【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用可调节式基板切割装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用可调节式基板切割装置
。
技术介绍
[0002]半导体作为电子行业的基石，已与电子行业密切相连，半导体制造由晶圆制造
、
晶圆测试
、
芯片封装
、
测试以及后期的成品入库几个过程所组成，半导体基板一般由高纯度氧化铝
(
矾土
)
为主要原料经高压成型
、
高温烧成，再经切割
、
抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜
、
薄膜电路的基础材料
。
覆铜箔层压板
(
简称覆箔板
)
是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，骑在加工的时候需要进行切割，但是现有技术中基板请求设备任然存在问题，比如：
[0003]在基板加工过程中，基板的厚度大小高度不一，现有技术中切割设备容易受其高度影响导致七个精...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体加工用可调节式基板切割装置，包括支撑架
(1)
，其特征在于：所述支撑架
(1)
下侧设置有切割台
(2)
，所述支撑架
(1)
顶部设置有平移组件
(3)
，所述平移组件
(3)
的移动端设置有升降组件
(4)
，所述升降组件
(4)
的自由端设置有切割组件
(5)
，所述切割台
(2)
内腔设置有吸尘组件
(7)
，所述吸尘组件
(7)
内腔设置有自清理组件
(8)
，所述切割台
(2)
顶部设置有固定调节组件
(9)
，所述切割台
(2)
顶部设置有切割缝，所述切割缝与吸尘组件
(7)
进气端连通，所述切割缝与所述切割组件
(5)
的切割端相对应，所述切割台
(2)
与所述平移组件
(3)
平行设置
。2.
根据权利要求1所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述平移组件
(3)
包括固定安装在支撑架
(1)
上部的平移外壳
(310)、
设置在平移外壳
(310)
内腔的平移电机
(320)、
与平移电机
(320)
传动连接的传动机构
(330)、
与传动机架构连接的平移丝杠
(340)
和与设置在丝杠上的滑块
(350)
，所述平移外壳
(310)
底部设置有滑槽，所述滑块
(350)
贯穿所述平移外壳
(310)
底部滑槽
。3.
根据权利要求2所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述升降组件
(4)
的固定端与所述滑块
(350)
固定连接，所述升降组件
(4)
移动端与所述切割组件
(5)
上部固定连接
。4.
根据权利要求3所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述切割组件
(5)
包括固定安装在所述升降组件
(4)
移动端的切割外壳
(510)、
安装在所述切割外壳
(510)
内腔的切割电机
(520)
和与所述切割电机
(520)
传动连接的切割刀片
(530)
，所述切割刀片
(530)
的贯穿所述切割外壳
(510)
底部，所述切割刀片
(530)
正对所述切割台
(2)
的切割缝
。5.
根据权利要求4所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述切割外壳
(510)
顶部和下部朝向切割刀片
(530)
一侧开设有开口，所述降温组件
(6)
包括设置在所述切割刀片
(530)
一侧的第一锥齿轮
(610)、
与所述第一锥齿轮
(610)
啮合的第二锥齿轮
(620)、
与所述第二锥齿轮
(620)
同轴心设置的传动杆
(630)、
与所述传动杆
(630)
同轴心设置的涡扇
(640)、
设置在所述切割外壳
(510)
下部的固定框
(650)、
设置在固定框
(650)
中的复位弹簧
(660)、
设置在固定框
(650)
中且一端与复位弹簧
(660)
连接的伸缩块
(670)
，所述传动杆
(630)
底部与所述伸缩块
...
【专利技术属性】
技术研发人员：程钰，张羽丰，陈宏，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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