一种小型电源芯片制造技术

本技术提供一种小型电源芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面对称固定连接有引脚，所述芯片本体的顶端设置有压板，所述压板的底端固定连接有安装板，所述压板的侧面对称固定连接有压片，所述压板的内部开设有散热口，所述压板的底端固定连接有保护垫，所述压板的底端固定连接有引导片，所述引导片的底端设置为斜面。本技术，通过设置该压板、散热口、安装板、压片、保护垫、加固片以及加强筋等结构，能够通过将安装板将压板安装到芯片本体上方，再通过保护垫将芯片本体压紧，进而降低电源芯片在掉落时自身产生的震动，同时压片会将引脚压紧，从而避免引脚松脱，提升了电源芯片的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，尤其涉及一种小型电源芯片。

技术介绍

1、电源芯片是一种集成电路芯片，用于管理和控制电源系统，它们广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、无线路由器等，公开号cn216719933u公开了一种可更换引脚的电源降压芯片，包括芯片本体和引脚，所述芯片本体两侧设置有引脚，所述引脚的一端与所述芯片本体连接，另一端设置有引脚插头，所述引脚插头插设于引脚基座内，所述引脚基座上部开设有嵌入槽，所述嵌入槽的两端分别设置有引脚接触球，所述引脚接触球设置于弹性组件上，所述弹性组件固定设置于所述嵌入槽的内壁两侧。该技术中通过引脚插头与引脚基座的插设组合，便于安装拆卸的使用，芯片出现故障时，只需将新的芯片引脚的引脚插头插设于引脚基座上，便可直接进行更换芯片；通过在引脚上设置防尘罩，使防尘罩罩设于引脚基座上，保障了引脚基座内的连接接触点的通畅，从而提升了芯片本体运行的稳定性，但该电源芯片的安装结构脆弱，在电源芯片掉落后受到强大震动时，极易使电源芯片与主板接触不良，从而导致芯片受损的情况，需进行改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。

2、本技术采用了如下技术方案：一种小型电源芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面对称固定连接有引脚，所述芯片本体的顶端设置有压板，所述压板的底端固定连接有安装板，所述压板的侧面对称固定连接有压片，所述压板的内部开设有散热口，所述压板的底端固定连接有保护垫。

3、较佳的，所述压板的底端固定连接有引导片，所述引导片的底端设置为斜面。此处，引导片能够使压板便于对齐芯片本体的正中心，从而使散热口对齐芯片本体的正中心。

4、较佳的，所述压片的外表面固定连接有加固片，所述加固片呈等距分布。此处，等距分布的加固片能够提升压片的强度，避免压片发生断裂。

5、较佳的，所述安装板的外表固定连接有加强筋，所述加强筋的形状为三角形。此处，三角形加强筋能够提升安装板的强度，避免安装板折断。

6、较佳的，所述芯片本体的顶端设置有导热片，所述导热片的侧面对称固定连接有安装片，所述安装片与安装板滑动连接，所述导热片的顶端固定连接有翅片，所述导热片的底端固定连接有硅脂层。此处，安装片、导热片、翅片以及硅脂层能够通过硅脂层将芯片本体的热量传导到导热片与翅片上，从而增大电源芯片的散热面积。

7、较佳的，所述翅片的内部固定连接有加固杆，所述加固杆呈对称分布。此处，对称分布的加固杆能够避免翅片受到碰撞后发生弯折。

8、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，

9、1、本技术中，通过设置该压板、散热口、安装板、压片、保护垫、加固片以及加强筋等结构，能够通过将安装板将压板安装到芯片本体上方，再通过保护垫将芯片本体压紧，进而降低电源芯片在掉落时自身产生的震动，同时压片会将引脚压紧，从而避免引脚松脱，提升了电源芯片的安全性。

10、2、本技术中，通过设置该安装片、导热片、翅片以及硅脂层等结构，能够通过将安装片安装到安装板上，从而将导热片固定到散热口处，通过硅脂层将芯片本体的热量传导到导热片上，导热片则会将热量传导到提升翅片上，进而能够增大芯片的散热面积，提升电源芯片的散热效率。

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【技术保护点】

1.一种小型电源芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的侧面对称固定连接有引脚(2)，所述芯片本体(1)的顶端设置有压板(3)，所述压板(3)的底端固定连接有安装板(5)，所述压板(3)的侧面对称固定连接有压片(6)，所述压板(3)的内部开设有散热口(4)，所述压板(3)的底端固定连接有保护垫(7)。

2.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述压板(3)的底端固定连接有引导片(15)，所述引导片(15)的底端设置为斜面。

3.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述压片(6)的外表面固定连接有加固片(8)，所述加固片(8)呈等距分布。

4.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述安装板(5)的外表固定连接有加强筋(9)，所述加强筋(9)的形状为三角形。

5.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的顶端设置有导热片(11)，所述导热片(11)的侧面对称固定连接有安装片(10)，所述安装片(10)与安装板(5)滑动连接，所述导热片(11)的顶端固定连接有翅片(12)，所述导热片(11)的底端固定连接有硅脂层(13)。

6.根据权利要求5所述的小型电源芯片，其特征在于：所述翅片(12)的内部固定连接有加固杆(14)，所述加固杆(14)呈对称分布。

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【技术特征摘要】

1.一种小型电源芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的侧面对称固定连接有引脚(2)，所述芯片本体(1)的顶端设置有压板(3)，所述压板(3)的底端固定连接有安装板(5)，所述压板(3)的侧面对称固定连接有压片(6)，所述压板(3)的内部开设有散热口(4)，所述压板(3)的底端固定连接有保护垫(7)。

2.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述压板(3)的底端固定连接有引导片(15)，所述引导片(15)的底端设置为斜面。

3.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述压片(6)的外表面固定连接有加固片(8)，所述加固片(8)呈等...

【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：