述第一限位块
(405)
之间转动安装有丝杆
(406)
，所述丝杆
(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海渐，王海荣，申凡平，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：