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本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种能够进行防爆使用的电子芯片保护罩，包括贴合板，所述贴合板包括板体、防爆层、防护面层和贴合层，所述板体的内部固定连接有防护面层，所述防护面层的左侧固定连接有防爆层，所述防爆层的左侧固定连接有贴合层，所述贴...
该专利属于武汉优一等半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉优一等半导体科技有限公司授权不得商用。

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