【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工领域，具体为一种具有校准功能的半导体加工装置。
技术介绍
1、半导体在现代科技中发挥着重要的作用，广泛用于电子设备和电路中。例如，晶体管、二极管、集成电路等都是基于半导体材料的。这些器件在计算机、手机、电视、汽车电子、通信设备等各个领域中起着至关重要的作用，半导体在生产时，需要对半导体进行热氧化处理，热氧化通过在高温下将半导体材料与氧气接触，形成氧化层(通常为sio2)，以改善半导体表面的绝缘性能和结构。热氧化可用于制造门氧化物、绝缘层等。
2、而现在大多数的半导体加工装置存在以下几个问题：
3、现有的半导体加工装置，在对半导体进行热氧化处理时，半导体周围的温度不够稳定，容易受到周围较低温度的空气造成阻碍，影响半导体加工的稳定性，不便对半导体周围的温度进行校准；且对半导体进行加工时，设备内部空气容易漂浮灰尘杂质，进行加工时，空气中的灰尘容易对半导体造成影响，不便对空气中的灰尘杂质进行处理收集，且进行热氧化处理时，容易产生大量的废气，加工完成后，气体直接排放，容易对周围环境造成污染；同时对半...
【技术保护点】
1.一种具有校准功能的半导体加工装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)上转动连接有转动件(2)，所述转动件(2)上固定连接有双向螺纹杆(3)，所述双向螺纹杆(3)转动连接在装置外壳(1)内，所述双向螺纹杆(3)上螺纹连接有移动块(4)，所述移动块(4)上固定连接有第一夹板(5)，所述第一夹板(5)内限位滑动连接有滑块(6)，所述滑块(6)内固定连接有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)上固定连接有拉杆(8)，所述拉杆(8)上固定连接有卡块(9)，所述滑块(6)上固定连接有第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)另一端固定连接在第一夹板(5)内，所述滑块(...
【技术特征摘要】
1.一种具有校准功能的半导体加工装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)上转动连接有转动件(2)，所述转动件(2)上固定连接有双向螺纹杆(3)，所述双向螺纹杆(3)转动连接在装置外壳(1)内，所述双向螺纹杆(3)上螺纹连接有移动块(4)，所述移动块(4)上固定连接有第一夹板(5)，所述第一夹板(5)内限位滑动连接有滑块(6)，所述滑块(6)内固定连接有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)上固定连接有拉杆(8)，所述拉杆(8)上固定连接有卡块(9)，所述滑块(6)上固定连接有第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)另一端固定连接在第一夹板(5)内，所述滑块(6)上固定连接有第二夹板(11)，所述装置外壳(1)内安装有电加热器(12)，所述装置外壳(1)内固定连接有第一输送管(13)，所述第一输送管(13)一端固定连接有第一处理箱(14)，所述第一处理箱(14)内固定连接有滤板(15)，所述第一处理箱(14)上固定连接有电机(16)，所述电机(16)的输出轴固定连接有连接轴(17)，所述连接轴(17)转动连接在第一处理箱(14)内。
2.根据权利要求1所述一种具有校准功能的半导体加工装置，其特征在于：所述转动件(2)固定连接在双向螺纹杆(3)一端中心部位，所述移动块(4)底端面与装置外壳(1)内部底端面相贴合。
3.根据权利要求1所述一种具有校准功能的半导体加工装置，其特征在于：所述连接轴(17)上固定连接有清洁毛刷(18)，所述第一处理箱(14)内限位滑动连接有废料板(19)，所述第一处理箱(14)上固定连接有第二输送管(20)，所述移动块(4)对称分布在双向螺纹杆(3)左右两侧，所述移动块(4)与第一夹板(5)一一对应。
4.根据权利要求3所述一种具有校准功能的半导体加工装置，其特征在于：所述第二输送管(20)上安装有泵体(21)，所述第二输送管(20)上安装有废...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，刘永华，张峰，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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