一种兼容4英寸6英寸的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种兼容4英寸6英寸的上料装置，包括上料台板

【技术实现步骤摘要】
一种兼容4英寸6英寸的上料装置


[0001]本技术属于立式炉加工上料
，涉及一种兼容4英寸6英寸的上料装置
。

技术介绍

[0002]现有的立式炉加工上料设备，只能满足一种尺寸类型的晶片盒进行上料，这种尺寸在设备出厂就已固定，很多芯片或者器件生产厂家
、
研发部门，同一道工艺需要进行6英寸
wafer
和8英寸
wafer
的生产或者研究，固定某一种尺寸的设备无法满足生产或者实验的要求
。
[0003]同一台设备需要满足对6英寸
wafer
和8英寸
wafer
的工艺，面对这一需求，已有立式炉不能满足要求，需要进行改进，其主要难点在于上料装置难以兼容6英寸
wafer
和8英寸
wafer
，因此，需要对上料装置进行改进
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种兼容4英寸6英寸的上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]一种兼容4英寸6英寸的上料装置，包括上料台板
、
顶架
、
对射传感器
、
晶片盒
、
夹块
、
导轨
、
滑块和气缸，所述上料台板的顶部设置有晶片盒，所述晶片盒的两侧均开设有活动槽，且所述活动槽的内部活动设置有夹块，两个所述夹块置于晶片盒的两侧，所述上料台板的底端固定连接有导轨，所述导轨的外部滑动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有固定块，且所述夹块的底端穿过活动槽与固定块的侧面固定连接，所述固定块的底端固定安装有气缸
。
[0007]在上述的一种兼容4英寸6英寸的上料装置中，所述导轨的外侧固定安装有挡块，且所述挡块设置在活动槽的底部两侧
。
[0008]在上述的一种兼容4英寸6英寸的上料装置中，所述上料台板的顶端边侧通过支撑杆固定连接有顶架，所述顶架的顶部和上料台板的边侧均固定设置有对射传感器
。
[0009]在上述的一种兼容4英寸6英寸的上料装置中，所述上料台板的顶端固定设置有第一光电传感器和第二光电传感器，且所述第一光电传感器设置在第二光电传感器的一侧
。
[0010]在上述的一种兼容4英寸6英寸的上料装置中，所述第一光电传感器和第二光电传感器均设置有两组
。
[0011]与现有技术相比，本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置的优点为：
[0012]对现有的上料装置改进，在上料台板的底部设置导轨
、
滑块
、
固定块和气缸，通过气缸带动固定块在导轨上滑动，进而调节上料台板顶部夹块的位置，进而兼容6英寸硅晶片和8英寸硅晶片的上料装置，本专利技术通过一个气缸控制夹块位置，满足6英寸和8英寸晶片盒的放置，方便简洁，稳定可靠
。
附图说明
[0013]图1是本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置的结构示意图
。
[0014]图2是本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置的正面结构示意图
。
[0015]图3是本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置的上料台板的底部结构示意图
。
[0016]图4是本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置的上料台板的顶部结构示意图
。
[0017]图中，
1、
上料台板；
2、
顶架；
3、
对射传感器；
4、
晶片盒；
5、
硅晶片；
6、
夹块；
7、
第一光电传感器；
8、
第二光电传感器；
9、
导轨；
10、
滑块；
11、
挡块；
12、
固定块；
13、
气缸
。
具体实施方式
[0018]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例
。
[0019]一种兼容4英寸6英寸的上料装置，包括上料台板
1、
顶架
2、
对射传感器
3、
晶片盒
4、
夹块
6、
导轨
9、
滑块
10
和气缸
13
，上料台板1的顶部设置有晶片盒4，晶片盒4的两侧均开设有活动槽，且活动槽的内部活动设置有夹块6，两个夹块6置于晶片盒4的两侧，上料台板1的底端固定连接有导轨9，导轨9的外部滑动连接有滑块
10
，滑块
10
的一侧固定连接有固定块
12
，且夹块6的底端穿过活动槽与固定块
12
的侧面固定连接，固定块
12
的底端固定安装有气缸
13。
[0020]如图
1、
图
2、
图3和图4所示，本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置，导轨9的外侧固定安装有挡块
11
，且挡块
11
设置在活动槽的底部两侧
。
[0021]如图
1、
图
2、
图3和图4所示，本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置，上料台板1的顶端边侧通过支撑杆固定连接有顶架2，顶架2的顶部和上料台板1的边侧均固定设置有对射传感器
3。
[0022]如图
1、
图
2、
图3和图4所示，本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置，上料台板1的顶端固定设置有第一光电传感器7和第二光电传感器8，且第一光电传感器7设置在第二光电传感器8的一侧
。
[0023]如图
1、
图
2、
图3和图4所示，本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置，第一光电传感器7和第二光电传感器8均设置有两组
。
[0024]本技术一种兼容4英寸6英寸的上料装置，导轨9固定在台板上，两个滑块
10
安装在导轨9上，固定块
12
安装在滑块
10
上，夹块6和气缸
13
安装在固定块
12
，挡块
11
安装在导轨9两端，用于限制气缸9张开的行程，调整挡块
11
的位置，使得气缸
13
工作
(
打开
)
时夹块2适用于8英寸晶片盒4，不工作
(
闭合
)
时夹块2适用于6英寸晶片盒6；
[0025]第一光电传感器7左右分布两个，用于检测6英寸晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种兼容4英寸6英寸的上料装置，包括上料台板
(1)、
顶架
(2)、
对射传感器
(3)、
晶片盒
(4)、
夹块
(6)、
导轨
(9)、
滑块
(10)
和气缸
(13)
，其特征在于，所述上料台板
(1)
的顶部设置有晶片盒
(4)
，所述晶片盒
(4)
的内部设置有硅晶片
(5)
，所述晶片盒
(4)
的两侧均开设有活动槽，且所述活动槽的内部活动设置有夹块
(6)
，两个所述夹块
(6)
置于晶片盒
(4)
的两侧，所述上料台板
(1)
的底端固定连接有导轨
(9)
，所述导轨
(9)
的外部滑动连接有滑块
(10)
，所述滑块
(10)
的一侧固定连接有固定块
(12)
，且所述夹块
(6)
的底端穿过活动槽与固定块
(12)
的侧面固定连接，所述固定块

【专利技术属性】
技术研发人员：尹昊，李克，
申请(专利权)人：湖南艾科威半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：