本技术提出的一种晶圆裂片机，包括裂片箱、裂片机构、夹紧机构、碎屑吸收机构和降温机构，所述裂片机构位于裂片箱内部上端，所述夹紧机构安装在裂片箱内部且位于裂片机构下方，所述碎屑吸收机构安装在裂片箱内部一侧且位于夹紧机构上方，所述降温机构对称...

本申请公开了一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法。其中，该陪条包含至少两个重复单元，每个该重复单元包含环绕的切割道，该切割道的深度小于该陪条的厚度；至少两个该重复单元阵列排列呈方形；至少两个该重复单元通过该切割道连接以形成陪条。实...

本申请公开了一种陪片、陪片制备方法及使用陪片镀膜的方法。其中，该陪片包含镀膜端面和堆叠面，该堆叠面用于与正片接触以形成该正片与该陪片交替堆叠的堆叠体：该镀膜端面，与该堆叠面垂直，且在该堆叠体中与该正片的镀膜端面相邻；在该堆叠面上远离该镀...

本实用新型公开了一种光伏硅片清洗设备，涉及光伏设备技术领域，包括壳体和支架，壳体的内部开设有清洗间和过滤间，清洗间位于过滤间的上方，清洗间内部的上端嵌接有清洗缸，清洗缸的底部与清洗间内部的底面之间安装有若干个超声波换能器，过滤间的内部通...

本实用新型公开了一种芯片快速点胶装置，涉及到芯片加工技术领域。包括：装置外壳、连接架、储胶箱、点胶枪、芯片放置板、加热搅拌罐、电机。有益效果：加热搅拌罐中的胶水在加热管的加热作用同时搅拌桨进行不断搅拌，使得胶水在较高温度下不易凝固的同时...

本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种高散热的芯片用散热结构，包括散热座；所述散热座的底部开设有散热孔，所述散热座的底部固定连接有支腿，所述支腿的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内壁活动连接有安装螺栓，所述散热座的顶部固定连接有安装座；通...

本实用新型属于半导体芯片领域，具体的说是一种具有防水功能的半导体芯片，包括固定座；所述固定座的一侧固定连接有密封套，所述固定座的顶部固定连接有固定框，所述固定框的内壁固定连接有连接座，所述连接座的顶部固定连接有半导体芯片本体，所述连接座...

本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，包括贴合板，所述贴合板包括板体、防爆层、防护面层和贴合层，所述板体的内部固定连接有防护面层，所述防护面层的左侧固定连接有防爆层，所述防爆层的左侧固定连接有贴合层，所...

本实用新型公开了一种对切割件进行稳固的激光切割机，涉及切割机技术领域，包括机体，所述机体内部的两侧设置有滑杆，所述滑杆的两端与机体的内壁相固定，所述滑杆的外侧对称设置有弹簧，所述弹簧相对的一端皆设置有滑动套管，所述滑动套管位于滑杆的外侧...

本实用新型公开了一种精密机械加工用便于清洁的激光切割机，包括工作台，所述工作台的顶部两端均固定连接有隔板，所述隔板的右侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的表面固定连接有固定板...

本实用新型公开了一种芯片的清结装置，属于芯片技术领域，包括清洁箱，清洁箱内部中间固定安装有芯片主板，清洁箱内部设置有吹灰机构、打扫机构和吸灰机构，吹灰机构包括：风机、伸缩软管、吹风头、电机A、偏心轮、传动杆、限位槽，清洁箱顶部外侧固定安...

本实用新型提供了一种晶圆裂片机，用于对晶圆进行裂片作业，包括固定基座、旋转机构、取片机构、裂片机构、离子风机以及硅屑收集槽，所述固定基座开设有裂片缝隙，用于将所述晶圆固定在所述裂片缝隙的上表面，所述取片机构固定连接在所述旋转机构上，且位...

本实用新型提供了一种扩膜机，包括框架机构、顶膜机构、压膜机构、离子风机、硅屑收集槽和控制系统，所述框架机构固定连接在上基板和下基板之间，所述顶膜机构包括第一驱动件、加热组件、载台以及切割环固定平台，所述顶膜机构固定在所述上基板的下表面，...