一种车用二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于二极管封装技术领域，提供了一种车用二极管封装结构，包括引线、焊片、晶片和固定件，引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置，且引线、焊片和晶片通过焊接依次固定连接，固定件设置有外壳、顶盖和固定板，顶盖位于外壳顶端，固定板位于外壳内部，顶盖与固定板之间具有间隙，顶盖开设有引线孔，固定板开设有焊片固定孔，引线一端穿过引线孔，另一端设置有引线台，引线台与焊片固定孔过盈配合，焊片容纳于焊片固定孔内，引线台固定连接焊片上表面，焊片下表面固定连接晶片，由此提供一种晶片不易移位，在使用过程中能够更好的保护电子元器件、可以提升产品可靠性的二极封装结构。二极封装结构。二极封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种车用二极管封装结构


[0001]本技术属于二极管封装
，尤其涉及一种车用二极管封装结构。

技术介绍

[0002]二极管是一种普遍应用的电子元件，基本特性是单向导电性，基于这一点在电力电子、汽车领域等电路上非常方便地解决了许多实际问题，二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，通过晶片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部晶片与外部电路的连接，因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中杂质对晶片电路的腐蚀二造成的电气性能下降，另一方面，分装后的晶片也更便于安装和运输；
[0003]目前业界使用的二极管引线端头与晶片的连接容易移位，匹配性差，会导致产品可靠性变差，急需一种能够起到固定作用的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种车用二极管封装结构，旨在解决上述的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种车用二极管封装结构，包括：
[0006]引线，其一端设置有引线台，所述引线台为圆柱形；
[0007]焊片，其为圆形，所述焊片上表面与所述引线台下表面通过焊接固定连接；
[0008]晶片，其上表面与所述焊片下表面通过焊接固定连接；
[0009]固定件，其设置有外壳、顶盖和固定板，所述外壳为长方体，内部中空，所述引线、所述焊片和所述晶片容纳于所述固定件内，所述固定件顶端设置有所述顶盖，所述固定件内部设置有与所述顶盖相对设置的所述固定板，所述固定板开设有焊片固定孔。
[0010]优选的，所述引线、所述焊片和所述晶片沿所述引线端部的延伸方向依次设置，且依次通过焊接固定连接。
[0011]优选的，所述顶盖开设有引线孔，所述引线孔与所述引线过盈配合。
[0012]优选的，所述焊片容纳于所述焊片固定孔内，且所述焊片和所述焊片固定孔过盈配合。
[0013]优选的，所述焊片下表面和所述固定板下表面位于同一水平面，且所述焊片上表面低于所述固定板上表面。
[0014]优选的，所述引线台和所述焊片固定孔过盈配合，所述引线台下表面固定连接所述焊片上表面。
[0015]优选的，所述固定板上表面低于所述顶盖下表面，所述固定板下表面高于所述外壳下沿。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种车用二极管封装结构，包括引线、焊片、晶片和固定件，引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置且通过焊接依次固定连接，引线、焊片和晶片容纳于固定件内，固定件设置有外壳、顶盖和固定
板，顶盖位于外壳端部，固定板位于外壳内部，顶盖与固定板之间具有间隙，顶盖开设有引线孔，固定板开设有焊片固定孔，引线一端穿过引线孔，另一端设置有引线台，引线台和焊片固定孔过盈配合，焊片容纳于焊片固定孔内，焊片上表面固定通过焊接固定连接引线台，焊片下表面通过焊接固定连接晶片上表面，晶片上表面紧贴固定板下表面，由此提供一种晶片不易移位，在使用过程中能够更好的保护电子元器件、可以提升产品可靠性的二极封装结构。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图一；
[0018]图2为本技术的结构示意图二；
[0019]图3为本技术的结构示意图三；
[0020]图4为本技术的剖视图；
[0021]图5为本技术的主视图；
[0022]图中：1、引线；2、焊片；3、晶片；4、固定件；11、引线台；41、外壳； 42、顶盖；43、固定板；44、引线孔；45、焊片固定孔。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：车用二极管封装结构，包括引线1、焊片2、晶片3、固定件4。
[0025]请参阅图1，引线1、焊片2和晶片3沿引线1端部延伸方向依次设置，且依次通过焊接固定连接，引线1一端为自由端，另一端设置有引线台11，引线台11为圆柱形，引线台11和焊片固定孔45过盈配合，引线台11下表面固定连接焊片2上表面。
[0026]具体地，引线台11尺寸和焊片2尺寸相同，确保引线1与晶片3连接的可靠性，同时焊接的连接性能好、连接处强度高且整体性好，引线台11和焊片2 的连接不易脱落，保证产品的正常使用。
[0027]请参阅图2，焊片2为圆形，焊片2容纳于焊片固定孔45内，焊片2下表面和固定板43下表面位于同一水平面，且焊片2上表面低于固定板43上表面。
[0028]具体地，焊片2用于固定引线1和晶片3，焊片2一面通过焊接固定连接引线台11，焊片2相对的另一面通过焊接固定连接晶片3，焊片2位于焊片固定孔45内，焊接时焊锡能够控制的比较均匀，不会出现焊锡乱流的情况，提高晶片3的可使用性。
[0029]请参阅图1，晶片3容纳于固定件4内，晶片3上表面固定连接焊片2下表面，晶片3下表面低于固定件4下沿。
[0030]具体地，晶片3为方形，相对的两面均可焊接引线1，晶片3容纳于固定板43底端，且晶片3上表面紧贴固定板43下表面，晶片3与固定件4卡合性好，不易脱落，在顶端和底端均焊接的情况下，确保晶片3平衡性，使得晶片 3不易移位，同时焊锡不会溢流，提高焊锡的一致性，可以提升产品电性良率和产品可靠性。
[0031]请参阅图2，固定件4设置有外壳41、顶盖42和固定板43，外壳41为长方体，内部中空，固定件4顶端设置有顶盖42，顶盖42开设有引线孔44，引线孔44与引线1过盈配合，固定件4内部设置有与顶盖42相对设置的固定板 43，固定板43开设有焊片固定孔45，固定板43上表面低于顶盖42下表面，固定板43下表面高于外壳41下沿。
[0032]其中，顶盖42上沿和外壳41上沿位于同一水平面，顶盖42和固定板43 之间具有容纳空间，当晶片3上下两面均焊接引线1时，晶片3容纳于相对设置的两个固定件4内。
[0033]具体地，固定件4采用绝缘材料制成，绝缘材料具有良好的阻电功能，且质量轻便，加工制作容易，耐高温，具有良好的抗冲击性能，是电子领域常用的材料，固定件4内部中空便于焊接后元器件进行散热，同时引线台11、焊片 2和晶片3依次固定连接于固定件4内部，连接强度好，且固定件4能够保证元器件的连接不易脱落，卡合性能好。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，包括引线1、焊片2、晶片3和固定件4，引线1、焊片2和晶片3沿引线1端部延伸方向依次设置且通过焊接依次固定连接，引线1、焊片2和晶片3容纳于固定件4内，固定件4设置有外壳41、顶盖42和固定板43，顶盖42位于外壳41端部，固定板43位于外壳41内部，顶盖42与固定板43之间具有间隙，顶盖42开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用二极管封装结构，其特征在于：包括：引线(1)，其一端设置有引线台(11)，所述引线台(11)为圆柱形；焊片(2)，其为圆形，所述焊片(2)上表面与所述引线台(11)下表面通过焊接固定连接；晶片(3)，其上表面与所述焊片(2)下表面通过焊接固定连接；固定件(4)，其设置有外壳(41)、顶盖(42)和固定板(43)，所述外壳(41)为长方体，内部中空，所述引线(1)、所述焊片(2)和所述晶片(3)容纳于所述固定件(4)内，所述固定件(4)顶端设置有所述顶盖(42)，所述固定件(4)内部设置有与所述顶盖(42)相对设置的所述固定板(43)，所述固定板(43)开设有焊片固定孔(45)。2.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构，其特征在于：所述引线(1)、所述焊片(2)和所述晶片(3)沿所述引线(1)端部的延伸方向依次设置，且依次通过焊接固定连接。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：