【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆裂片机。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，晶圆通常需要被裂成多个小块，这些小块成为芯片或晶片，但是晶圆直径通常是非常大的，一次只能处理一条电路。因此需要将它裂成多个小块，这样可以实现多条电路的并行加工，增加生产效率，同时缩小芯片面积，提高芯片制造质量。但是在晶圆表面或内部产生纵向和横向的裂痕，需要配套裂片装置将晶圆裂开，现有的裂片装置不能裂表面或背面有凸起的产品，背面镀金属的晶圆片采用现有的裂片装置裂片存在裂不开、崩边、金属层断裂不良等缺陷，造成产品良率低下。
2、通过专利号为cn110328765a的技术专利可知该专利通过提供自动化裂片装置，设计独特、结构新颖，利用下部刀头支撑，上部左右两个刀头下压的原理，使晶圆沿裂痕完全裂开，且崩边小、良率高。但是该装置只能对同一尺寸的晶圆进行固定裂片，在面对不同尺寸的晶圆时无法对其固定裂片，容易受到限制；晶圆在裂片时容易产生碎屑，该装置对于晶圆裂片时产生的碎屑不便于处理，且不便于对裂片时产生的碎屑进行处理；而且在晶圆裂片过程中，内部和表面会产生一定的热应力和热应变，这些会影响晶圆的性能和可靠性，为了消除这些热应力和热应变，需要进行降温处理，但是该装置不具备对晶圆降温的功能，因此，针对上述问题需要进行改进。
技术实现思路
1、针对以上问题，本技术提出了一种能够对不同尺寸的晶圆裂片，在列片完成后可以处理裂片时产生的碎屑和能够对晶圆降温的晶圆裂片机。
2、本技术提出的一种晶圆裂片机，包
3、其中，所述碎屑吸收机构包括调节杆、拉绳和静电吸尘器，所述调节杆上端铰接设于裂片箱内顶部且位于裂片切割头的一侧，所述拉绳安装于液压缸的输出轴和调节杆上，所述静电吸尘器安装于调节杆下端。
4、进一步地，所述静电吸尘器上设有吸尘头。
5、为了便于对晶圆进行冷却降温，所述降温机构包括冷风机、通风管道和降温风头，所述冷风机对称安装于裂片箱两侧，所述通风管道安装于冷风机下端且一端延伸至裂片箱内，所述降温风头安装于通风管上，所述降温风头与放置台相对设置。
6、为了便于将支撑台上的碎屑排放，所述裂片箱一侧下端设有安装槽，所述安装槽内设有气缸，所述气缸上端设有抬起滚轮，所述抬起滚轮与支撑台下端相接触，所述支撑台下端设有支撑腿，所述支撑腿与裂片箱内底部相接触。
7、进一步地，所述支撑台与裂片箱连接处上端设有碎屑排出口。
8、其中，所述夹紧座呈三角槽形相对设置。
9、采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本技术提出一种晶圆裂片机，具体具有下述优点：
10、(1)通过夹紧机构的设置，可以对不同尺寸的晶圆进行卡夹固定；
11、(2)通过碎屑吸收机构的设置，在晶圆裂片完成后，能够对裂片时产生的碎屑收集和排放；
12、(3)通过降温机构的设置，在晶圆裂片完成后，可以对晶圆降温，防止影响晶圆的性能和可靠性。
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1.一种晶圆裂片机，其特征在于：包括裂片箱、裂片机构、夹紧机构、碎屑吸收机构和降温机构，所述裂片机构位于裂片箱内部上端，所述夹紧机构安装在裂片箱内部且位于裂片机构下方，所述碎屑吸收机构安装在裂片箱内部一侧且位于夹紧机构上方，所述降温机构对称安装在裂片箱的两侧，所述裂片机构包括液压缸和裂片切割头，所述液压缸固定安装在裂片箱上顶壁中部，所述液压缸的输出轴延伸至裂片箱内，所述裂片切割头安装于液压缸的输出轴上，所述夹紧机构包括支撑台、正反转电机、连接架、螺纹杆、放置台、夹紧座和螺纹块，所述支撑台的一端与裂片箱内侧壁铰接连接，所述放置台固定安装在支撑台中部且位于裂片切割头下方，所述连接架对称设于支撑台下端两侧，所述正反转电机安装于其中一组连接架上，所述螺纹杆转动设于两组连接架之间，所述正反转电机的输出轴与螺纹杆一端连接，所述螺纹杆上对称设有两组螺纹，两组所述螺纹互为反向设置，所述螺纹块对称螺纹连接于螺纹杆上，所述螺纹块上设有夹紧杆，所述支撑台上设有滑槽，所述夹紧杆上端贯穿滑槽延伸至支撑台上方，所述夹紧座对称设于夹紧杆上，所述夹紧座下端面与放置台滑动接触。
2.根据权利要求1所述
3.根据权利要求2所述的一种晶圆裂片机，其特征在于：所述静电吸尘器上设有吸尘头。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆裂片机，其特征在于：所述降温机构包括冷风机、通风管道和降温风头，所述冷风机对称安装于裂片箱两侧，所述通风管道安装于冷风机下端且一端延伸至裂片箱内，所述降温风头安装于通风管上，所述降温风头与放置台相对设置。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆裂片机，其特征在于：所述裂片箱一侧下端设有安装槽，所述安装槽内设有气缸，所述气缸上端设有抬起滚轮，所述抬起滚轮与支撑台下端相接触，所述支撑台下端设有支撑腿，所述支撑腿与裂片箱内底部相接触。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆裂片机，其特征在于：所述支撑台与裂片箱连接处上端设有碎屑排出口。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆裂片机，其特征在于：所述夹紧座呈三角槽形相对设置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆裂片机，其特征在于：包括裂片箱、裂片机构、夹紧机构、碎屑吸收机构和降温机构，所述裂片机构位于裂片箱内部上端，所述夹紧机构安装在裂片箱内部且位于裂片机构下方，所述碎屑吸收机构安装在裂片箱内部一侧且位于夹紧机构上方，所述降温机构对称安装在裂片箱的两侧，所述裂片机构包括液压缸和裂片切割头，所述液压缸固定安装在裂片箱上顶壁中部，所述液压缸的输出轴延伸至裂片箱内，所述裂片切割头安装于液压缸的输出轴上，所述夹紧机构包括支撑台、正反转电机、连接架、螺纹杆、放置台、夹紧座和螺纹块，所述支撑台的一端与裂片箱内侧壁铰接连接，所述放置台固定安装在支撑台中部且位于裂片切割头下方，所述连接架对称设于支撑台下端两侧，所述正反转电机安装于其中一组连接架上，所述螺纹杆转动设于两组连接架之间，所述正反转电机的输出轴与螺纹杆一端连接，所述螺纹杆上对称设有两组螺纹，两组所述螺纹互为反向设置，所述螺纹块对称螺纹连接于螺纹杆上，所述螺纹块上设有夹紧杆，所述支撑台上设有滑槽，所述夹紧杆上端贯穿滑槽延伸至支撑台上方，所述夹紧座对称设于夹紧杆上，所述夹紧座下端面与放置台滑动接触。
2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭莲燕，刘衍彬，
申请(专利权)人：武汉优一等半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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