加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，即使是具有上部拍摄单元和下部拍摄单元的加工装置，也不会在由显示单元显示的图像中产生不协调感，能够共享在对准等图像处理中使用的关键图案等数据。加工装置的保持单元包含具有保持晶片的上表面的透明板和支承该透明板的框体。拍摄单元包含以夹着透明板的方式被定位于透明板的上表面侧的上部拍摄单元和被定位于透明板的下表面侧的下部拍摄单元。在控制单元的存储部中存储有校正相对于由下部拍摄单元从透明板的下表面侧拍摄到的第1图像的亮度的层级的明度的校正函数，通过存储于该控制单元的存储部的校正函数，校正相对于该第1图像的亮度的层级的明度，使该第1图像的画质近似于由上部拍摄单元从透明板的上方拍摄的画质。明板的上方拍摄的画质。明板的上方拍摄的画质。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及具有拍摄单元的加工装置，该拍摄单元对保持单元所保持的被加工物进行拍摄而检测应加工的区域。

技术介绍

[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割出的器件芯片用于移动电话、个人计算机等电气设备。
[0003]切割装置至少具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有能够旋转的对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具；进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测应切削的区域；以及显示单元，其显示由该拍摄单元拍摄到的图像，该切割装置能够根据所拍摄的该图像将晶片高精度地分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献1)。
[0004]而且，激光加工装置是通过将上述的切削单元更换为激光照射单元来实现的，通过使其他的结构为与上述的切割装置大致相同的结构，能够高精度地对晶片进行激光加工(例如参照专利文献2)。
[0005]另外，本申请人开发并提出了如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的该被加工物实施加工；进给机构，其将该保持单元和该加工单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对该保持单元所保持的该被加工物进行拍摄而检测应加工的区域；显示单元，其显示由该拍摄单元拍摄到的图像；以及控制单元，其具有存储部，该保持单元包含：透明板，其具有对该被加工物进行保持的上表面；以及框体，其对该透明板进行支承，该拍摄单元包含以夹着该透明板的方式被定位于该透明板的上表面侧的上部拍摄单元和被定位于该透明板的下表面侧的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛芳昌，平沼千纮，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：