【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，具体为一种环绕式半导体封装头清洗装置。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，能够对生产的半导体进行密封防护，避免半导体受到外力的运行出现短路损坏，在封装时其中核心组件便是封装头，封装头需加热到170℃以上才能将载带和覆盖带完整封合达到封装拉力要求。封装头工作时，表层会渐渐被粘覆上高温处理时，覆盖带产生的少量胶质，封装头长时间积攒胶质，容易影响封装头的正常使用，需要使用到清洗装置对其对封装头进行清理。
2、而现在大多数的环绕式半导体封装头清洗装置存在以下几个问题：
3、现有的环绕式半导体封装头清洗装置，在对封装头进行清理时，封装头表面温度过高，大多需要工作人员使用镊子夹住封装头进行清理，工作人员使用镊子夹持力度有限，稍有不慎容易导致封装头脱落，高温封装头容易对工作人员造成伤害，不便对封装头进行便捷的限位安装；同时封装头大多固定在指定位置，清理时封装头的便捷容易出现没有清洁到位，不便对封装头进行快速有效的清理处理；且对封装头进行清理时，需要将封装头浸泡在水中进行降温，对封装头进行降温时，浸泡封装头周围的水温度升高，对封装头进行降温效率较低，需要长时间进行浸泡降温，不便进行快速有效的降温处理；且对封装头上的胶质的等杂质进行清理时，胶质与杂质大多残留在浸泡水中，若不对其进行处理，直接将水源排出，容易中周围环境造成污染，不便对水中的胶质与杂质进行便捷的分离收集。
4、因此需要提供一种环绕式半导体封装头清洗装置来满足使用者的需
技术实现思路
1、鉴于现有环绕式半导体封装头清洗装置中存在，不便对封装头进行便捷的限位安装，同时不便对水中的胶质与杂质进行便捷的分离收集的问题，提出了本专利技术。
2、为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种环绕式半导体封装头清洗装置，包括装置外壳，所述装置外壳上固定连接有液压杆，所述液压杆上固定连接有盖板，所述盖板上固定连接有防护壳，所述防护壳内固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定连接有第一传动齿轮，所述盖板上通过密封轴承连接有转板，所述转板上固定连接有齿块，所述盖板上固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮啮合连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮上固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆转动连接在转板上，所述往复丝杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上转动连接有连接杆，所述连接杆上转动连接有固定板，所述固定板上转动连接有转动件，所述转动件上固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆转动连接在固定板上，所述双向螺纹杆上螺纹连接有连接板，所述连接板上固定连接有夹板，所述装置外壳内固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定连接有第一转轴。
3、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述液压杆对称分布在装置外壳左右两侧，所述盖板内侧面与装置外壳外侧面相贴合。
4、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述第一转轴通过密封轴承连接在装置外壳上，所述第一转轴通过密封轴承连接有固定架，所述第一伺服电机的输出轴固定连接在第一传动齿轮中心部位，所述第一传动齿轮的中心线与齿块的中心线呈同一竖直线。
5、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述固定架固定连接在装置外壳内，所述第一转轴上固定连接有第二传动齿轮，所述齿块等角度分布在转板上，所述第一锥形齿轮内侧宽度小于转板外侧宽度。
6、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述第二传动齿轮啮合连接有第三传动齿轮，所述第三传动齿轮上固定连接有第二转轴，所述第二锥形齿轮对称分布在第一锥形齿轮左右两侧，所述第二锥形齿轮通过往复丝杆与移动块一一对应。
7、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述第二转轴通过密封轴承连接在固定架上，所述第二转轴上固定连接有清洁刷，所述往复丝杆固定连接在第二锥形齿轮中心部位，所述移动块顶端面与转板内部顶端面相贴合。
8、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述装置外壳内固定连接有滤板，所述滤板上开设有收纳槽，所述第一转轴上固定连接有第一刮板，所述固定架底部横截面呈倾斜状，所述第二传动齿轮的中心线与第三传动齿轮的中心线呈同一水平线。
9、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述第一刮板上固定连接有第二刮板，所述第一刮板上固定连接有搅拌杆，所述滤板上安装有第一排料管，所述第三传动齿轮对称分布在第二传动齿轮左右两侧，所述第三传动齿轮通过第二转轴与清洁刷一一对应。
10、作为本专利技术的一种优选方案，其中：所述第一排料管固定连接在装置外壳上，所述装置外壳上安装有第二排料管，所述第一刮板顶端面高度小于固定架底端面高度。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、1、在对封装头进行固定限位时，可通过液压杆将装置外壳上的盖板顶开，然后将封装头移动到固定板中部，然后转动固定板上的转动件，转动件带动双向螺纹杆运转，双向螺纹杆转动时，能够带动两侧连接板向外移动，两侧连接板同时向内移动时，能够带动夹板对封装头进行夹持固定，避免封装头在清洗时出现脱落的情况。
13、2、需要对封装头进行边移动边清理时，可开启第一伺服电机带动第一传动齿轮运转，第一传动齿轮转动时，能够通过齿块推动转板进行转动，转板在转动时，能够带动夹持的封装头同时转动，转板进行转动时第二锥形齿轮能够通过第一锥形齿轮的啮合下，带动往复丝杆转动，往复丝杆在转动时，能够带动移动块进行往复移动，移动块向内移动时，能够通过连接杆推动固定板上固定的封装头向下移动，移动块向外移动时，能够通过连接杆拉动固定板向上移动，能够带动固定的封装头进行边转动，边上下移动，方便对封装头进行全面的清洗处理。
14、3、在对封装头进行浸泡降温时，可开启第二伺服电机带动第一转轴转动，第一转轴转动时，能够带动第一刮板同时转动，第一刮板在转动时，能够带动固定的搅拌杆围绕装置外壳内部进行转动，搅拌杆在转动时，能够对装置外壳内的液体进行翻动搅拌，避免封装头处于高温液体下，对内部液体进行混合搅拌，保证封装头处于常温液体中，进行快速有效的降温。
15、4、对封装头清理后，封装头上的胶质与装置漂浮在液体在，需要对液体排放处理时，可通过第二排料管将液体排出，排出的同时，液体能够通过滤板对液体中的杂质进行过滤分离，避免排放的液体中夹杂胶质杂质污染环境卫生，需要对分离的杂质进行收集处理时，第一转轴带动第一刮板转动，第一刮板在转动时，能够将滤板上分离的杂质进行刮除，通过第一刮板将杂质刮落到收纳槽中，进行集中处理，且能够避免杂质堵塞滤板，影响对液体过滤的稳定性，杂质刮落到收纳槽中后，能够通过第一刮板上的第二刮板对收纳槽中的杂质进行刮动，收纳槽中的杂质在拨动下，能够通过第一排料管排出，对液体中的杂质进行便捷的分离处理。
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1.一种环绕式半导体封装头清洗装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)上固定连接有液压杆(2)，所述液压杆(2)上固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)上固定连接有防护壳(4)，所述防护壳(4)内固定连接有第一伺服电机(5)，所述第一伺服电机(5)的输出轴固定连接有第一传动齿轮(6)，所述盖板(3)上通过密封轴承连接有转板(7)，所述转板(7)上固定连接有齿块(8)，所述盖板(3)上固定连接有第一锥形齿轮(9)，所述第一锥形齿轮(9)啮合连接有第二锥形齿轮(10)，所述第二锥形齿轮(10)上固定连接有往复丝杆(11)，所述往复丝杆(11)转动连接在转板(7)上，所述往复丝杆(11)上螺纹连接有移动块(12)，所述移动块(12)上转动连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)上转动连接有固定板(14)，所述固定板(14)上转动连接有转动件(15)，所述转动件(15)上固定连接有双向螺纹杆(16)，所述双向螺纹杆(16)转动连接在固定板(14)上，所述双向螺纹杆(16)上螺纹连接有连接板(17)，所述连接板(17)上固定连接有夹板(18)，所述装置外壳(1)内固定连接有第
2.根据权利要求1所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述液压杆(2)对称分布在装置外壳(1)左右两侧，所述盖板(3)内侧面与装置外壳(1)外侧面相贴合。
3.根据权利要求1所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述第一转轴(20)通过密封轴承连接在装置外壳(1)上，所述第一转轴(20)通过密封轴承连接有固定架(21)，所述第一伺服电机(5)的输出轴固定连接在第一传动齿轮(6)中心部位，所述第一传动齿轮(6)的中心线与齿块(8)的中心线呈同一竖直线。
4.根据权利要求3所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述固定架(21)固定连接在装置外壳(1)内，所述第一转轴(20)上固定连接有第二传动齿轮(22)，所述齿块(8)等角度分布在转板(7)上，所述第一锥形齿轮(9)内侧宽度小于转板(7)外侧宽度。
5.根据权利要求4所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述第二传动齿轮(22)啮合连接有第三传动齿轮(23)，所述第三传动齿轮(23)上固定连接有第二转轴(24)，所述第二锥形齿轮(10)对称分布在第一锥形齿轮(9)左右两侧，所述第二锥形齿轮(10)通过往复丝杆(11)与移动块(12)一一对应。
6.根据权利要求5所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述第二转轴(24)通过密封轴承连接在固定架(21)上，所述第二转轴(24)上固定连接有清洁刷(25)，所述往复丝杆(11)固定连接在第二锥形齿轮(10)中心部位，所述移动块(12)顶端面与转板(7)内部顶端面相贴合。
7.根据权利要求6所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述装置外壳(1)内固定连接有滤板(26)，所述滤板(26)上开设有收纳槽(27)，所述第一转轴(20)上固定连接有第一刮板(28)，所述固定架(21)底部横截面呈倾斜状，所述第二传动齿轮(22)的中心线与第三传动齿轮(23)的中心线呈同一水平线。
8.根据权利要求7所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述第一刮板(28)上固定连接有第二刮板(29)，所述第一刮板(28)上固定连接有搅拌杆(30)，所述滤板(26)上安装有第一排料管(31)，所述第三传动齿轮(23)对称分布在第二传动齿轮(22)左右两侧，所述第三传动齿轮(23)通过第二转轴(24)与清洁刷(25)一一对应。
9.根据权利要求8所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述第一排料管(31)固定连接在装置外壳(1)上，所述装置外壳(1)上安装有第二排料管(32)，所述第一刮板(28)顶端面高度小于固定架(21)底端面高度。
...【技术特征摘要】
1.一种环绕式半导体封装头清洗装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)上固定连接有液压杆(2)，所述液压杆(2)上固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)上固定连接有防护壳(4)，所述防护壳(4)内固定连接有第一伺服电机(5)，所述第一伺服电机(5)的输出轴固定连接有第一传动齿轮(6)，所述盖板(3)上通过密封轴承连接有转板(7)，所述转板(7)上固定连接有齿块(8)，所述盖板(3)上固定连接有第一锥形齿轮(9)，所述第一锥形齿轮(9)啮合连接有第二锥形齿轮(10)，所述第二锥形齿轮(10)上固定连接有往复丝杆(11)，所述往复丝杆(11)转动连接在转板(7)上，所述往复丝杆(11)上螺纹连接有移动块(12)，所述移动块(12)上转动连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)上转动连接有固定板(14)，所述固定板(14)上转动连接有转动件(15)，所述转动件(15)上固定连接有双向螺纹杆(16)，所述双向螺纹杆(16)转动连接在固定板(14)上，所述双向螺纹杆(16)上螺纹连接有连接板(17)，所述连接板(17)上固定连接有夹板(18)，所述装置外壳(1)内固定连接有第二伺服电机(19)，所述第二伺服电机(19)的输出轴固定连接有第一转轴(20)。
2.根据权利要求1所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述液压杆(2)对称分布在装置外壳(1)左右两侧，所述盖板(3)内侧面与装置外壳(1)外侧面相贴合。
3.根据权利要求1所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述第一转轴(20)通过密封轴承连接在装置外壳(1)上，所述第一转轴(20)通过密封轴承连接有固定架(21)，所述第一伺服电机(5)的输出轴固定连接在第一传动齿轮(6)中心部位，所述第一传动齿轮(6)的中心线与齿块(8)的中心线呈同一竖直线。
4.根据权利要求3所述一种环绕式半导体封装头清洗装置，其特征在于：所述固定架(21)固定连接在装置外壳(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，顾凯峰，杜朝辉，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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