一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，涉及半导体芯片检测技术领域，旨在解决半导体芯片在检测时容易偏移，影响检测质量，且不能对半导体芯片上的灰尘进行清理的问题，其技术方案要点是：包括底座

【技术实现步骤摘要】
一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置


[0001]本专利技术属于半导体芯片检测
，具体地说半导体芯片检测用定位装置，涉及一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置
。

技术介绍

[0002]半导体芯片是一种用于集成电路的基础组件，也被称为集成电路芯片或芯片，它是由半导体材料
(
如硅
)
制成的薄片，上面集成了多个电子器件
(
如晶体管
、
电容器和电阻器
)
以及电路连接线路，半导体芯片的主要功能是将电子器件和电路连接在一起，实现电子设备的各种功能，它可以存储和处理信息，控制电子设备的运行，并实现各种功能，如计算
、
通信
、
显示和存储等
。
[0003]公开号为
CN110596141A
的专利申请，公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置及检测方法，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；红外摄像头和
/
或普通光学镜头，该红外摄像头和
/
或普通光学镜头设置于所述传输装置的上方；红外光源，该红外光源设置于所述红外摄像头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片；图像分析装置，与所述红外摄像头相连接；报警装置，所述报警装置与所述图像分析装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述红外摄像头获取所述半导体芯片的图像并传输至所述图像分析装置，当所述图像分析装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警，采用该种结构的半导体芯片的缺陷检测装置，对半导体芯片进行自动检测，准确性高
、
可靠性强
。
[0004]上述的装置只是简单的把半导体芯片进行检测，半导体芯片在检测时容易偏移，影响检测质量，且不能对半导体芯片上的灰尘进行清理的问题
。
[0005]综上，因此本专利技术提供了一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，以解决上述问题
。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，其优点在于，能够对半导体芯片定位固定，避免偏移，能够对半导体芯片的检测面自动清理灰尘，提高检测质量
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0008]一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，包括底座
、
工作台
、
竖板
、
定位组件
、
清理组件和升降组件，所述定位组件装设在所述工作台顶部，所述定位组件包括液压缸
、
连接板和定位固定结构，所述液压缸通过螺栓安装在所述工作台顶部，所述连接板固定焊接在所述液压缸的输出轴上，所述定位固定结构装设在所述连接板一侧，所述工作台装设在所述底座顶部，所述竖板固定焊接在所述工作台一侧，所述清理组件装设在所述竖板上，所述升降组件装设在所述底座内部且与所述工作台对应
。
[0009]通过采用上述技术方案，通过液压缸带动连接板移动，连接板带动定位固定结构
移动，对放置在工作台顶部的半导体芯片进行定位固定工作，通过清理组件对固定好的半导体芯片的检测面的灰尘进行自动清理，通过升降组件能够根据使用需求对工作台的高度进行调整
。
[0010]本专利技术进一步设置为：所述工作台顶部开设有限位滑槽，所述定位固定结构包括定位块
、
定位铰接板
、
固定板
、
限位滑块和橡胶软垫，所述定位块固定焊接在所述连接板一侧，所述定位块上开设有两个第一定位铰接槽，两个所述固定板上均开设有第二定位铰接槽，所述定位铰接板两端分别铰接在所述第一定位铰接槽和所述第二定位铰接槽上，所述限位滑块固定焊接在所述固定板底部且滑动连接在所述限位滑槽内部，所述橡胶软垫装设在所述固定板内侧
。
[0011]通过采用上述技术方案，通过定位块
、
定位铰接板
、
固定板和限位滑块的配合使用方便进行定位固定工作，通过橡胶软垫方便在定位固定时与半导体芯片接触，对半导体芯片进行防护，避免定位固定时挤压损坏半导体芯片，提高工作安全
。
[0012]本专利技术进一步设置为：所述竖板上开设有通孔和
T
形滑槽，所述清理组件包括移动箱
、
行走结构和清理结构，所述移动箱装设在所述竖板前侧，所述行走结构装设在所述竖板背侧，所述清理结构装设在所述移动箱前侧
。
[0013]通过采用上述技术方案，通过移动箱和行走结构能够对清理组件的行走方向进行控制，通过移动箱和清理结构方便对定位固定的半导体芯片进行清理
。
[0014]本专利技术进一步设置为：所述移动箱内部通过螺栓安装有行走电机，所述行走结构包括
T
形滑块
、
行走齿轮和行走齿牙，所述
T
形滑块固定焊接在所述移动箱背侧且滑动连接在所述
T
形滑槽内部，所述行走齿轮固定焊接在所述行走电机的输出轴上，所述行走齿牙固定焊接在所述竖板背侧，所述行走齿轮与所述行走齿牙相啮合
。
[0015]通过采用上述技术方案，通过
T
形滑块在
T
形滑槽内滑动，对行走工作进行限位，通过行走齿轮和行走齿牙的配合使用进行行走工作，带动移动箱移动，进而带动清理结构移动
。
[0016]本专利技术进一步设置为：所述清理结构包括清理板和压缩空气喷头，所述清理板固定焊接在所述移动箱前侧，所述压缩空气喷头装设在所述清理板底部
。
[0017]通过采用上述技术方案，通过移动箱带动清理板移动，清理板带动压缩空气喷头在半导体芯片顶部经过，通过压缩空气喷头喷出压缩气体对半导体芯片的检测面的灰尘进行自动清理，避免影响检测工作，提高检测质量
。
[0018]本专利技术进一步设置为：所述底座顶部开设有升降槽，所述升降槽一侧开设有升降腔，所述升降组件包括升降电机
、
升降结构
、
导向结构和连接结构，所述升降电机通过螺栓安装在所述升降腔内部，所述升降结构和所述导向结构均装设在所述升降槽内部，所述连接结构装设在所述升降结构顶部
。
[0019]通过采用上述技术方案，通过升降电机带动升降结构工作，通过导向结构对升降工作进行导向，保证工作安全，通过升降结构带动连接结构工作，对工作台的高度进行控制，提高实用性
。
[0020]本专利技术进一步设置为：所述升降结构包括第一螺纹杆
、
直杆
、
第二螺纹杆
、
第一螺纹环
、
第二螺纹环和螺纹块，所述第一螺纹杆两端分别固定焊接在所述升降电机的输出轴上和所述直杆一端，所述第二螺纹杆两端分别转动安装在所述升降槽内侧壁上和固定焊接
在所述直杆另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，包括底座
(1)、
工作台
(2)、
竖板
(3)、
定位组件
(4)、
清理组件
(5)
和升降组件
(6)
，其特征在于：所述定位组件
(4)
装设在所述工作台
(2)
顶部，所述定位组件
(4)
包括液压缸
(7)、
连接板
(8)
和定位固定结构
(9)
，所述液压缸
(7)
通过螺栓安装在所述工作台
(2)
顶部，所述连接板
(8)
固定焊接在所述液压缸
(7)
的输出轴上，所述定位固定结构
(9)
装设在所述连接板
(8)
一侧，所述工作台
(2)
装设在所述底座
(1)
顶部，所述竖板
(3)
固定焊接在所述工作台
(2)
一侧，所述清理组件
(5)
装设在所述竖板
(3)
上，所述升降组件
(6)
装设在所述底座
(1)
内部且与所述工作台
(2)
对应
。2.
根据权利要求1所述的一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述工作台
(2)
顶部开设有限位滑槽，所述定位固定结构
(9)
包括定位块
(10)、
定位铰接板
(11)、
固定板
(12)、
限位滑块
(13)
和橡胶软垫
(14)
，所述定位块
(10)
固定焊接在所述连接板
(8)
一侧，所述定位块
(10)
上开设有两个第一定位铰接槽，两个所述固定板
(12)
上均开设有第二定位铰接槽，所述定位铰接板
(11)
两端分别铰接在所述第一定位铰接槽和所述第二定位铰接槽上，所述限位滑块
(13)
固定焊接在所述固定板
(12)
底部且滑动连接在所述限位滑槽内部，所述橡胶软垫
(14)
装设在所述固定板
(12)
内侧
。3.
根据权利要求1所述的一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述竖板
(3)
上开设有通孔和
T
形滑槽，所述清理组件
(5)
包括移动箱
(15)、
行走结构
(16)
和清理结构
(17)
，所述移动箱
(15)
装设在所述竖板
(3)
前侧，所述行走结构
(16)
装设在所述竖板
(3)
背侧，所述清理结构
(17)
装设在所述移动箱
(15)
前侧
。4.
根据权利要求3所述的一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述移动箱
(15)
内部通过螺栓安装有行走电机
(18)
，所述行走结构
(16)
包括
T
形滑块
(19)、
行走齿轮
(20)
和行走齿牙
(21)
，所述
T
形滑块
(19)
固定焊接在所述移动箱
(15)
背侧且滑动连接在所述
T
形滑槽内部，所述行走齿轮
(20)
固定焊接在所述行走电机
(18)
的输出轴上，所述行走齿牙
(21)
固定焊接在所述竖板
(3)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：寿浙琼，陈浩，李正海，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：