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本实用新型提供了一种半导体器件堆叠封装结构，包括控制台，所述控制台的上端固定安装有封装设备本体，所述封装设备本体的内部固定安装有放置台，所述放置台的表面上设置有限位组件，所述封装设备本体的上端固定安装有显示屏，所述控制台下端的四角均固定安装...
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