温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种有机可焊保护剂及其制备方法和应用，涉及印制电路板(PCB)表面处理技术领域。本发明的一种有机可焊保护剂，包括如下组分：主成膜剂2.0‑4.0g/L、有机溶剂150‑350g/L、铜离子0.05‑1.0g/L、助剂1.7‑5....
该专利属于广东省科学院化工研究所所有，仅供学习研究参考，未经过广东省科学院化工研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。