一种有机可焊保护剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种有机可焊保护剂及其制备方法和应用，涉及印制电路板(PCB)表面处理技术领域。本发明专利技术的一种有机可焊保护剂，包括如下组分：主成膜剂2.0‑4.0g/L、有机溶剂150‑350g/L、铜离子0.05‑1.0g/L、助剂1.7‑5.0g/L，其中，所述主成膜剂包括萘基烷基苯并咪唑衍生物和氟代二苯基咪唑衍生物，且氟代二苯基咪唑衍生物的含量为0.5g/L‑1.5g/L。本发明专利技术的OSP膜的可焊性优良，焊锡光亮饱满，电化学实验表明其腐蚀抑制率达到96％以上，盐雾实验也表明其在盐雾中能耐受50h不腐蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(pcb)表面处理，更具体地，涉及一种有机可焊保护剂及其制备方法和应用。

技术介绍

1、有机可焊保护剂(osp)由于具有耐热性、抗氧化性和可焊性等优点，在印制电路板(pcb)表面处理技术中得到广泛应用。有机可焊保护剂(osp)主要通过主成膜剂与铜、铜离子发生配位、络合反应以及主成膜剂分子间的范德华力和氢键作用在铜面上自组装形成一层疏水致密的金属-有机保护膜(osp膜)，以此来防止铜面被氧化腐蚀(抗氧化性)，并能够耐受多次高温回流焊而不变色分解(耐热性)以及能够快速被助焊剂溶解，使铜面保持良好的可焊性(可焊性)。现有技术中广泛应用的osp主成膜剂如卤素取代的苯基苯并咪唑类衍生物，最具代表的有2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑、2-对氯苄基苯并咪唑、2-(3,4-二氯苄基)苯并咪唑等，这些都是通过在苯环上引入多个氯、溴等卤素取代基以进一步提高osp膜的耐热性。然而，rohs等法规对氯和溴两种卤素提出了明确的限用要求，即cl＜1000ppm，br＜1000ppm，cl+br＜1500ppm。而且，含氯、溴的osp膜在上锡焊接时，osp膜中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种有机可焊保护剂，其特征在于，包括如下组分：

2.如权利要求1所述有机可焊保护剂，其特征在于，所述所述主成膜剂中萘基烷基苯并咪唑衍生物和氟代二苯基咪唑衍生物的质量比为1-2.5：1。

3.如权利要求1所述有机可焊保护剂，其特征在于，所述萘基烷基苯并咪唑衍生物为2-(2-萘基甲基)-1H-苯并咪唑、2-(2-萘基乙基)-1H-苯并咪唑、2-(2-萘基戊基)-1H-苯并咪唑、2-(2-萘基辛基)-1H-苯并咪唑、2-(2-萘基庚基)-1H-苯并咪唑、2-(1-萘基甲基)-1H-苯并咪唑、2-(1-萘基乙基)-1H-苯并咪唑、2-(1-萘基戊基)-1H-苯并咪唑、...

【技术特征摘要】

1.一种有机可焊保护剂，其特征在于，包括如下组分：

2.如权利要求1所述有机可焊保护剂，其特征在于，所述所述主成膜剂中萘基烷基苯并咪唑衍生物和氟代二苯基咪唑衍生物的质量比为1-2.5：1。

3.如权利要求1所述有机可焊保护剂，其特征在于，所述萘基烷基苯并咪唑衍生物为2-(2-萘基甲基)-1h-苯并咪唑、2-(2-萘基乙基)-1h-苯并咪唑、2-(2-萘基戊基)-1h-苯并咪唑、2-(2-萘基辛基)-1h-苯并咪唑、2-(2-萘基庚基)-1h-苯并咪唑、2-(1-萘基甲基)-1h-苯并咪唑、2-(1-萘基乙基)-1h-苯并咪唑、2-(1-萘基戊基)-1h-苯并咪唑、2-(1-萘基辛基)-1h-苯并咪唑、2-(1-萘基庚基)-1h-苯并咪唑、5-氟-2-(2-萘基甲基)-1h-苯并咪唑、5-氟-2-(2-萘基乙基)-1h-苯并咪唑、5-氟-2-(2-萘基戊基)-1h-苯并咪唑、5-氟-2-(2-萘基辛基)-1h-苯并咪唑、5氟-2-(2-萘基庚基)-1h-苯并咪唑、5,6-二氟-2-(2-萘基甲基)-1h-苯并咪唑、5,6-二氟-2-(2-萘基乙基)-1h-苯并咪唑、5,6-二氟-2-(2-萘基戊基)-1h-苯并咪唑、5，6-二氟-2-(2-萘基辛基)-1h-苯并咪唑、5,6-二氟-2-(2-萘基庚基)-1h-苯并咪唑中的一种或几种。

4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小春，杨宗美，庄学文，翁行尚，陈伟健，吴正旭，赵鹏，
申请(专利权)人：广东省科学院化工研究所，
类型：发明
国别省市：