本实用新型专利技术公开了一种芯片快速点胶装置，涉及到芯片加工技术领域。包括：装置外壳、连接架、储胶箱、点胶枪、芯片放置板、加热搅拌罐、电机。有益效果：加热搅拌罐中的胶水在加热管的加热作用同时搅拌桨进行不断搅拌，使得胶水在较高温度下不易凝固的同时被搅拌均匀，最终通过电机抽取胶水从点胶枪底端挤出对芯片进行点胶，每次点胶均能对较多数量的芯片进行点胶，提高了点胶效率，同时防止了胶水的凝固堵塞点胶枪阻碍工序的继续进行；通过设置可定向在滑轨顶端移动的芯片放置板，芯片放置槽内的芯片在点胶完成后芯片放置板继续在滑轨上滑动将芯片放置板送出，并且可以不断在滑轨上放置新的芯片放置板循环生产提高生产效率达到快速点胶的目的。快速点胶的目的。快速点胶的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片快速点胶装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体来说，涉及一种芯片快速点胶装置。
技术介绍
[0002]随着技术的发展芯片在日常生活中受到越来越广泛的应用，芯片点胶工艺是芯片加工过程中一种常见的工序，通过芯片点胶能够将芯片良好的固定在固定板材上，使得整个电子产品在受到震动时芯片不会与其他部件产生碰撞产生震动损坏芯片。
[0003]现有的芯片点胶装置装置结构复杂，但其点胶效率并不高，在点胶工序流程中往往占用大量时间，使得生产效率降低。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种芯片快速点胶装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种芯片快速点胶装置，包括：装置外壳、连接架、储胶箱、芯片放置板、加热搅拌罐、电机，所述装置外壳正面顶端设置有观察窗，所述装置外壳内部设置有滑轨，所述装置外壳底端设置有支撑板，所述装置外壳内部顶端设置有连接架，所述连接架四角设置有支撑柱，所述支撑柱底端设置有储胶箱，所述储胶箱内部设置有储胶腔，所述储胶箱顶端设置有保温板，所述储胶箱一端设置有连接管，所述储胶箱底端设置有固定板，所述固定板上设置有若干点胶枪，所述点胶枪顶端设置有连接口，所述滑轨上方设置有芯片放置板，所述芯片放置板顶端设置有若干芯片放置槽，所述芯片放置板底端开设有滑槽，所述支撑板上方设置有加热搅拌罐，所述加热搅拌罐内部中央设置有搅拌桨，所述加热搅拌罐内部设置有加热管，所述加热搅拌罐一端设置有电机，所述电机远离加热搅拌罐的一端设置有出胶管。
[0008]进一步，所述电机抽取加热搅拌罐中的胶水通过出胶管送入装置外壳内部，然后通过连接管送入储胶腔内部。
[0009]进一步，所述储胶腔通过连接口和点胶枪连通。
[0010]进一步，所述点胶枪和芯片放置板顶端设置的芯片放置槽一一对应。
[0011]进一步，所述滑槽在滑轨的限制下单向移动，所述滑槽带动芯片放置板在滑轨上单向移动。
[0012]本技术的有益效果为，首先检测装置的各个机构是否运转正常，在芯片放置板顶端设置的芯片放置槽内分别放入待点胶的芯片，通过芯片放置板底端设置的滑槽使得芯片放置板在滑轨的限制下滑动至连接架的正下方，使得点胶枪和芯片放置板顶端设置的芯片放置槽一一对应，于此同时加热搅拌罐内的胶水在加热管的加热作用下通过搅拌桨进行不断搅拌，使得胶水在较高温度下不易凝固的同时被搅拌均匀，之后电机抽取加热搅拌罐中的胶水通过出胶管送入装置外壳内部，然后通过连接管送入储胶腔内部，进而将搅拌
混匀后的胶水通过电机送入储胶腔内部，储胶腔通过连接口和点胶枪连通，进而将储胶腔内的胶水通过连接口从点胶枪底端挤出对芯片进行点胶，点胶完成后芯片放置板继续在滑轨上单向移动，进而使得点胶完成的芯片送出整个装置，循环上述操作达到循环对生产的目的。该种芯片快速点胶装置，通过设置加热搅拌罐，其中的胶水在加热管的加热作用下通过搅拌桨进行不断搅拌，使得胶水在较高温度下不易凝固的同时被搅拌均匀，最终通过电机抽取胶水从点胶枪底端挤出对芯片进行点胶，每次点胶均能对较多数量的芯片进行点胶，节约了整体点胶时间，提高点胶效率，同时防止了胶水的凝固堵塞点胶枪阻碍工序的继续进行；该种芯片快速点胶装置，通过设置可定向在滑轨顶端移动的芯片放置板，芯片放置槽内的芯片在点胶完成后芯片放置板继续在滑轨上滑动将芯片放置板送出，并且可以不断在滑轨上放置新的芯片放置板达到循环生产的目的，提高生产效率达到快速点胶的目的。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是根据本技术实施例的立体结构示意图；
[0015]图2是根据本技术实施例的整体爆炸示意图；
[0016]图3是根据本技术实施例的剖面示意图。
[0017]图中：
[0018]1、装置外壳；11、观察窗；12、滑轨；13、支撑板；2、连接架；21、支撑柱；3、储胶箱；31、储胶腔；32、保温板；33、连接管；4、固定板；41、点胶枪；42、连接口；5、芯片放置板；51、芯片放置槽；52、滑槽；6、加热搅拌罐；61、搅拌桨；62、加热管；7、电机；71、出胶管。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]根据本技术的实施例，提供了一种芯片快速点胶装置。
[0021]如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的一种芯片快速点胶装置，包括：装置外壳1、连接架2、储胶箱3、芯片放置板5、加热搅拌罐6、电机7，所述装置外壳1正面顶端设置有观察窗11，所述装置外壳1内部设置有滑轨12，所述装置外壳1底端设置有支撑板13，所述装置外壳1内部顶端设置有连接架2，所述连接架2四角设置有支撑柱21，所述支撑柱21底端设置有储胶箱3，所述储胶箱3内部设置有储胶腔31，所述储胶箱3顶端设置有保温板32，所述储胶箱3一端设置有连接管33，所述储胶箱3底端设置有固定板4，所述固定板4上设置有若干点胶枪41，所述点胶枪41顶端设置有连接口42，所述滑轨12上方设置有芯片放置板5，所述芯片放置板5顶端设置有若干芯片放置槽51，所述芯片放置板5底端开设有滑槽52，所述支撑板13上方设置有加热搅拌罐6，所述加热搅拌罐6内部中央设置有搅拌桨61，所述加热搅
拌罐6内部设置有加热管62，所述加热搅拌罐6一端设置有电机7，所述电机7远离加热搅拌罐6的一端设置有出胶管71。
[0022]在一个实施例中，对于上述电机7抽取加热搅拌罐6中的胶水通过出胶管71送入装置外壳1内部，然后通过连接管33送入储胶腔31内部，进而将搅拌混匀后的胶水通过电机7送入储胶腔31内部。
[0023]在一个实施例中，对于上述储胶腔31通过连接口42和点胶枪41连通，进而将储胶腔31内的胶水通过连接口42从点胶枪41底端挤出。
[0024]在一个实施例中，对于上述点胶枪41和芯片放置板5顶端设置的芯片放置槽51一一对应，进而使得每一个芯片放置槽51内的芯片都能被独立的点胶枪41进行点胶。
[0025]在一个实施例中，对于上述滑槽52在滑轨12的限制下单向移动，所述滑槽52带动芯片放置板5在滑轨12上单向移动，进而使得点胶完成的芯片送出整个装置。
[0026]综上所述，借助于本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片快速点胶装置，包括：装置外壳(1)、连接架(2)、储胶箱(3)、芯片放置板(5)、加热搅拌罐(6)、电机(7)，其特征在于，所述装置外壳(1)正面顶端设置有观察窗(11)，所述装置外壳(1)内部设置有滑轨(12)，所述装置外壳(1)底端设置有支撑板(13)，所述装置外壳(1)内部顶端设置有连接架(2)，所述连接架(2)四角设置有支撑柱(21)，所述支撑柱(21)底端设置有储胶箱(3)，所述储胶箱(3)内部设置有储胶腔(31)，所述储胶箱(3)顶端设置有保温板(32)，所述储胶箱(3)一端设置有连接管(33)，所述储胶箱(3)底端设置有固定板(4)，所述固定板(4)上设置有若干点胶枪(41)，所述点胶枪(41)顶端设置有连接口(42)，所述滑轨(12)上方设置有芯片放置板(5)，所述芯片放置板(5)顶端设置有若干芯片放置槽(51)，所述芯片放置板(5)底端开设有滑槽(52)，所述支撑板(13)上方设置有加热搅...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆长洪，
申请(专利权)人：武汉优一等半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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