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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产,具体是涉及一种可自动定位的半导体生产用检测装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,且在半导体生产过程中需要对晶体抽样进行强度检测。
2、中国专利公开了一种半导体生产用晶体强度检测装置(cn202121741167.5),包括底板,所述底板的外侧设置有检测组件,所述底板的顶部固定连接有放置框,所述底板的顶部设置有夹持组件,所述检测组件包括直角板、电动推杆、压块与压力传感器,所述直角板固定连接至底板的背面,所述电动推杆安装至直角板的底部,所述压块固定连接至电动推杆的底端,所述压力传感器嵌设至压块的底部。该技术,便于对晶体进行固定,减少在检测过程中晶体发生偏移、弹出现象,保证检测效果,便于使用。
3、但是上述装置需要人工手动在放置框内放置半导体,无法做到自动送料,自动定位,非常的不方便,难以满足大规模半导体的检测需求,检测效率低下,也难以满足工作人员的需求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,提供一种可自动定位的半导体生产用检测装置,本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的无法做到自动送料,自动定位,非常的不方便,难以满足大规模半导体的检测需求,检测效率低下的问题。
2、为达到以上目的,本专利技术采用的技术方案为:
3、一种可自动定位的半导体生产用检测装置,包括:
...【技术保护点】
1.一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述送料机构(2)包括两组支撑板(201),两组所述支撑板(201)的底端均与横向板(101)的顶端焊接,两组所述支撑板(201)的顶端固定安装有若干组呈等距设置的框架(203),所述框架(203)的内部设置有送料输送带(204),所述框架(203)的左侧与送料输送带(204)出料端相对应的位置处固定连接有第一导料板(207)。
3.根据权利要求2所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:两组所述支撑板(201)的内侧均与固定板(202)固定连接,所述固定板(202)的顶端中部固定安装有若干组气缸(205),所述气缸(205)的输出端固定连接有顶板(206)。
4.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述夹持机构(3)包括连接板(301),所述连接板(301)的底端通过加强筋固定连接在横向板(101)的顶端,所述连接板(301)的内侧固定安装有支座(302),所述
5.根据权利要求4所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述夹持机构(3)还包括第一夹持板(316)、第二夹持板(317)和两组固定块(313),所述活动座(312)的外侧固定连接有两组固定块(313),两组所述固定块(313)之间转动连接有螺纹杆(314),所述螺纹杆(314)两端开设的螺纹旋向相反,且所述第一夹持板(316)和第二夹持板(317)分别螺纹连接在螺纹杆(314)的两端。
6.根据权利要求5所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述螺纹杆(314)的一端固定连接在伺服电机(318)的输出端,所述伺服电机(318)固定安装在其中一个所述固定块(313)的顶端,且两组所述固定块(313)之间还固定连接有导轨(315),所述第一夹持板(316)和第二夹持板(317)均滑动连接在导轨(315)的表面。
7.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述按压机构(4)包括固定架(401)、丝杆(402)和挤压板(404),所述固定架(401)的底端与横向板(101)焊接,所述固定架(401)的内部两侧均开设有安装槽,所述安装槽的内部转动连接有丝杆(402),所述丝杆(402)的外表面螺纹连接有挤压板(404),所述挤压板(404)的内部安装有压力传感器(405),所述丝杆(402)的顶端延伸至安装槽的外部,并固定安装有第一锥齿轮(403),且所述固定架(401)的顶端中部固定安装有双轴电机(406),所述双轴电机(406)的两输出端均与转轴(407)固定连接,所述转轴(407)的另一端固定连接有与第一锥齿轮(403)啮合的第二锥齿轮(408),所述转轴(407)转动连接在连接块(409)的内部,且所述连接块(409)的底端通过螺栓与固定架(401)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述检测机构(5)包括转动件(501)和安装架,所述转动件(501)转动连接在纵向板(102)的内部,所述转动件(501)的顶端固定连接有转盘(502),所述转盘(502)的顶端开设有凹槽(503),所述凹槽(503)的内部转动连接有若干组呈等距设置的输送辊(504),所述横向板(101)的顶端靠近左侧的位置处转动连接有驱动轮(507),且所述转动件(501)的外表面固定连接有从动轮,所述驱动轮(507)通过传送带(508)与从动轮传动连接,所述驱动轮(507)的顶端中部固定连接在步进电机(509)的输出端,所述步进电机(509)固定连接在安装架的内部顶端,所述安装架与横向板(101)固定连接,且所述转盘(502)的顶端中部设置有摄像机...
【技术特征摘要】
1.一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述送料机构(2)包括两组支撑板(201),两组所述支撑板(201)的底端均与横向板(101)的顶端焊接,两组所述支撑板(201)的顶端固定安装有若干组呈等距设置的框架(203),所述框架(203)的内部设置有送料输送带(204),所述框架(203)的左侧与送料输送带(204)出料端相对应的位置处固定连接有第一导料板(207)。
3.根据权利要求2所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:两组所述支撑板(201)的内侧均与固定板(202)固定连接,所述固定板(202)的顶端中部固定安装有若干组气缸(205),所述气缸(205)的输出端固定连接有顶板(206)。
4.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述夹持机构(3)包括连接板(301),所述连接板(301)的底端通过加强筋固定连接在横向板(101)的顶端,所述连接板(301)的内侧固定安装有支座(302),所述支座(302)的周表面通过轴承(303)转动连接有端面齿轮(304),且所述支座(302)上固定连接有四组固定座(305),所述固定座(305)的内部转动连接有转动杆(306),所述转动杆(306)的一端固定连接有与端面齿轮(304)啮合的传动齿轮(307),且所述转动杆(306)的另一端转动连接有第一连接臂(308),所述第一连接臂(308)远离转动杆(306)的一端与第二连接臂(309)转动连接,所述第二连接臂(309)远离第一连接臂(308)的一端转动连接在活动座(312)的表面,且所述连接板(301)的内侧还固定连接有电机安装板(310),所述电机安装板(310)上固定安装有驱动电机(311),其中一个所述传动齿轮(307)固定连接在驱动电机(311)的输出端。
5.根据权利要求4所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述夹持机构(3)还包括第一夹持板(316)、第二夹持板(317)和两组固定块(313),所述活动座(312)的外侧固定连接有两组固定块(313),两组所述固定块(313)之间转动连接有螺纹杆(314),所述螺纹杆(314)两端开设的螺纹旋向相反,且所述第一夹持板(316)和第二夹持板(317)分别螺纹连接在螺纹杆(314)的两端。
6.根据权利要求5所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置,其特征在于:所述螺纹杆(314)的一端固定连接在伺服电机(318)的输出端...
【专利技术属性】
技术研发人员:张羽丰,李正海,赵小朋,
申请(专利权)人:浙江晶睿电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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