一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩制造技术

本实用新型专利技术属于芯片领域，具体的说是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，包括贴合板，所述贴合板包括板体、防爆层、防护面层和贴合层，所述板体的内部固定连接有防护面层，所述防护面层的左侧固定连接有防爆层，所述防爆层的左侧固定连接有贴合层，所述贴合板的下方固定连接有箱体，所述箱体的上方固定连接有挂耳，所述挂耳包括耳体、螺孔和定位座，所述耳体的内部开设有螺孔；通过贴合板、箱体、翻盖、玻璃检查板、散热口、卡扣和卡合块之间的配合工作让设备的防爆效果有更好的提升，通过防爆效果的提升让设备在使用过程中可以更好的进行工作，安全性更高，安全隐患降低，对工作人员的生命财产安全有更好的提升。生命财产安全有更好的提升。生命财产安全有更好的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩


[0001]本技术涉及芯片领域，具体是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
[0003]芯片在安装时需要用到保护罩来对芯片进行安全防护工作，通过保护罩可以更好的对芯片的运行安全性进行保障，对整体结构稳定性及安全性都有更好的提升。
[0004]现有的电子芯片保护罩对防爆效果没有更好的保障，让设备的整体使用安全性没有更好的提升，安全隐患较大，对工作人员的生命财产安全防护没有更全面的提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，其特征在于：包括贴合板(1)，所述贴合板(1)包括板体(101)、防爆层(102)、防护面层(103)和贴合层(104)，所述板体(101)的内部固定连接有防护面层(103)，所述防护面层(103)的左侧固定连接有防爆层(102)，所述防爆层(102)的左侧固定连接有贴合层(104)，所述贴合板(1)的下方固定连接有箱体(5)，所述箱体(5)的上方固定连接有挂耳(2)，所述挂耳(2)包括耳体(201)、螺孔(202)和定位座(203)，所述耳体(201)的内部开设有螺孔(202)，所述耳体(201)的下方固定连接有定位座(203)，所述挂耳(2)的内部固定连接有固定螺丝(3)，所述箱体(5)的内部固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)的内部开设有安装槽(12)，所述箱体(5)的右侧固定连接有卡扣(9)；所述卡扣(9)包括转轴(901)、扣体(902)、防护盖(903)、连接杆(904)和卡槽(905)，所述扣体(902)的内部固定连接有防护盖(903)，所述扣体(902)的左侧活动连接有转轴(901)，所述转轴(901)的左侧固定连接有连接杆(904)，所述扣体(902)的下方开设有卡槽(905)，所述箱体(5)的左侧固定连接有合页(4)，所述合页(4)的下方固定连接有翻盖(6)，所述翻盖(6)的上方固定连接有玻璃检查板(7)，所述翻盖(6)的下方开设有散热口(8)，所述翻盖(6)的右侧固定连接有卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾燕，
申请(专利权)人：武汉优一等半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：