一种半导体加工用可调节式基板切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的属于半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用可调节式基板切割装置，包括支撑架，所述支撑架下侧设置有切割台，所述支撑架顶部设置有平移组件，所述平移组件的移动端设置有升降组件，所述升降组件的自由端设置有切割组件，所述切割台内腔设置有吸尘组件，所述吸尘组件内腔设置有自清理组件，所述切割台顶部设置有固定调节组件，等内容

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用可调节式基板切割装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用可调节式基板切割装置
。

技术介绍

[0002]半导体作为电子行业的基石，已与电子行业密切相连，半导体制造由晶圆制造
、
晶圆测试
、
芯片封装
、
测试以及后期的成品入库几个过程所组成，半导体基板一般由高纯度氧化铝
(
矾土
)
为主要原料经高压成型
、
高温烧成，再经切割
、
抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜
、
薄膜电路的基础材料
。
覆铜箔层压板
(
简称覆箔板
)
是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，骑在加工的时候需要进行切割，但是现有技术中基板请求设备任然存在问题，比如：
[0003]在基板加工过程中，基板的厚度大小高度不一，现有技术中切割设备容易受其高度影响导致七个精度较差；基板多为薄壁结构，而薄壁件自身刚性不足，在加工过程中易出现工件变形，影响表面质量及尺寸精度，为解决薄壁件容易变形的问题，因此本专利技术提出一种半导体加工用可调节式基板切割装置，用于解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式，在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分
、
说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围
。
[0005]鉴于现有基板加工中存在的问题，提出了本专利技术
。
[0006]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种半导体加工用可调节式基板切割装置，包括支撑架，所述支撑架下侧设置有切割台，所述支撑架顶部设置有平移组件，所述平移组件的移动端设置有升降组件，所述升降组件的自由端设置有切割组件，所述切割台内腔设置有吸尘组件，所述吸尘组件内腔设置有自清理组件，所述切割台顶部设置有固定调节组件，所述切割台顶部设置有切割缝，所述切割缝与吸尘组件进气端连通，所述切割缝与所述切割组件的切割端相对应，所述切割台与所述平移组件平行设置；
[0007]进一步的，通过平移组件和升降组件的设置，可带动切割组件在切割台上方上下移动，和左右平移，进而有利于调节切割高度，方便对不同厚度的基板进行裁切，通过切割缝中设置吸尘组件有利于对切割粉尘进行收集防止粉尘污染问题发生，极大优化了工人工作环境，通过自清理组件的设置可防止切割缝中堆料过多导致吸尘组件工作效率下降，实现免维护效果
。
[0008]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述平移组件包括固定安装在支撑架上部的平移外壳
、
设置在平移外壳内腔的平移电机
、
与平移电机传动连接的传动机构
、
与
传动机架构连接的平移丝杠和与设置在丝杠上的滑块，所述平移外壳底部设置有滑槽，所述滑块贯穿所述平移外壳底部滑槽；进一步的，通过平移组件包括平移外壳
、
平移电机
、
平移丝杠
、
传动机构和滑块的设置，其中所述传动机构为齿轮组传动，可通过控制不同齿轮齿比，调节平移速度和扭矩，平移电机通过传动机构驱动平移丝杠转动，此时滑块受平移外壳的限位使得其烟丝杠左右平移，该结构能带动切割机构水平直线运动进而完成直线切割
。
[0009]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述升降组件的固定端与所述滑块固定连接，所述升降组件移动端与所述切割组件上部固定连接；
[0010]进一步的，通过升降组件的设置，有利于调节刀片的切割高度
。
[0011]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述切割组件包括固定安装在所述升降组件移动端的切割外壳
、
安装在所述切割外壳内腔的切割电机和与所述切割电机传动连接的切割刀片，所述切割刀片的贯穿所述切割外壳底部，所述切割刀片正对所述切割台的切割缝，通过切割电机
、
切割刀片正对切割缝结构设置，有利于准确切割，且结构简单方便维护
。
[0012]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述切割外壳顶部和下部朝向切割刀片一侧开设有开口，所述降温组件包括设置在所述切割刀片一侧的第一锥齿轮
、
与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮
、
与所述第二锥齿轮同轴心设置的传动杆
、
与所述传动杆同轴心设置的涡扇
、
设置在所述切割外壳下部的固定框
、
设置在固定框中的复位弹簧
、
设置在固定框中且一端与复位弹簧连接的伸缩块，所述传动杆底部与所述伸缩块固定连接，所述复位弹簧一端与所述固定框内腔上部固定连接，所述复位弹簧另一端与所述伸缩块上端连接，所述传动杆与所述切割外壳底部上下滑动连接，所述传动杆外壳底部转动连接；
[0013]进一步的，通过固定框
、
伸缩块和复位弹簧构成复位结构，在切割时候复位结构收缩可对基板产生压力对其固定，且弹簧结构的设置可防止下压压力过大导致基板损伤问题发生，在复位结构收缩到第一锥齿轮和第二锥齿轮接触的时候，第一锥齿轮和第二锥齿轮构成传动结构，随着切割刀片转动涡扇在第二锥齿轮带动下转动带动切割外壳内腔空气延刀片表面流动，有利于解决散热问题，同时在抬起不切割时候复位结构复位，涡扇停止转动，且同步传动的结构，有利于实现依据切割转速增大自然调节散热风力大小，优化了能量利用
。
[0014]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述降温组件设置有两个，且两个所述降温组件对称设置；
[0015]进一步的，通过降温组件设置有两个，且两个所述降温组件对称设置，有利于对切割刀片两面进行散热
。
[0016]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述吸尘组件包括与所述切割台上切割缝连接的气道外壳
、
设置在气道外壳中的风机和设置在气道外壳中的过滤袋，所述吸尘组件设置有六个，且六个吸尘组件按相等的距离均匀排布；
[0017]进一步的，通过气道外壳
、
风机和过滤袋组成吸尘组件，风机抽风产生负压将切割碎屑带到过滤袋处过滤，实现吸尘作用，通过六个风机的设置有利于增加局部风力，优化吸尘效果
。
[0018]作为本专利技术所述的一种优选实施方案，其中，所述自清理组件包括对称设置在所述切割台的切割缝一侧边的固定柱
、
设置在所述固定柱上部的伸缩柱
、
设置在所述伸缩柱
下侧的扭转弹簧
、
设置在所述伸缩柱上部的线轮
、
设置在两个伸缩柱顶部的缓冲块
、
设置在固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体加工用可调节式基板切割装置，包括支撑架
(1)
，其特征在于：所述支撑架
(1)
下侧设置有切割台
(2)
，所述支撑架
(1)
顶部设置有平移组件
(3)
，所述平移组件
(3)
的移动端设置有升降组件
(4)
，所述升降组件
(4)
的自由端设置有切割组件
(5)
，所述切割台
(2)
内腔设置有吸尘组件
(7)
，所述吸尘组件
(7)
内腔设置有自清理组件
(8)
，所述切割台
(2)
顶部设置有固定调节组件
(9)
，所述切割台
(2)
顶部设置有切割缝，所述切割缝与吸尘组件
(7)
进气端连通，所述切割缝与所述切割组件
(5)
的切割端相对应，所述切割台
(2)
与所述平移组件
(3)
平行设置
。2.
根据权利要求1所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述平移组件
(3)
包括固定安装在支撑架
(1)
上部的平移外壳
(310)、
设置在平移外壳
(310)
内腔的平移电机
(320)、
与平移电机
(320)
传动连接的传动机构
(330)、
与传动机架构连接的平移丝杠
(340)
和与设置在丝杠上的滑块
(350)
，所述平移外壳
(310)
底部设置有滑槽，所述滑块
(350)
贯穿所述平移外壳
(310)
底部滑槽
。3.
根据权利要求2所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述升降组件
(4)
的固定端与所述滑块
(350)
固定连接，所述升降组件
(4)
移动端与所述切割组件
(5)
上部固定连接
。4.
根据权利要求3所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述切割组件
(5)
包括固定安装在所述升降组件
(4)
移动端的切割外壳
(510)、
安装在所述切割外壳
(510)
内腔的切割电机
(520)
和与所述切割电机
(520)
传动连接的切割刀片
(530)
，所述切割刀片
(530)
的贯穿所述切割外壳
(510)
底部，所述切割刀片
(530)
正对所述切割台
(2)
的切割缝
。5.
根据权利要求4所述一种半导体加工用可调节式基板切割装置，其特征在于：所述切割外壳
(510)
顶部和下部朝向切割刀片
(530)
一侧开设有开口，所述降温组件
(6)
包括设置在所述切割刀片
(530)
一侧的第一锥齿轮
(610)、
与所述第一锥齿轮
(610)
啮合的第二锥齿轮
(620)、
与所述第二锥齿轮
(620)
同轴心设置的传动杆
(630)、
与所述传动杆
(630)
同轴心设置的涡扇
(640)、
设置在所述切割外壳
(510)
下部的固定框
(650)、
设置在固定框
(650)
中的复位弹簧
(660)、
设置在固定框
(650)
中且一端与复位弹簧
(660)
连接的伸缩块
(670)
，所述传动杆
(630)
底部与所述伸缩块
...

【专利技术属性】
技术研发人员：程钰，张羽丰，陈宏，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：