一种芯片封装用稳定性好的固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳，所述封装壳的内腔开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座，所述限位座的内腔开设有定位插槽，所述封装壳前侧的顶部和底部均固定连接有伺服电机。本实用新型专利技术通过伺服电机带动转轴转动，通过转轴带动调节齿轮转动，通过调节齿轮的转动使调节齿板移动，通过调节齿板的移动带动立杆移动，通过立杆的移动使连接板移动，通过连接板的移动使移动杆移动，通过移动杆的移动带动定位插杆插入定位插槽的内部，达到了稳定性好的优点，解决了现有的芯片封装时稳定性不好的问题。了现有的芯片封装时稳定性不好的问题。了现有的芯片封装时稳定性不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用稳定性好的固定装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用稳定性好的固定装置。

技术介绍

[0002]芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，而现有的芯片封装时稳定性不好，往往芯片封装后固定效果不好，容易出现位移的现象，以至于芯片容易造成损坏，因此不便于人们使用。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种芯片封装用稳定性好的固定装置，具备稳定性好的优点，解决了现有的芯片封装时稳定性不好，往往芯片封装后固定效果不好，容易出现位移的现象，以至于芯片容易造成损坏，因此不便于人们使用的问题。
[0004]本技术的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳，所述封装壳的内腔开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座，所述限位座的内腔开设有定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳（1），其特征在于：所述封装壳（1）的内腔开设有凹槽（2），所述凹槽（2）的内腔安装有芯片本体（3），所述芯片本体（3）顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座（17），所述限位座（17）的内腔开设有定位插槽（18），所述封装壳（1）前侧的顶部和底部均固定连接有伺服电机（4），所述伺服电机（4）的输出端固定连接有转轴（16），所述转轴（16）的背侧贯穿至封装壳（1）的内腔并与封装壳（1）的内壁活动连接，所述转轴（16）的表面固定连接有调节齿轮（15），所述调节齿轮（15）的底部啮合有调节齿板（9），所述调节齿板（9）顶部的一侧固定连接有立杆（11），所述立杆（11）的内侧安装有移动杆（13），所述移动杆（13）的内侧贯穿至凹槽（2）的内腔。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用稳定性好的固定装置，其特征在于：所述移动杆（13）的左侧固定连接有定位插杆（19），所述定位插杆（19）的左侧贯穿至定位插槽（18）的内腔并与定位插槽（18）的内部呈插接连接。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，黄峰荣，何秋生，
申请(专利权)人：佛山市合芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：