一种热致液晶聚芳酯的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种热致液晶聚芳酯的制备方法，包括如下步骤：将乙酰氧基苯甲酸、6‑乙酰氧基‑2‑萘甲酸与含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体进行共聚反应制得所述热致液晶聚芳酯。本发明专利技术以液晶聚合物中引入三维结构，增加材料内部交联性，能够有效降低局部液晶聚合物主链之间的堆叠性，在不降低材料热稳定性的前提下提升液晶聚合物熔点。本发明专利技术通过多步投料与逐步升温的方式改进了产生多交替嵌段结构聚酯的合成工艺，减少了均聚体的发生，增加了主链的灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚合物材料，具体涉及一种热致液晶聚芳酯的制备方法。

技术介绍

1、主链型热致液晶聚芳酯是由刚性分子链组成，在一定条件下可以保持分子结构的规整性，由于刚性结构的存在，通常聚酯的熔点和结晶度都比较高，很难进行加工应用。为了得到低熔点、综合性能良好的热致液晶聚芳酯，很多的科研人员通过分子结构设计的方法，在聚酯分子链中引入不同基团或结构，以求改变分子链段的规整性、增大链段的灵活性，调节熔融温度，使之低于分解温度，保障加工性能。

2、星形结构被认为是支链大分子结构最简单的模型，通常由几个远离中心分支点或核心的聚酯臂组成，通过植入柔性间隔剂和与非线性单体的共聚，可以降低主链的刚性和规整性，从而降低熔融温度。因此，加入交联网络能够改善由于星形核和线性单元之间发生交联缩聚而导致的介生单元的扭转，进而降低主链的结晶度。网络结构的核心也有助于扩大共聚聚酯的热加工窗口，并在熔体加工中具有足够的热稳定性。

3、倍半硅氧烷笼状分子簇(csq，rsio1.5)是合成杂化共聚物的一类新兴纳米构建单元，因其能够为改性和自组装提供优良的前驱体材料而在材本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将乙酰氧基苯甲酸、6-乙酰氧基-2-萘甲酸与含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体进行共聚反应制得所述热致液晶聚芳酯。

2.根据权利要求1所述的热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，所述倍半硅氧烷基聚合物单体的反应位点选自八乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，所述含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体是由包括如下步骤的制备方法制得：将3-氨基-4-羟基苯甲酸与3-乙酰氨基四氢-2-噻吩进行开环反应，然后加入倍半硅氧烷，进行加成反应，...

【技术特征摘要】

1.一种热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将乙酰氧基苯甲酸、6-乙酰氧基-2-萘甲酸与含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体进行共聚反应制得所述热致液晶聚芳酯。

2.根据权利要求1所述的热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，所述倍半硅氧烷基聚合物单体的反应位点选自八乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，所述含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体是由包括如下步骤的制备方法制得：将3-氨基-4-羟基苯甲酸与3-乙酰氨基四氢-2-噻吩进行开环反应，然后加入倍半硅氧烷，进行加成反应，制得所述含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体。

4.根据权利要求3所述的热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，所述3-氨基-4-羟基苯甲酸与3-乙酰氨基四氢-2-噻吩的质量比为1：(1.5-5)；

5.根据权利要求3所述的热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征在于，所述含多个反应位点的倍半硅氧烷基聚合物单体中的反应位点为4个或8个；

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高树曦，庞浩，洪培萍，吴炼，
申请(专利权)人：广东省科学院化工研究所，
类型：发明
国别省市：