一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法技术

本申请公开了一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法。其中，该陪条包含至少两个重复单元，每个该重复单元包含环绕的切割道，该切割道的深度小于该陪条的厚度；至少两个该重复单元阵列排列呈方形；至少两个该重复单元通过该切割道连接以形成陪条。实施本申请实施例，可以减少陪条制作的复杂度和所需的工艺步骤，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法


[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种陪条及使用陪条镀膜的方法。

技术介绍

[0002]半导体激光器(也称激光二极管、激光巴条)具有体积小，寿命长，运转可靠性高，电光转化效率高，易于大规模生产等优点，在激光切割，激光通信，光存储，激光打印，激光雷达，激光测距等方面得到广泛应用。
[0003]半导体激光器依靠激光巴条(激光芯片)发光。其中一种边射型激光二极管的激光巴条的两个平行端面需进行镀膜，以提高光反射效率，进而提高器件的发光性能。在对激光巴条进行镀膜时，需要陪条与激光巴条(激光巴条)交替堆叠形成堆叠体，再对该堆叠体的端面进行镀膜，镀膜完成后再将激光巴条与陪条剥离。
[0004]然而，实际应用中陪条的尺寸需要与激光巴条相适配，激光巴条的规格不同，则需要制作不同规格的光刻版。当需要多个尺寸的激光巴条时，也需要制作多个对应的光刻版来获得不同尺寸的陪条，增加了所需光刻版的数量，从而增加了制作陪条的复杂度和所需的工艺步骤。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法，可减少不同尺寸的激光巴条需要重新制作不同规格的光刻版的情况，从而减少了陪条制作的复杂度，减少了所需的工艺步骤，降低了成本。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种陪条，所述陪条包含至少两个重复单元，其中：
[0007]每个所述重复单元包含环绕的切割道，所述切割道的深度小于所述陪条的厚度；
[0008]至少两个所述重复单元阵列排列呈方形；
[0009]至少两个所述重复单元通过所述切割道连接以形成所述陪条。
[0010]可选的，所述陪条包含堆叠面和镀膜端面，所述堆叠面用于与激光巴条接触以形成所述激光巴条与所述陪条交替堆叠的堆叠体；
[0011]所述镀膜端面与所述堆叠面垂直，且在所述堆叠体中与所述激光巴条的镀膜端面相邻；
[0012]所述重复单元上相对的两边上形成有凹陷区域，以使所形成的所述堆叠体中所述陪条与所述激光巴条之间在所述镀膜端面侧存在缝隙。
[0013]可选的，所述陪条上还包含多个接触孔，所述接触孔的深度小于所述陪条的厚度。
[0014]可选的，所述重复单元的大小相同，所述凹陷区域在每个所述重复单元上的位置相同。
[0015]可选的，所述重复单元为方形，长度满足大于等于0.05毫米且小于等于10毫米，宽度满足大于等于0.05毫米且小于等于5毫米。
[0016]可选的，所述切割道的深度为1
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20微米，宽度为10
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100微米。
[0017]可选的，所述陪条的材质为硅、金属或者蓝宝石。
[0018]第二方面，本申请实施例提供了一种陪条制备方法，所述方法包括：
[0019]在晶圆上形成切割道，以在所述晶圆上形成通过所述切割道连接的多个重复单元；
[0020]根据激光巴条尺寸，对所述晶圆进行裂片，以获得多个所述陪条，每个所述陪条包含至少两个所述重复单元；
[0021]其中，至少两个所述重复单元阵列排列呈方形，至少两个所述重复单元通过切割道连接以形成所述陪条。
[0022]可选的，所述对所述晶圆进行刻蚀，所述在晶圆上形成切割道，包括：
[0023]对晶圆进行刻蚀和/或沉积工艺，获得处理后的晶圆；
[0024]所述处理后的晶圆上包含切割道且重复单元上相对的两边上形成有凹陷区域。
[0025]第三方面，本申请实施例提供一种使用陪条镀膜的方法，所述方法包括：
[0026]将激光巴条与所述陪条交替堆叠形成堆叠体，所述陪条为第一方面提供的所述的陪条；
[0027]对所述堆叠体的镀膜端面进行镀膜；
[0028]将镀膜后的所述堆叠体中所述激光巴条与所述陪条分离，获得镀膜后的所述激光巴条。
[0029]可以看出，本申请实施例提供的陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法，可获得用于对激光巴条进行镀膜的陪条。陪条由多个重复单元组成，在制备陪条时，根据激光巴条的尺寸确定裂片的陪条包含的最小单元的数量，这样，对于不同尺寸的激光巴条，均可以使用同一套光刻版光刻晶圆，并确定陪条包含最小单元的数量，得到与不同尺寸激光巴条适配的陪条。这样，可减少不同尺寸的激光巴条需要重新制作不同规格的光刻版的情况，从而减少了陪条制作的复杂度和所需的工艺步骤，降低了成本。
附图说明
[0030]图1A是本申请实施例提供的一种激光巴条的结构示意图；
[0031]图1B是本申请实施例提供的一种陪条与激光巴条交替堆叠形成的堆叠体的结构示意图；
[0032]图2是本申请实施例提供的一种制备陪条的方法流程示意图；
[0033]图3
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图4是本申请实施例提供的制备陪条流程中结构示意图；
[0034]图5是本申请实施例提供的一种堆叠体的结构示意图；
[0035]图6是本申请实施例提供的另一种制备陪条的方法流程示意图；
[0036]图7
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图12是本申请实施例提供的制备陪条流程中结构示意图；
[0037]图13是本申请实施例提供的一种晶圆切片结构示意图；
[0038]图14
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图16是本申请实施例提供的陪条的结构示意图；
[0039]图17是本申请实施例提供的一种使用陪条镀膜的方法的流程示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
[0041]在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0042]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例性地”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陪条制备方法，其特征在于，所述方法包括：在晶圆上形成切割道，以在所述晶圆上形成通过所述切割道连接的多个重复单元；根据激光巴条尺寸，对所述晶圆进行裂片，以获得多个所述陪条，每个所述陪条包含至少两个所述重复单元；其中，至少两个所述重复单元阵列排列呈方形，至少两个所述重复单元通过切割道连接以形成所述陪条。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在晶圆上形成切割道，包括：对晶圆进行刻蚀和/或沉积工艺，获得处理后的晶圆；所述处理后的晶圆上包含切割道且重复单元上相对的两边上形成有凹陷区域。3.一种陪条，其特征在于，所述陪条包含至少两个重复单元，其中：每个所述重复单元包含环绕的切割道，所述切割道的深度小于所述陪条的厚度；至少两个所述重复单元阵列排列呈方形；至少两个所述重复单元通过所述切割道连接以形成所述陪条。4.根据权利要求2所述的陪条，其特征在于，所述陪条包含堆叠面和镀膜端面，所述堆叠面用于与激光巴条接触以形成所述激光巴条与所述陪条交替堆叠的堆叠体；所述镀膜端面与所述堆叠面垂直，且在所述堆叠体中与所述激光巴条的镀膜端面相邻；所述重复单元上相对的两边上形成有凹陷区域，以使所形成的所述堆叠体中所述陪...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭莲燕，常进，
申请(专利权)人：武汉优一等半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：