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本实用新型公开一种半导体封装自动去胶机，包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，去胶机构包括操作台，操作台上开设条形通孔，操作台的底部设置辅助输送带，...
该专利属于南通优睿半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通优睿半导体有限公司授权不得商用。

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