一种晶圆对中装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆配置器以及相对设置在晶圆配置器两侧用于将晶圆推至晶圆配置器中心处的对中总成，对中总成包括支座组件

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对中装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种晶圆对中装置
。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆心，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之
IC
产品
。
晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达
99.999999999
％
。
[0003]在晶圆配置过程中需进行多段工艺处理，对此需要通过机械臂将晶圆在不同工艺的工位上进行转运，而
CTO
也叫晶圆配置器，属于配置晶圆中多段工艺里的一种
。
[0004]目前机型的
COT
上未设置对中装置，当机械臂将晶圆送到
COT
装置上的晶圆吸盘上时，由于通过机械臂转运的晶圆中心点位置在晶圆吸盘上的精准度不够，会导致晶圆在
CTO
带动旋转过程中由于离心不稳造成晶圆强烈摆动使晶圆甩掉破碎，造成物料的损失及晶圆表面涂胶厚度不均情况
。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种晶圆对中装置，旨在解决现有技术中目前目前机型的
COT
上未设置对中装置，会导致晶圆在通过
CTO
带动旋转过程中离心不稳的问题
。
[0006]本技术实施例提出的一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆配置器以及相对设置在所述晶圆配置器两侧用于将所述晶圆推至所述晶圆配置器中心处的对中总成；
[0007]所述对中总成包括支座组件
、
安装在所述支座组件顶部的气缸
、
设置在所述气缸输出端的连接件以及设置在所述连接件顶部的居中夹，其中，通过所述气缸带动所述连接件及所述居中夹朝靠近和远离所述晶圆配置器上所述晶圆处活动
。
[0008]上述，当晶圆传运至晶圆配置器上后，操作人员可通过唤醒对中总成调整晶圆配置器上晶圆所处位置，以使晶圆与晶圆配置器顶部承载结构圆心对应，具体的，操作人员可通过唤醒两侧对中总成上的气缸，使其依次推动与其输出端连接的连接件及居中夹朝靠近或远离晶圆放置位置活动，并使得两居中夹接触，接触后两居中夹中部会形成与晶圆围边处适配且与晶圆配置器顶部承载结构圆心对应的圆形槽，且受圆形槽限位影响会推动晶圆使其活动至晶圆配置器顶部承载结构圆心处，以完成晶圆在晶圆配置器上的居中调整，以提高后续晶圆在上胶过程中的上胶质量，解决了目前机型的
COT
上未设置对中装置，会导致晶圆在通过
CTO
带动旋转过程中离心不稳的问题
。
[0009]另外，根据本技术实施例提出的晶圆对中装置，还可以具有如下的附加技术特征：
[0010]进一步的，所述居中夹朝所述晶圆方向开设有与所述晶圆围边适配的半圆槽
。
[0011]进一步的，所述支座组件包括底部设置的定位支座以及设置在所述定位支座一侧呈垂直设置的支撑杆，所述支撑杆远离所述定位支座一侧与所述气缸连接
。
[0012]进一步的，所述连接件包括设置在所述气缸输出端的固定部以及设置在所述固定部顶部用于连接所述居中夹的连接部
。
[0013]进一步的，所述晶圆配置器包括胶槽
、
贯穿所述胶槽中部的驱动总成以及设置在所述驱动总成顶部用于承载所述晶圆的晶圆吸盘
。
[0014]进一步的，所述驱动总成包括设置在所述胶槽底部的驱动组件以及设置在所述胶槽输出端且贯穿所述胶槽的驱动杆
。
[0015]进一步的，所述驱动杆内侧贯穿有分别与所述晶圆吸盘和所述驱动组件连通的导气通道
。
[0016]进一步的，所述晶圆吸盘设置在所述驱动杆上远离所述驱动组件一端
。
[0017]进一步的，所述驱动组件包括用于驱动所述驱动杆转动的电机以及用于连通所述驱动杆及所述晶圆吸盘的抽气泵
。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例中提出的一种晶圆对中装置的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例中提出的一种晶圆对中装置中晶圆配置器的部分结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例中提出的一种晶圆对中装置中对中总成的部分结构示意图
。
[0021]主要元件符号说明：
[0022]晶圆配置器1支撑杆
22
胶槽
11
气缸
23
驱动组件
12
固定部
24
驱动杆
13
连接部
25
晶圆吸盘
14
居中夹
26
对中总成2晶圆3定位支座
21
ꢀꢀ
[0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术
。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述
。
附图中给出了本技术的若干实施例
。
但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例
。
相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面
。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件
。
当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的
。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术
。
本文所使用的术语“及
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0027]请参阅图1至图3，所示为本技术实施例中的晶圆对中装置，包括用于承载晶圆3的晶圆配置器1以及相对设置在晶圆配置器1两侧用于将晶圆3推至晶圆配置器1中心处的对中总成2，对中总成2包括支座组件
、
安装在支座组件顶部的气缸
23、
设置在气缸
23
输出端的连接件以及设置在连接件顶部的居中夹
26
，其中，通过气缸
23
带动连接件及居中夹
26
朝靠近和远离晶圆配置器1上晶圆3处活动
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆对中装置，其特征在于，包括用于承载晶圆的晶圆配置器以及相对设置在所述晶圆配置器两侧用于将所述晶圆推至所述晶圆配置器中心处的对中总成；所述对中总成包括支座组件
、
安装在所述支座组件顶部的气缸
、
设置在所述气缸输出端的连接件以及设置在所述连接件顶部的居中夹，其中，通过所述气缸带动所述连接件及所述居中夹朝靠近和远离所述晶圆配置器上所述晶圆处活动
。2.
根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述居中夹朝所述晶圆方向开设有与所述晶圆围边适配的半圆槽
。3.
根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述支座组件包括底部设置的定位支座以及设置在所述定位支座一侧呈垂直设置的支撑杆，所述支撑杆远离所述定位支座一侧与所述气缸连接
。4.
根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述连接件包括设置在所述气缸输出端的固定部以及设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军强，刘剑荣，郭玉峰，段良飞，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：