温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种芯片封装用稳定性好的固定装置，包括封装壳，所述封装壳的内腔开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座，所述限位座的内腔开设有定位插槽，所述封装...
该专利属于佛山市合芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市合芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。