浙江晶睿电子科技有限公司专利技术

浙江晶睿电子科技有限公司共有29项专利

  • 本发明公开了一种晶圆平整度的检测装置及方法,包括箱体,所述箱体的内部底端安装有斜台,所述箱体的前侧铰接有箱门,所述箱体的内部后侧固定连接有两组固定块,两组所述固定块之间转动连接有转动板,所述箱体的内部顶端通过安装有升降机构与升降板连接,...
  • 本技术公开了一种外延片专用架,涉及外延片技术领域,旨在解决放置问题的问题,其技术方案要点是:包括:放置架、放置箱和两个固定板,放置箱固定安装在放置架上侧,两个固定板固定安装在放置架内,放置箱内设置有限位机构,固定板一侧开设有V型滑槽,V...
  • 本发明公开了一种晶圆颗粒的表面检测设备,涉及检测设备技术领域,包括检测机台,所述检测机台的上表面中部左右两侧均固定连接有限位滑轨,两个所述限位滑轨的表面均滑动连接有滑动块,两个所述限位滑轨前后两侧末端均固定连接有限位块,两个所述滑动块的...
  • 本发明公开了一种去边机废料收取装置及其使用方法,包括机架,所述机架的右侧设置有切割台,所述切割台的顶端中部安装有切割板,所述切割台的顶端左侧焊接有U型架,所述U型架的内部设置有基层料辊和喷胶头。本发明设置有加热机构,通过伺服电机的输出端...
  • 本发明公开了一种用于测试外延片膜厚的测试工装,涉及外延片膜厚技术领域,旨在解决外延膜厚度的问题,其技术方案要点是:包括底板、支持柱和支撑腿,支持柱固定安装在底板上侧,支撑腿固定安装在底板上侧,底板上侧固定安装有框架,支持柱和支撑腿之间设...
  • 本发明公开了一种可循环利用水资源的半导体生产用清洗装置,包括:底座,所述底座的顶端左右两侧分别通过螺栓固定连接有框架和支撑板,所述底座的顶端中部贯穿开设有进水槽;推进机构,所述推进机构安装于框架的内部;翻转机构,所述翻转机构设置在支撑板...
  • 本发明属于半导体封装检验领域,具体为一种半导体封装效果检验装置,包括装置外壳,所述装置外壳内固定连接有轴承,所述轴承内固定连接有安装板,所述第二锥形齿轮上固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在安装板内,所述螺纹杆上螺纹连接有移动块,所述...
  • 本发明属于半导体检验设备领域,具体为一种半导体生产用定位检验装置,包括装置外壳,所述装置外壳上固定连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出轴固定连接有第一锥形齿轮,所述拉绳上设置有导向轮,所述导向轮固定连接在安装架内,所述固定块上固定...
  • 本发明公开了一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置,包括:底板;送料工位,所述送料工位固定安装在底板顶端靠近左侧的位置处,用于对待抛光的半导体进行送料;抛光工位,所述抛光工位固定连接在送料工位的顶端中部。本发明设置有送料工位,直接对...
  • 本发明属于半导体加工领域,具体为一种具有校准功能的半导体加工装置,包括装置外壳,所述装置外壳上转动连接有转动件,所述转动件上固定连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆转动连接在装置外壳内,所述双向螺纹杆上螺纹连接有移动块,所述移动块上固定连接...
  • 本发明属于半导体生产检测领域,具体为一种半导体封装厚度检验装置,包括安装箱,所述安装箱上固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有转盘,所述转盘上转动连接有连接杆,所述第一弹簧另一端固定连接有移动架,所述安装架上固定连接有处理箱,所述处...
  • 本发明公开了一种可自动定位的半导体生产用检测装置,涉及半导体生产技术领域。包括:底板,底板的左右两侧分别设置有纵向板和横向板,所述横向板的左侧与纵向板的中部焊接;送料机构,所述送料机构固定安装在横向板的顶端,用于对待检测的半导体进行输送...
  • 本发明属于半导体领域,具体为一种环绕式半导体封装头清洗装置,包括装置外壳,所述装置外壳上固定连接有液压杆,所述液压杆上固定连接有盖板,所述盖板上固定连接有防护壳,所述往复丝杆转动连接在转板上,所述往复丝杆上螺纹连接有移动块,所述移动块上...
  • 本发明属于半导体领域,具体为一种半导体材料导向式封装装置,包括装置外壳和置物板,所述装置外壳内安装有置物板,所述置物板上固定连接有网板,所述置物板上固定连接有滑块,所述滑块内固定连接有弹簧,所述第二伺服电机的输出轴固定连接有第一锥形齿轮...
  • 本发明公开了一种可自清理的半导体芯片检测用定位装置,涉及半导体芯片检测技术领域,旨在解决半导体芯片在检测时容易偏移,影响检测质量,且不能对半导体芯片上的灰尘进行清理的问题,其技术方案要点是:包括底座
  • 本发明公开的属于半导体加工技术领域,具体为一种半导体加工用可调节式基板切割装置,包括支撑架,所述支撑架下侧设置有切割台,所述支撑架顶部设置有平移组件,所述平移组件的移动端设置有升降组件,所述升降组件的自由端设置有切割组件,所述切割台内腔...
  • 本发明公开的属于半导体封装技术领域,具体为一种可防形变的半导体封装用薄壁件加工装置,包括基座,所述基座顶部设置有旋转组件,所述旋转组件上安装有固定组件,所述基座顶部设置有缓冲组件,所述旋转组件上安装有限位组件,所述限位组件和固定组件的自...
  • 本发明涉及一种半导体生产加工用废水处理装置,包括底架
  • 本发明属于半导体领域,具体为一种半导体材料生产用配比装置,包括原料箱,所述原料箱上固定连接有第一电动马达,所述第一电动马达的输出轴固定连接有转轴,所述转轴上转动连接有输料管,所述导向板原料箱上安装有排料箱,所述排料箱上固定连接有第一伺服...
  • 本发明公开的属于半导体生产领域,具体为一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置,包括装置外壳,所述装置外壳的侧端面上焊接固定有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上焊接固定有固定框,所述固定框上焊接固定有连接轴,所述连接轴的另一端转动连接在装置...