一种车用二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于二极管封装技术领域，提供了一种车用二极管封装结构，包括引线、焊片、晶片和固定件，引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置，且引线、焊片和晶片通过焊接依次固定连接，固定件设置有外壳、顶盖和固定板，顶盖位于外壳顶端，固定板位于外壳内部，顶盖与固定板之间具有间隙，顶盖开设有引线孔，固定板开设有焊片固定孔，引线一端穿过引线孔，另一端设置有引线台，引线台与焊片固定孔过盈配合，焊片容纳于焊片固定孔内，引线台固定连接焊片上表面，焊片下表面固定连接晶片，由此提供一种晶片不易移位，在使用过程中能够更好的保护电子元器件、可以提升产品可靠性的二极封装结构。二极封装结构。二极封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种车用二极管封装结构


[0001]本技术属于二极管封装
，尤其涉及一种车用二极管封装结构。

技术介绍

[0002]二极管是一种普遍应用的电子元件，基本特性是单向导电性，基于这一点在电力电子、汽车领域等电路上非常方便地解决了许多实际问题，二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，通过晶片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部晶片与外部电路的连接，因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中杂质对晶片电路的腐蚀二造成的电气性能下降，另一方面，分装后的晶片也更便于安装和运输；
[0003]目前业界使用的二极管引线端头与晶片的连接容易移位，匹配性差，会导致产品可靠性变差，急需一种能够起到固定作用的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种车用二极管封装结构，旨在解决上述的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种车用二极管封装结构，包括：
[0006]引线，其一端设置有引线台，所述引线台为圆柱形；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用二极管封装结构，其特征在于：包括：引线(1)，其一端设置有引线台(11)，所述引线台(11)为圆柱形；焊片(2)，其为圆形，所述焊片(2)上表面与所述引线台(11)下表面通过焊接固定连接；晶片(3)，其上表面与所述焊片(2)下表面通过焊接固定连接；固定件(4)，其设置有外壳(41)、顶盖(42)和固定板(43)，所述外壳(41)为长方体，内部中空，所述引线(1)、所述焊片(2)和所述晶片(3)容纳于所述固定件(4)内，所述固定件(4)顶端设置有所述顶盖(42)，所述固定件(4)内部设置有与所述顶盖(42)相对设置的所述固定板(43)，所述固定板(43)开设有焊片固定孔(45)。2.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构，其特征在于：所述引线(1)、所述焊片(2)和所述晶片(3)沿所述引线(1)端部的延伸方向依次设置，且依次通过焊接固定连接。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：