【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及蓝宝石晶片的加工领域，具体涉及一种划痕检测装置。
技术介绍
1、在半导体行业中，蓝宝石衬底片是加工蓝光二极管的重要材料，在半导体领域具有举足轻重的地位。通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好，加上蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底材料。
2、目前，在电子显示器件中，蓝宝石衬底厚度仅有几百微米，在蓝宝石衬底的cmp(机械化学抛光)过程中，将衬底片贴于陶瓷盘上，通过化学作用对晶片表面进行腐蚀和氧化，结合抛光磨料的机械加工对产品表面进行切削从而获得较好的光洁度和平坦度，由于cmp使用磨料易产生结晶会有划伤，需要将晶片与陶瓷盘进行铲片脱离后，清洗过后，安排检测人员肉眼检测。
3、然而，肉眼直接检测难以将较小的划痕检测出来，导致只能进行抽检，使得不良品难以被检测出，进而导致检测效率较低。
技术实现思路
1、基于此，本专利技...
【技术保护点】
1.一种划痕检测装置，其特征在于，包括支架组件、分别设于所述支架组件两端的检测组件和调节组件、以及设于所述调节组件靠近所述检测组件一侧的转动组件；
2.根据权利要求1所述的划痕检测装置，其特征在于，所述调节组件包括设于所述支架组件上的导轨、卡设于所述导轨上的承载件、以及设于所述导轨一端的旋转件，所述旋转件的一端穿设进所述导轨内部。
3.根据权利要求2所述的划痕检测装置，其特征在于，所述旋转件与所述承载件之间设有传动杆，转动所述旋转件以带动所述承载件沿所述导轨长度方向移动。
4.根据权利要求1所述的划痕检测装置，其特征在于，所述转动组...
【技术特征摘要】
1.一种划痕检测装置，其特征在于，包括支架组件、分别设于所述支架组件两端的检测组件和调节组件、以及设于所述调节组件靠近所述检测组件一侧的转动组件；
2.根据权利要求1所述的划痕检测装置，其特征在于，所述调节组件包括设于所述支架组件上的导轨、卡设于所述导轨上的承载件、以及设于所述导轨一端的旋转件，所述旋转件的一端穿设进所述导轨内部。
3.根据权利要求2所述的划痕检测装置，其特征在于，所述旋转件与所述承载件之间设有传动杆，转动所述旋转件以带动所述承载件沿所述导轨长度方向移动。
4.根据权利要求1所述的划痕检测装置，其特征在于，所述转动组件包括设于所述承载件上的固定件、设于所述固定件远离所述承载件一侧的连接杆、以及与所述连接杆转动连接的转盘，所述连接杆穿设于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭珂，孙明，吴琼琼，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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