一种晶圆上料平边自动对齐装置及晶圆生产线制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆上料平边自动对齐装置及晶圆生产线，属于晶圆生产设备技术领域，包括安装板

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆上料平边自动对齐装置及晶圆生产线


[0001]本申请涉及晶圆生产设备领域，尤其是涉及一种晶圆上料平边自动对齐装置及晶圆生产线
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路时所使用的硅晶片，其原始材料为硅，在其生产过程中，通常是将高纯度的多晶硅溶解后渗入硅晶体晶种，然后将其慢慢塑形形成圆柱形的硅晶棒，之后对其进行研磨
、
抛光以及切片后形成硅晶原片即为晶圆，而晶圆在生产过程中，往往会产生平边，而在后续的加工过程中，则是需要将各个晶圆的平边进行对齐，以便后续加工时所有晶圆的加工基准保持一致进而确保后续加工时的精度
。
[0003]现有的晶圆在加工过程中往往是通过一个转辊与晶圆的侧壁进行抵接，转辊的端部连接有摇柄，在调整晶圆位置时，往往是工作人员转动摇柄使得与转辊抵接的晶圆开始转动，直至各个晶圆上的平边均抵接在转辊的外壁以实现各个晶圆的平边对齐，之后再将晶圆送入后续的加工工位处进行加工
。
[0004]但是，由于通过人工转辊，这使得对晶圆的调节效率的高低取决于工作人员的熟练程度，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆上料平边自动对齐装置，其特征在于：包括安装板
(1)、
所述安装板
(1)
上设置有晶圆盒
(2)
，所述晶圆盒
(2)
内设置有多个用于供晶圆插接的插槽
(3)
，所述安装板
(1)
远离所述晶圆盒
(2)
的一面设置有对齐组件
(4)
，所述对齐组件
(4)
包括连接座
(5)、
安装座
(6)、
调节辊
(7)、
驱动件
(8)
以及顶升件
(9)
，所述连接座
(5)
安装在所述安装板
(1)
远离所述晶圆盒
(2)
的一面，所述顶升件
(9)
安装在所述连接座
(5)
上并与所述安装座
(6)
连接，所述调节辊
(7)
以及所述驱动件
(8)
均安装在所述安装座
(6)
上，所述驱动件
(8)
用于驱动所述调节辊
(7)
在所述安装座
(6)
上绕自身轴线转动，所述调节辊
(7)
能在所述顶升件
(9)
的推动下与位于所述插槽
(3)
内的晶圆侧壁抵接
。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆上料平边自动对齐装置，其特征在于：所述安装板
(1)
上设置有晶圆盒检测组件
(10)
，所述晶圆盒检测组件
(10)
包括抵接杆
(11)、
弹簧
(12)
以及感应元件一
(14)
，所述安装板
(1)
上设置有供所述抵接杆
(11)
穿过的放置孔，所述抵接杆
(11)
上设置有限位凸台
(13)
，所述弹簧
(12)
位于放置孔内用于抵接所述限位凸台
(13)
，所述感应元件一
(14)
安装在所述安装板
(1)
远离所述晶圆盒
(2)
的一面，所述抵接杆
(11)
一端用于抵接所述晶圆盒
(2)
，所述抵接杆
(11)
的另一端能在穿过所述安装板
(1)
后被所述感应元件一
(14)
感应
。3.
根据权利要求1所述的一种晶圆上料平边自动对齐装置，其特征在于：所述晶圆上料平边自动对齐装置还包括用于驱动所述安装板
(1)
翻转的翻转组件
(15)。4.
根据权利要求3所述的一种晶圆上料平边自动对齐装置，其特征在于：所述翻转组件
(15)
包括固定座一
(16)、
固定座二
(17)、
固定座三
(18)、
转轴
(19)、
曲柄
(20)
以及翻转气缸
(21)
，所述固定座一
(16)
固定连接在所述安装板
(1)
上，所述转轴
(19)
一端与所述固定座一
(16)
固定连接，所述转轴
(19)
的另一端连接在所述固定座二
(17)
上，所述固定座二
(17)
固定设置，所述转轴
...

【专利技术属性】
技术研发人员：高彪，田杰成，李克，
申请(专利权)人：湖南艾科威半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：