【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆对准的导正装置
[0001]本技术涉及电子半导体领域,尤其涉及一种用于晶圆对准的导正装置
。
技术介绍
[0002]目前,在半导体设备中,晶圆在设备中的各个处理装置之间的传送主要依靠机械手的搬运,由于半导体设备对加工精度要求高的特性,机械手在从各个处置装置上放取晶圆时需要达到很高的定位精度,然而影响机械手能否准确地在各处理装置上放取晶圆的因素有很多,其中首要的是示教工作,示教工作指的是晶圆搬运机械手带着晶圆找出各处理装置的基准位置
。
[0003]现有的示教工作需要借助示教仪,由示教人员操控机械手夹持着示教仪后通过肉眼观察来寻找竖直方向的示教位置,当示教仪刚好与处置装置表面接触,则该位置就是竖直方向的示教位置,水平方向的示教位置也需借助示教仪,当示教仪中心刚好与处理装置的机械中心对准,则该水平位置就是水平方向的示教位置
。
[0004]但是示教仪不仅价格昂贵,示教成本高,而且在使用过程中容易损坏,需要定期检查和校准,维护成本高,另外,示教仪示教时无法对晶圆进行初步校准,示教 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种用于晶圆对准的导正装置,其特征在于,包括:至少三个导正组件;所述导正组件包括导向柱和支撑柱,所述导向柱的第一端居中设置于所述支撑柱的第一端上,且所述支撑柱的第一端的端面面积大于所述导向柱的第一端的端面面积,形成用于放置晶圆的放置面;所述导向柱的第一端到导向柱的第二端的柱体横截面逐渐减小,形成用于引导晶圆滑动至放置面的导正斜面;当导向组件安装在安装座上后,各个导正组件的放置面均位于同一水平面,形成限位晶圆位置的限位区域
。2.
根据权利要求1所述的导正装置,其特征在于,所述导正组件还包括转轴;所述转轴的第一端居中设置于所述支撑柱的第二端上,且所述支撑柱的第二端的端面面积大于所述转轴第一端的端面面积;所述转轴的第二端与所述安装座之间可转动
。3.
根据权利要求2所述的导正装置,其特征在于,所述导向柱和支撑柱一体成型或固定连接,或所述转轴和支撑柱一体成型或固定连接
。4.
根据权利要求2所述的导正装置,其特征在于,所述导向柱
、
支撑柱和转轴的材质均为陶瓷材质,或所述导正斜面和放置面的材质均为陶瓷材质
。5.
根据权利要求2所述的导正装置,其特征在于,所述安装座上设有与所述转轴的第二端相适配的第一容纳位;所述支撑柱通过所述转轴和第一容纳位相对于所述安装座可转动连接
。6.
根据权利要求5所述的导正装置,其特征在于,所述安装座上还设有紧定件,所述紧定件用于限定所述转轴的转动;所述安装座的侧面上设有与所述紧定件相适配的第二容纳位;所述紧定件通过螺纹与第二容纳位相连接
技术研发人员:王超群,张建,曲征辉,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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