一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，涉及半导体芯片加工领域，包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板一侧安装有升降组件，所述第二安装板一侧安装有转移组件，所述转移组件一侧固定连接有移动机构，所述移动机构一侧安装有定位机构

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置
。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀
、
布线，制成的能实现某种功能的半导体器件
。
不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓
、
锗等半导体材料
。
半导体芯片在加工过程中，需要进行取放料，从而会利用取放料装置将固定好后的芯片材料移动至贴装设备下方，完成贴装
。
[0003]如中国专利号为：
CN116564865A
的“一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构”，包括平台组件，平台组件连接有摇盘组件，平台组件包括下轴动定子，下轴动定子上连接有下轴导轨，下轴动定子上连接有磁栅条和第一磁栅尺，下轴动定子上连接有第一感应器片，下轴动定子上连接有下轴滑板，下轴滑板上连接有
X
方向座，
X
方向座上连接有上轴导轨
。
[0004]但现有技术中，半导体芯片在进行贴装过程中，需要取放料装置首先对芯片进行定位，然后取放料装置进行换位，以便于将芯片移动到准确移动到贴装设备下方，在此过程中，不能保证转移后芯片准确移动到贴装设备下方，也不能保证在定位芯片时，芯片位于取放料装置的中心位置，从而使得贴装设备在进行加工时，需要多次调整芯片位置以便进行准确贴装，从而导致加工效率较低或者加工精度较差
。

技术实现思路

>[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，以解决上述
技术介绍
提出的不能保证转移后芯片准确移动到贴装设备下方，也不能保证在定位芯片时，芯片位于取放料装置的中心位置，从而使得贴装设备在进行加工时，需要多次调整芯片位置以便进行准确贴装的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板一侧安装有升降组件，所述第二安装板一侧安装有转移组件，所述转移组件一侧固定连接有移动机构，所述移动机构一侧安装有定位机构；
[0007]所述定位机构包括定位板
、
固定板和转动柱，所述定位板表面开设有移动槽，且所述定位板顶部设置有两个定位块，所述定位块滑动安装在移动槽内部，所述固定板顶部固定连接有驱动块，所述驱动块与移动槽滑动连接，且所述驱动块顶部固定连接有控制架，所述控制架两端均开设有移动孔，所述移动孔内部滑动连接有第一限位块，所述第一限位块底部与定位块固定连接，所述定位板顶部一侧固定连接有锁定块，所述固定板底部与转动柱固定连接，所述转动柱底端表面固定连接有动力齿轮，所述动力齿轮一侧啮合连接有齿条，所述固定板内部安装有传动件；
[0008]所述传动件包括螺纹杆
、
传动齿轮和齿环，所述螺纹杆一端固定连接有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮一侧啮合连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮一端固定连接有转动杆，所述转动杆与固定板转动连接，且所述转动杆一端贯穿固定板，所述转动杆顶端与传动齿轮固定连接，所述传动齿轮与齿环啮合连接
。
[0009]优选的，所述定位板底部开设有限位孔，所述定位块底部和驱动块底部均固定连接有第二限位块，所述第二限位块与限位孔滑动连接
。
[0010]优选的，所述定位块
、
锁定块和驱动块一端均固定连接有挤压块，所述第一限位块顶端宽度与移动孔宽度，所述第二限位块底端宽度大于限位孔宽度
。
[0011]优选的，所述齿环顶部固定连接有第一固定架，所述螺纹杆一端与驱动块通过螺纹连接，且所述螺纹杆与固定板转动连接
。
[0012]优选的，所述移动机构包括底板和安装架，所述底板顶部固定连接有轨道，且所述底板一侧与安装架固定连接，所述安装架内部开设有导向孔，且所述安装架表面滑动安装有移动架，所述移动架一端穿过导向孔，所述移动架与齿条固定连接，所述安装架顶部与第二固定架底部固定连接
。
[0013]优选的，所述安装架一侧固定连接有连接架，所述连接架一侧安装有电动推杆，所述电动推杆输出端与移动架固定连接，所述轨道内部滑动安装有导向块，所述导向块顶端与定位板底部固定连接
。
[0014]优选的，所述升降组件包括第一移动块和第一丝杆，所述第一丝杆与第一安装板转动连接，且所述第一丝杆表面与第一移动块螺纹连接，所述第一移动块一端与第二安装板一侧固定连接
。
[0015]优选的，所述第一安装板一侧安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机输出端与第一丝杆固定连接，所述第一安装板一侧固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨表面滑动连接有第一滑块，所述第一滑块一端与第二安装板固定连接
。
[0016]优选的，所述转移组件包括第二移动块和第二丝杆，所述第二丝杆与第二安装板转动连接，所述第二丝杆与第二移动块螺纹连接，所述第二移动块一端固定连接有第二固定架，所述第二固定架与连接架固定连接
。
[0017]优选的，所述第二安装板一侧固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨表面滑动连接有第二滑块，所述第二滑块一端与第二固定架固定连接，所述第二安装板一侧安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机输出端与第二丝杆固定连接
。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、
本专利技术中，在放置好芯片，移动机构开始控制芯片进行角度调整，在此过程中，电动推杆可以控制移动架开始移动，从而使得齿条会开始移动，在通过动力齿轮和转动柱的带动下，定位板的位置发生改变，而且，利用齿环和传动齿轮可以带动转动杆旋转，接着利用主动锥齿轮
、
从动锥齿轮带动螺纹杆转动，配合控制架和移动杆使得驱动块和两个定位块同步移动，以及配合锁定块将芯片定位在指定位置，不仅可以进一步方便芯片贴装过程中保持精准，也可以省略贴装加工过程中对芯片定位和调整的过程，既保证加工的准确性，也可以提高加工效率
。
[0020]2、
本专利技术中，通过移动架在安装架表面滑动可带动齿条移动，此时利用导向孔进行限位，以保证齿条在移动时保持与动力齿轮的稳定啮合，进而可稳定带动动力齿轮和转
动柱旋转，达到改变芯片角度位置的目的，而且定位板在移动过程中，导向块也将在轨道内滑动，也可以进一步保证定位板在移动时保证稳定，从而保证芯片准确移动到贴装设备下方进行加工
。
[0021]3、
本专利技术中，利用第一伺服电机带动第一丝杠转动，从而配合第一滑块
、
第一移动块和第一滑轨稳定带动第二安装板上下移动，进而可改变芯片的位置，另外，通过第二伺服电机带动第二丝杆转动时，第二移动块将带动第二固定架移动，以达到移动芯片的作用，从而可以方便上下料
。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一种半导体芯片加工用的自动摇盘取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，包括第一安装板
(1)
和第二安装板
(2)
，所述第一安装板
(1)
一侧安装有升降组件
(5)
，所述第二安装板
(2)
一侧安装有转移组件
(6)
，其特征在于：所述转移组件
(6)
一侧固定连接有移动机构
(3)
，所述移动机构
(3)
一侧安装有定位机构
(4)
；所述定位机构
(4)
包括定位板
(41)、
固定板
(47)
和转动柱
(471)
，所述定位板
(41)
表面开设有移动槽
(42)
，且所述定位板
(41)
顶部设置有两个定位块
(43)
，所述定位块
(43)
滑动安装在移动槽
(42)
内部，所述固定板
(47)
顶部固定连接有驱动块
(44)
，所述驱动块
(44)
与移动槽
(42)
滑动连接，且所述驱动块
(44)
顶部固定连接有控制架
(46)
，所述控制架
(46)
两端均开设有移动孔
(461)
，所述移动孔
(461)
内部滑动连接有第一限位块
(431)
，所述第一限位块
(431)
底部与定位块
(43)
固定连接，所述定位板
(41)
顶部一侧固定连接有锁定块
(45)
，所述固定板
(47)
底部与转动柱
(471)
固定连接，所述转动柱
(471)
底端表面固定连接有动力齿轮
(472)
，所述动力齿轮
(472)
一侧啮合连接有齿条
(473)
，所述固定板
(47)
内部安装有传动件
(48)
；所述传动件
(48)
包括螺纹杆
(485)、
传动齿轮
(481)
和齿环
(486)
，所述螺纹杆
(485)
一端固定连接有从动锥齿轮
(484)
，所述从动锥齿轮
(484)
一侧啮合连接有主动锥齿轮
(483)
，所述主动锥齿轮
(483)
一端固定连接有转动杆
(482)
，所述转动杆
(482)
与固定板
(47)
转动连接，且所述转动杆
(482)
一端贯穿固定板
(47)
，所述转动杆
(482)
顶端与传动齿轮
(481)
固定连接，所述传动齿轮
(481)
与齿环
(486)
啮合连接
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于：所述定位板
(41)
底部开设有限位孔
(411)
，所述定位块
(43)
底部和驱动块
(44)
底部均固定连接有第二限位块
(49)
，所述第二限位块
(49)
与限位孔
(411)
滑动连接
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于：所述定位块
(43)、
锁定块
(45)
和驱动块
(44)
一端均固定连接有挤压块
(491)
，所述第一限位块
(431)
顶端宽度与移动孔
(461)
宽度，所述第二限位块
(49)
底端宽度大于限位孔
(411)
宽度
。4.
根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于：所述齿环
(486)
顶部固定连接有第一固定架
(487)
，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈希恒，李力游，小约翰，
申请(专利权)人：南京蓝洋智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：