一种半导体封装自动去胶机制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装自动去胶机，包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，去胶机构包括操作台，操作台上开设条形通孔，操作台的底部设置辅助输送带，辅助输送带的上方位于条形通孔内，且与操作台表面齐平，操作台的左右两侧分别设置挡板，挡板的内侧设置多个弹簧，弹簧上设置导向板，导向板的内侧设置去胶刀，操作台上还设置安装架，安装架上设置下压气缸，下压气缸的活塞杆端部设置安装板，安装板的下表面设置多个压辊。本实用新型专利技术通过去胶机构对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除，自动化程度较高，能够提高工作效率。高工作效率。高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装自动去胶机


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，具体涉及一种半导体封装自动去胶机。

技术介绍

[0002]目前的晶圆在进行生产过程中会将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；以此进行封装，目前在封装过程中会出现封装胶的残留，残留的封装胶不仅不美观，还会对芯片的后续加工以及使用造成影响，目前常规的解决办法是人工采用刀片手动的刮掉封装胶，但是人工工作效率较低，且除胶效果参差不一，针对目前胶过程中所暴露的问题，有必要对封装设备进行结构上的改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体封装自动去胶机。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体封装自动去胶机，其创新点在于：包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；所述去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，所述去胶机构包括操作台，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装自动去胶机，其特征在于：包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；所述去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，所述去胶机构包括操作台，所述操作台上开设条形通孔，所述操作台的底部设置辅助输送带，所述辅助输送带的上方位于条形通孔内，且与操作台表面齐平，所述操作台的左右两侧分别设置挡板，所述挡板的内侧设置多个弹簧，所述弹簧上设置导向板，所述导向板靠近输入输送线的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海渐，王海荣，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：