一种堆叠式的半导体芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于芯片封装技术领域，提供了一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，本体组件包括基板；基板的顶部设置有外壳，基板和外壳可拆卸连接，外壳的内部设置有芯片本体，芯片本体和基板固定连接；芯片本体的顶部安装有导热座，导热座的顶部均匀分布有多个导热片，每一个导热片均与导热座相连接；外壳两侧的侧壁上均开设有散热孔；通过设置本体组件，由于导热座与发热物体紧密接触，使芯片本体工作产生的热量通过导热座传导至导热片上，此时通过扇叶一和扇叶二的导流作用，使空气快速通过导热片表面，并从散热孔排出，从而对导热片进行散热，以使芯片本体的温度快速下降，延长芯片本体的使用寿命。延长芯片本体的使用寿命。延长芯片本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式的半导体芯片封装结构


[0001]本技术属于芯片封装
，尤其涉及一种堆叠式的半导体芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。
[0003]目前芯片在使用时，芯片会因功率作用而散发热量，导致芯片的温度升高，如果不及时对芯片进行散热，影响芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种堆叠式的半导体芯片封装结构，旨在解决目前芯片在使用时，芯片会因功率作用而散发热量，导致芯片的温度升高，如果不及时对芯片进行散热，影响芯片使用寿命的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，所述本体组件包括基板；所述基板的顶部设置有外壳，所述基板和所述外壳可拆卸连接，所述外壳的内部设置有芯片本体，所述芯片本体和所述基板固定连接；所述芯片本体的顶部安装有导热座，所述导热座的顶部均匀分布有多个导热片，每一个所述导热片均与所述导热座相连接；所述外壳两侧的侧壁上均开设有散热孔。
[0006]优选的，还包括散热组件；所述散热组件包括电机，所述电机位于所述外壳内部的顶壁上，并与所述外壳固定连接；所述电机的输出轴上安装有扇叶一。
[0007]优选的，所述电机的一侧设置有转轴，所述转轴和所述外壳转动连接，所述转轴的外壁上安装有扇叶二；所述电机的输出轴上套设安装有主动轮，所述转轴的外壁上套设安装有从动轮；所述主动轮和所述从动轮通过皮带传动连接。
[0008]优选的，所述外壳的外壁上设置有滤网；所述滤网和所述散热孔相对应，并与所述外壳相连接。
[0009]优选的，每两个所述导热片之间设置有连接片，所述连接片和所述导热片固定连接。
[0010]优选的，所述外壳的下端向外延伸有折边；所述折边和所述基板通过锁紧螺栓和锁紧螺母相连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置本体组件，由于导热座与发热物体紧密接触，使芯片本体工作产生的热量通过导热座传导至导热片上，此时通过扇叶一和扇叶二的导流作用，使空气快速通过导热片表面，并从散热孔排出，从而对导热片进行散热，以使芯片本体的温度快速下降，延长芯片本体的使用寿命；
[0012]通过设置电机，当电机工作时，电机的输出轴带动主动轮转动，此时从动轮通过皮
带的作用下，随着主动轮的转动而转动，进一步的带动扇叶一和扇叶二同步转动，从而提高气体的通流面积，进一步提高散热效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为图1电机上的A处结构放大图；
[0015]图3为图1转轴上的B处结构放大图；
[0016]图中：1、本体组件；11、基板；12、外壳；13、芯片本体；14、导热座；15、导热片；16、散热孔；17、滤网；18、连接片；19、折边；191、锁紧螺栓；192、锁紧螺母；2、散热组件；21、电机；22、扇叶一；23、转轴；24、扇叶二；25、主动轮；26、从动轮；27、皮带。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]请参阅图1，一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件1，本体组件1包括基板11；基板11的顶部设置有外壳12，基板11和外壳12可拆卸连接，外壳12的内部设置有芯片本体13，芯片本体13和基板11固定连接；芯片本体13的顶部安装有导热座14，导热座14的顶部均匀分布有多个导热片15，每一个导热片15均与导热座14相连接；外壳12两侧的侧壁上均开设有散热孔16。
[0020]外壳12的外壁上设置有滤网17；滤网17和散热孔16相对应，并与外壳12相连接。每两个导热片15之间设置有连接片18，连接片18和导热片15固定连接。外壳12的下端向外延伸有折边19；折边19和基板11通过锁紧螺栓191和锁紧螺母192相连接。
[0021]在本实施方式中，通过设置基板11，使基板11为外壳12提供支撑；而外壳12则用来保护芯片本体13。通过设置芯片本体13，其中芯片本体13设置有多个，多个芯片本体13从前往后依次堆叠在基板11上。通过设置导热座14和导热片15，使芯片本体13工作产生的热量通过导热座14传导至多个导热片15上。
[0022]通过设置散热孔16和滤网17，使外壳12内的气体通过散热孔16排出到外部。而通过滤网17可对进入到外壳12内的气体进行过滤，避免空气中的颗粒物进入到外壳12中，其中滤网17通过卡扣和卡槽与外壳12可拆卸连接。
[0023]通过设置连接片18，使连接片18将各个导热片15相互连接为整体，使各个导热片15之间传递热量，避免热量分布不均。通过设置折边19、锁紧螺栓191和锁紧螺母192，其中锁紧螺栓191贯穿折边19和基板11，并与基板11螺接；而通过锁紧螺母192可对锁紧螺栓191进行紧固，避免外壳12从基板11上脱离。
[0024]请参阅图2和图3，还包括散热组件2；散热组件2包括电机21，电机21位于外壳12内部的顶壁上，并与外壳12固定连接；电机21的输出轴上安装有扇叶一22。电机21的一侧设置有转轴23，转轴23和外壳12转动连接，转轴23的外壁上安装有扇叶二24；电机21的输出轴上套设安装有主动轮25，转轴23的外壁上套设安装有从动轮26；主动轮25和从动轮26通过皮带27传动连接。
[0025]在本实施方式中，通过设置电机21，当电机21工作时，电机21的输出轴带动主动轮25转动，此时从动轮26通过皮带27的作用下，随着主动轮25的转动而转动，进一步的带动扇叶一22和扇叶二24同步转动，从而提高气体的通流面积，进一步提高散热效率。
[0026]综上所述，本技术在使用时，由于导热座14与发热物体紧密接触，使芯片本体13工作产生的热量通过导热座14传导至导热片15上，此时开启电机21，使电机21的输出轴带动主动轮25转动，而从动轮26通过皮带27的作用下，随着主动轮25的转动而转动，进一步的带动扇叶一22和扇叶二24同步转动，以使空气快速通过导热片15表面，并从散热孔16排出，从而对导热片15进行散热，以使芯片本体13的温度快速下降，延长芯片本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件(1)，其特征在于：所述本体组件(1)包括基板(11)；所述基板(11)的顶部设置有外壳(12)，所述基板(11)和所述外壳(12)可拆卸连接，所述外壳(12)的内部设置有芯片本体(13)，所述芯片本体(13)和所述基板(11)固定连接；所述芯片本体(13)的顶部安装有导热座(14)，所述导热座(14)的顶部均匀分布有多个导热片(15)，每一个所述导热片(15)均与所述导热座(14)相连接；所述外壳(12)两侧的侧壁上均开设有散热孔(16)。2.如权利要求1所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：还包括散热组件(2)；所述散热组件(2)包括电机(21)，所述电机(21)位于所述外壳(12)内部的顶壁上，并与所述外壳(12)固定连接；所述电机(21)的输出轴上安装有扇叶一(22)。3.如权利要求2所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述电机(21)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：