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本发明属于半导体加工领域，具体为一种具有校准功能的半导体加工装置，包括装置外壳，所述装置外壳上转动连接有转动件，所述转动件上固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆转动连接在装置外壳内，所述双向螺纹杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上固定连接有第...
该专利属于浙江晶睿电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶睿电子科技有限公司授权不得商用。

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