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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料,尤其涉及一种胶黏剂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、胶黏剂是电子器件尤其是柔性印制电路板(flexible printed circuits简称“fpc”)产品中不可缺少的重要组成部分,因其具有良好的粘合性、耐化学药品性、耐热性等常用于挠性塑料薄膜与金属箔的粘结。环氧胶黏剂是fpc产品中常见的胶黏剂品种,具有很好的实用性能。但未反应的环氧树脂等会在加热加压成形时大量渗出,造成开孔堵塞和剥离力下降。此外,环氧胶黏剂吸湿性较强,高温高湿条件下容易产生剥离强度下降的问题。现有技术中提出在胶黏剂中加入光固化树脂来降低溢胶的方法,但需要对生产线进行改造,引入uv固化设备,不利于推广应用。还有的提出了改性丙烯酸与环氧搭配,利用多胺或者聚酰胺-胺部分交联来调整胶黏剂溢出量的方法,取得了较好的效果,但仍存在胶黏剂在吸湿回焊耐热测试后剥离强度下降的问题。
2、因此,有必要开发一种适合fpc加工工艺具有低溢胶量及良好吸湿回焊耐热性的胶黏剂,来提高fpc产品的良品率。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术存在的问题,本专利技术的目的之一在于提供一种胶黏剂,其具有低溢胶量及良好吸湿回焊耐热性的特点。
2、本专利技术的目的之二在于提供一种包括上述胶黏剂的胶膜。
3、本专利技术的目的之三在于提供一种上述胶膜的制备方法。
4、本专利技术的目的之四在于提供一种上述胶黏剂或上述胶膜在制备电子器件中的应用。
5、为了实现上述目的
6、本专利技术的第一方面提供了一种胶黏剂,包括以下质量份数的制备原料:60~100份环氧改性丙烯酸树脂、0.1~1.5份蒙脱土、5~20份环氧树脂、2~10份环氧固化剂。
7、本专利技术在胶黏剂中引入了蒙脱土(ommt),利用蒙脱土片层结构的阻隔效应以及蒙脱土与环氧改性丙烯酸树脂间形成的化学键,降低半固化胶膜高温压合时的流动性,同时配合环氧树脂,保证良好的交联度,从而得到低溢胶量及良好吸湿回焊耐热性的胶黏剂。
8、优选地,所述胶黏剂中,所述蒙脱土包括氨基改性蒙脱土、羧基改性蒙脱土或羟基改性蒙脱土中的至少一种;进一步优选地,所述蒙脱土选自氨基改性蒙脱土。
9、氨基、羧基或羟基等官能团能够与环氧基团反应,从而与环氧改性丙烯酸树脂形成更牢固的化学作用。其中,氨基官能团在温和的条件下就可以与环氧基团发生反应,通过有机蒙脱土与树脂间形成的化学键,降低胶黏剂在高温压合时的流动性;同时,还可以提高固化后胶膜的耐热性。
10、优选地,所述胶黏剂中,所述氨基改性蒙脱土由包括以下步骤的方法制得:将钠基蒙脱土与氨基硅烷偶联剂混合进行接枝反应,得到所述的氨基改性蒙脱土。
11、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述氨基硅烷偶联剂包括3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-2,3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷或n-(β一氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种;在本专利技术的具体实施方式中,所述氨基硅烷偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷。
12、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述钠基蒙脱土与氨基硅烷偶联剂的用量比为1g:(0.5~2)ml;进一步优选为1g:(0.8~1.5)ml。
13、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述接枝反应在有机溶剂中进行;进一步优选地,所述有机溶剂选自醇类溶剂;更进一步优选地,所述酯类溶剂选自甲醇、乙醇或异丙醇中的至少一种。
14、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述接枝反应在碱性条件下进行;进一步优选地,所述碱性条件为ph值为9~10。
15、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述接枝反应的温度为60~80℃。
16、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述接枝反应的时间为20~60h。
17、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述接枝反应后还包括分离、洗涤、干燥的步骤。
18、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述洗涤的洗涤剂选自酮类溶剂;进一步优选地,所述酮类溶剂包括丙酮、甲基丙酮、丁酮或戊酮中的至少一种。
19、优选地,所述氨基改性蒙脱土的制备方法中,所述干燥的温度为70~90℃。
20、优选地,所述胶黏剂中,所述蒙脱土的质量份数为0.15~1.3份;进一步优选为0.2~1.2份。
21、优选地,所述胶黏剂的制备原料中,所述蒙脱土的质量百分比为0.1~1.2wt%;进一步优选为0.3~1wt%。
22、优选地,所述胶黏剂中,所述环氧改性丙烯酸树脂的环氧基团含量≤15wt%;进一步优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的环氧基团含量为5~10wt%。
23、本专利技术的环氧改性丙烯酸树脂中,若环氧基团(gma)的含量过高,会存在相容性的问题,如gma含量超过10wt%,体系的相容性较差。此外,由于环氧改性丙烯酸树脂的环氧基团含量较低,单独的环氧改性丙烯酸树脂在环氧固化剂的作用下基本没法固化,因此需要添加环氧树脂,从而提高固化后胶膜的交联密度。
24、优选地,所述胶黏剂中,所述环氧改性丙烯酸树脂的丙烯酸酯单体包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸辛酯、丙烯腈、苯乙烯、醋酸乙烯酯、氯乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、3,4环氧环己基甲基丙烯酸酯或4-(2-环氧乙烷基甲基)丁基丙烯酸酯中的至少一种;进一步优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的丙烯酸酯单体包括丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯腈或甲基丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种;更进一步优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的丙烯酸酯单体由丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯腈和甲基丙烯酸缩水甘油酯组成。
25、在本专利技术的具体实施方式中,所述环氧改性丙烯酸树脂的丙烯酸酯单体中,丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯腈、甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量比为100:(30~40):(50~60):(5~15)。
26、优选地,所述胶黏剂中,所述环氧改性丙烯酸树脂由以下步骤的方法制得:将丙烯酸酯单体与引发剂混合进行聚合反应,得到所述环氧改性丙烯酸树脂。
27、优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的制备方法中,所述引发剂选自所述环氧改性丙烯酸树脂偶氮二异丁腈。
28、优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的制备方法中,所述丙烯酸酯单体与引发剂的质量比为100:(3~8)。
29、优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的制备方法中,所述聚合反应在有机溶剂中进行;进一步优选地,所述有机溶剂选自酯类溶剂;更进一步优选地,所述酯类溶剂选自乙酸酯。在本专利技术的具体实施方式中,所述酯类溶剂包括乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯或乙酸丁酯中的至少一种。
30、优选地,所述环氧改性丙烯酸树脂的制备方法中,所述聚合反应的温度为60~80℃。
31、优选地,所述环氧改性丙烯酸树本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种胶黏剂,其特征在于,包括以下质量份数的制备原料:60~100份环氧改性丙烯酸树脂、0.1~1.5份蒙脱土、5~20份环氧树脂、2~10份环氧固化剂。
2.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述蒙脱土包括氨基改性蒙脱土、羧基改性蒙脱土或羟基改性蒙脱土中的至少一种;优选地,所述氨基改性蒙脱土由包括以下步骤的方法制得:将钠基蒙脱土与氨基硅烷偶联剂混合进行接枝反应,得到所述的氨基改性蒙脱土。
3.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述制备原料中,蒙脱土的质量百分比为0.1~1.2wt%。
4.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述环氧改性丙烯酸树脂的丙烯酸酯单体包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸辛酯、丙烯腈、苯乙烯、醋酸乙烯酯、氯乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、3,4环氧环己基甲基丙烯酸酯或4-(2-环氧乙烷基甲基)丁基丙烯酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化
6.一种胶膜,其特征在于,包括依次层叠设置的第一基材层、胶黏剂层和第二基材层,所述胶黏剂层由包括权利要求1~5任一项所述的胶黏剂形成。
7.根据权利要求6所述的胶膜,其特征在于,所述胶黏剂层的厚度为25~40μm。
8.权利要求6或7所述的胶膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将所述胶黏剂施加在第一基材和第二基材之间,干燥后得到所述胶膜。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述干燥的温度为80~150℃;
10.权利要求1~5任一项所述的胶黏剂或权利要求6或7所述的胶膜在制备电子器件中的应用;优选地,所述电子器件为柔性印制电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种胶黏剂,其特征在于,包括以下质量份数的制备原料:60~100份环氧改性丙烯酸树脂、0.1~1.5份蒙脱土、5~20份环氧树脂、2~10份环氧固化剂。
2.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述蒙脱土包括氨基改性蒙脱土、羧基改性蒙脱土或羟基改性蒙脱土中的至少一种;优选地,所述氨基改性蒙脱土由包括以下步骤的方法制得:将钠基蒙脱土与氨基硅烷偶联剂混合进行接枝反应,得到所述的氨基改性蒙脱土。
3.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述制备原料中,蒙脱土的质量百分比为0.1~1.2wt%。
4.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述环氧改性丙烯酸树脂的丙烯酸酯单体包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸辛酯、丙烯腈、苯乙烯、醋酸乙烯酯、氯乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、3,4环氧环己基甲基丙烯酸酯或4-(2-环氧乙烷基甲基)丁基丙烯酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:路芳,李伟浩,李岱远,宋森川,
申请(专利权)人:广东省科学院化工研究所,
类型:发明
国别省市:
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