佛山市合芯半导体有限公司专利技术

佛山市合芯半导体有限公司共有13项专利

  • 本实用新型公开了一种芯片封装用固定夹具,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有箱体,所述箱体的正面通过铰链活动连接有箱门,所述箱门的正面固定安装有门锁,所述箱体顶部前侧和后侧的中心处均固定连接有固定板。本实用新型通过设置箱门、门锁、固...
  • 本实用新型公开了一种用于半导体检测的检测台,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有安装架,所述工作台顶部的中心处固定安装有传送装置,所述传送装置的表面套设有两个限位套,所述工作台顶部中心处的两侧均开设有第三滑槽,所述第三滑槽的内部滑动连...
  • 本实用新型公开了一种半导体加工用电压检测设备,包括本体,所述本体内腔的上下两侧均固定安装有固定板,所述固定板内侧的中间部位开设有第一固定槽,所述第一固定槽的内侧固定安装有控制板。本实用新型通过第一固定槽便于使用者对控制板进行安装并固定,...
  • 本实用新型公开了一种高强度且耐腐蚀的功率晶体管,包括晶体管本体,所述晶体管本体的表面涂覆有耐高温层,所述耐高温层的内腔包括有磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机硅耐高温涂层,所述磷酸盐铅粉涂层的内表面涂覆于聚四氟乙烯涂层的外表面,所述聚...
  • 本实用新型公开了一种耐候性能好的功率晶体管,包括晶体管本体,所述晶体管本体的外部设置有耐水涂层,所述耐水涂层的内部涂覆有聚氨酯涂层,所述聚氨酯涂层的内表面涂覆有环氧固化耐候涂层。本实用新型通过在晶体管的表面增加环氧固化耐候涂层能加强晶体...
  • 本实用新型公开了一种功率晶体管加工用上料装置,包括底板和输送座以及输送带,所述底板右端的内表面开设有内槽,所述底板的右侧固定安装有调节电机,所述调节电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面螺纹连接有活动块,所述活动块的顶部固定连...
  • 本实用新型公开了一种用于半导体生产的检测设备,包括底座,所述底座底部的四周均固定安装有支撑腿,所述底座的顶部固定安装有检测箱,所述检测箱顶部的左侧固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有螺杆,且螺杆的底部通过轴承活动连接于检测箱内腔的...
  • 本实用新型公开了一种耐高温效果好的二极管,包括二极管本体,所述二极管本体的四周包裹有耐高温层,所述耐高温层的内腔包括有磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机耐高温涂层,所述耐高温层的四周包裹有防腐层。本实用新型通过耐高温层、磷酸盐铅粉涂层...
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体揭示了一种芯片封装用稳定性好的固定装置,包括封装壳,所述封装壳的内腔开设有凹槽,所述凹槽的内腔安装有芯片本体,所述芯片本体顶部的左侧和底部的左侧均固定连接有限位座,所述限位座的内腔开设有定位插槽,所述...
  • 本实用新型公开了一种使用寿命长的功率晶体管,包括功率晶体管本体,功率晶体管本体的外侧设置有第二防护层,且第二防护层包括聚氯乙烯涂层和氧化铝涂层,第二防护层的外侧设置有第一防护层,且第一防护层包括ATO抗静电涂层和纳米氧化铬涂层。本实用新...
  • 本实用新型揭示一种功率晶体管框架结构,其包括安装底板,其用于安装功率晶体管芯片,安装底板具有凹槽;散热板,其连接安装底板;以及引脚组件,其通过折弯部连接安装底板。本实用新型的功率晶体管框架结构解决了体积较大的功率晶体管不易安装在功率要求...
  • 本实用新型揭示一种功率晶体管的封装结构,其包括安装板,其具有安装孔;功率晶体管,其包括第一封装体及第二封装体,第一封装体设置于安装板,并包裹安装孔的内侧壁,第二封装体包裹功率晶体管,并连接第一封装体。本实用新型的功率晶体管的封装结构从根...
  • 本实用新型揭示一种气密性好的功率晶体管引线框架,其包括安装板;功率晶体管芯片安装板,其连接安装板,功率晶体管芯片安装板具有通孔,通孔两端分别下沉扩孔;功率晶体管芯片,其设置于功率晶体管芯片安装板,功率晶体管芯片位于通孔的一侧;引脚,其连...
1