一种散热效果好的存储芯片制造技术

技术编号:40328433 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-09 14:21
本技术提供一种散热效果好的存储芯片,涉及芯片技术领域,包括底壳,所述底壳的内表面装有芯片,所述底壳的上端设置有顶壳,所述底壳的两侧固定连接有引脚,所述顶壳的表面贯穿设置有导热板,所述导热板的上端固定连接有散热片,所述引脚的侧面设置有扣板,所述扣板的侧面固定连接有塑料块,所述扣板的侧面固装有限位条,所述塑料块位于引脚之间,利用扣板和塑料块,将扣板贴合在引脚一侧后,塑料块会处于每个引脚之间,以将引脚之间的空隙填实,避免在对齐存储芯片时造成引脚出现侧弯的情况,限位条则限位最外侧的引脚,从而提高对引脚的保护效果,使存储芯片在对齐过程中更加安全,而设置的导热板和散热片则能提高底壳内芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片,尤其涉及一种散热效果好的存储芯片


技术介绍

1、芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,存储芯片主要用来存储和读取数据,目前,芯片的封装方式有dip封装、sop封装和bga封装,其中dip封装和sop封装最为常见,但这两种封装方式会使芯片的外部存在有较为纤细的引脚,从而可能在人们安装芯片时造成引脚出现弯折,严重时引脚则产生断裂,需加以改进。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。

2、本技术采用了如下技术方案:一种散热效果好的存储芯片,包括底壳,所述底壳的内表面装有芯片,所述底壳的上端设置有顶壳,所述底壳的两侧固定连接有引脚,所述顶壳的表面贯穿设置有导热板,所述导热板的上端固定连接有散热片,所述引脚的侧面设置有扣板,所述扣板的侧面固定连接有塑料块,所述扣板的侧面固装有限位条,所述塑料块位于引脚之间。

3、较佳的,所述扣板的侧面固定连接有拉板。此处,利用拉板可以将扣板从引脚上取下。

4、较佳的,所述散热片之间固定连接有均热管,所述均热管呈等距离排列。此处,均热管可使热量流通在散热片之间。

5、较佳的,所述底壳的两侧均设置有防滑纹。此处,防滑纹可方便人们取放存储芯片。

6、较佳的,所述底壳的下端设置有辅助机构,所述辅助机构包括活动架,所述活动架设置在底壳的下端,所述活动架的下端固定安装有海绵块。此处,利用海绵块可以调整存储芯片的位置。

7、较佳的,所述底壳的下表面开设有防滑槽,所述活动架的表面开设有扣槽。此处,使用扣槽可方便人们抽拉活动架位置。

8、较佳的,所述海绵块高于引脚的长度。此处,使得海绵块能将存储芯片支撑在电路板上。

9、与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,

10、1、本技术中,实际使用时,通过设置底壳、芯片、顶壳、引脚、导热板、散热片、扣板、塑料块和限位条,此时利用扣板和塑料块,将扣板贴合在引脚一侧后,塑料块会处于每个引脚之间,以将引脚之间的空隙填实,避免在对齐存储芯片时造成引脚出现侧弯的情况,限位条则限位最外侧的引脚,从而提高对引脚的保护效果,使存储芯片在对齐过程中更加安全,而设置的导热板和散热片则能提高底壳内芯片的散热效果。

11、2、本技术中,实际使用时,通过设置辅助机构,利用防滑槽可使活动架插在底壳下方,而活动架的底部则带着海绵块,海绵块要高于引脚的长度,这样在存储芯片对齐时,存储芯片会经海绵块与电路板接触,并可利用海绵块调整自身位置,提高了存储芯片安装的便利性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热效果好的存储芯片,包括底壳(1),其特征在于:所述底壳(1)的内表面装有芯片(2),所述底壳(1)的上端设置有顶壳(3),所述底壳(1)的两侧固定连接有引脚(4),所述顶壳(3)的表面贯穿设置有导热板(5),所述导热板(5)的上端固定连接有散热片(6),所述引脚(4)的侧面设置有扣板(7),所述扣板(7)的侧面固定连接有塑料块(8),所述扣板(7)的侧面固装有限位条(9),所述塑料块(8)位于引脚(4)之间。

2.根据权利要求1所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述扣板(7)的侧面固定连接有拉板(10)。

3.根据权利要求1所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述散热片(6)之间固定连接有均热管(11),所述均热管(11)呈等距离排列。

4.根据权利要求1所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述底壳(1)的两侧均设置有防滑纹(12)。

5.根据权利要求1所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述底壳(1)的下端设置有辅助机构,所述辅助机构包括活动架(13),所述活动架(13)设置在底壳(1)的下端,所述活动架(13)的下端固定安装有海绵块(14)。

6.根据权利要求5所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述底壳(1)的下表面开设有防滑槽(15),所述活动架(13)的表面开设有扣槽。

7.根据权利要求5所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述海绵块(14)高于引脚(4)的长度。

...

【技术特征摘要】

1.一种散热效果好的存储芯片,包括底壳(1),其特征在于:所述底壳(1)的内表面装有芯片(2),所述底壳(1)的上端设置有顶壳(3),所述底壳(1)的两侧固定连接有引脚(4),所述顶壳(3)的表面贯穿设置有导热板(5),所述导热板(5)的上端固定连接有散热片(6),所述引脚(4)的侧面设置有扣板(7),所述扣板(7)的侧面固定连接有塑料块(8),所述扣板(7)的侧面固装有限位条(9),所述塑料块(8)位于引脚(4)之间。

2.根据权利要求1所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述扣板(7)的侧面固定连接有拉板(10)。

3.根据权利要求1所述的散热效果好的存储芯片,其特征在于:所述散热片(6)之间固定连接有均热管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:林周明林钟涛
申请(专利权)人:广东华冠半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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