一种有聚光效果的二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于二极管技术领域，提供了一种有聚光效果的二极管封装结构，包括金属基板、二极管芯片、保护罩，所述金属基板上表面固定设置有聚光层，所述金属基板上表面开设有半环形凹槽，所述半环形凹槽侧壁开设有插槽，所述插槽内开设有限位槽，所述保护罩下方设置凸块，所述凸块的一侧固定设置有与所述插槽相互配合的插块，所述插块上表面固定设置有与所述限位槽相互配合的限位块，通过设置可拆卸的保护罩，保护二极管芯片不易受损，同时方便更换二极管芯片，通过设置散热机构对二极管芯片产生的热量进行散热，保证二极管芯片的发光效果，通过设置备用电源，使得在没有合适的外界电源时，可以通过备用电源让二极管芯片工作。可以通过备用电源让二极管芯片工作。可以通过备用电源让二极管芯片工作。

【技术实现步骤摘要】
一种有聚光效果的二极管封装结构


[0001]本技术属于二极管
，尤其涉及一种有聚光效果的二极管封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有寿命长、省电、叫耐用等优点，因此高亮度LED照明装置是一种绿色能源环保产品，未来将可广泛应用，但是受到发光二极管发光效率的限制，发光二极管光源产品仍不足以完全应用在人类生活各种产品中，因此需要一种聚光良好，可以消除发光二极管发光不均匀的二极管封装装置。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种有聚光效果的二极管封装结构，旨在解决目前存在的技术问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种有聚光效果的二极管封装结构，包括金属基板、二极管芯片、保护罩。
[0005]所述金属基板上表面开设有凹槽，所述二极管芯片固定设置在所述凹槽内，所述金属基板上表面固定设置有聚光层，所述聚光层罩设在所述凹槽上方，所述金属基板两侧上表面对称开设有两个半环形凹槽，所述半环形凹槽的一侧壁开设有插槽，所述插槽上表面开设有限位槽，所述半环形凹槽底部设置有弹簧。
[0006]所述保护罩下方设置有与所述半环形凹槽相互配合的凸块，所述凸块的一侧固定设置有与所述插槽相互配合的插块，所述插块上表面固定设置有与所述限位槽相互配合的限位块。
[0007]优选的，所述二极管芯片上覆有荧光涂层。
[0008]优选的，所述金属基板下表面固定设置有绝缘基板。
[0009]优选的，所述金属基板内设置有散热机构，所述散热机构用于将保护罩内二极管芯片产生的热量散至外界。
[0010]优选的，所述金属基板上表面固定设置有电极，所述电极设置配合部，所述二极管芯片上设有引脚，所述引脚上设有与所述配合部相互配合的卡和部。
[0011]优选的，所述金属基板内固定设置有备用电源，所述备用电源与所述二极管芯片电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种有聚光效果的二极管封装结构，通过设置可拆卸的保护罩，保护二极管芯片不易受损，同时方便更换二极管芯片，通过设置散热机构对二极管芯片产生的热量进行散热，保证二极管芯片的发光效果，通过设置备用电源，使得在没有合适的外界电源时，可以通过备用电源让二极管芯片工作。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的俯视图；
[0015]图3为本技术的A处结构放大图。
[0016]图中：1、金属基板；2、二极管芯片；3、保护罩；4、凹槽；5、聚光层； 6、半环形凹槽；7、插槽；8、限位槽；9、弹簧；10、凸块；11、插块；12、限位块；13、绝缘基板。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种有聚光效果的二极管封装结构技术方案：包括金属基板1、二极管芯片2、保护罩3。
[0019]金属基板1上表面开设有凹槽4，二极管芯片2固定设置在凹槽4内，金属基板1上表面固定设置有聚光层5，聚光层5罩设在凹槽4上方，金属基板1 两侧上表面对称开设有两个半环形凹槽6，半环形凹槽6的一侧壁开设有插槽7，插槽7上表面开设有限位槽8，半环形凹槽6底部设置有弹簧9。
[0020]保护罩3下方设置有与半环形凹槽6相互配合的凸块10，凸块10的一侧固定设置有与插槽7相互配合的插块11，插块11上表面固定设置有与限位槽8 相互配合的限位块12。
[0021]安装保护罩3时，将保护罩3下方的凸块10放置进半环形凹槽6中，弹簧 9受力收缩，旋转保护罩3，将插块11插入插槽7中，然后将限位块12嵌入限位槽8中，松快保护罩3，此时弹簧9由于自身的舒张力持续给予凸块10药理，从而将保护罩3固定在金属基板1上表面。
[0022]需要拆卸保护罩3时，先按压保护罩3，弹簧9受力收缩，限位块12脱离限位槽8，然后旋转保护罩3，使得插块11脱离插槽7，然后即可取下保护罩3。
[0023]聚光层5起到聚光效果，使得二极管芯片2发出的光更加集聚，更加均匀。
[0024]其中，二极管芯片2上覆有荧光涂层。
[0025]荧光涂层具有聚光效果，能够进一步使得二极管芯片2发出的光更加均匀、集聚。
[0026]进一步，金属基板1下表面固定设置有绝缘基板13。
[0027]绝缘基板13具有绝缘效果，能够防止二极管芯片2漏电而造成安全隐患，使得安全防护效果更好。
[0028]进一步，金属基板1内设置有散热机构，散热机构用于将保护罩3内二极管芯片2产生的热量散至外界。
[0029]散热机构将保护罩3内二极管芯片2产生的热量吸收，然后将吸收的热量散至外界，从而保证二极管芯片2不会被高温所影响。
[0030]进一步，金属基板1上表面固定设置有电极，电极设置配合部，二极管芯片2上设有引脚，引脚上设有与配合部相互配合的卡和部。
[0031]通过设置卡和部和配合部，使得二极管芯片2不易脱落，从而提升二极管芯片2工作时的可靠度。
[0032]另外，金属基板1内固定设置有备用电源，备用电源与二极管芯片2电性连接。
[0033]在没有合适的外界电源时，可以通过备用电源给二极管芯片2进行供电，使得二极管芯片2能够正常工作。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：安装保护罩3时，将保护罩3下方的凸块10放置进半环形凹槽6中，弹簧9受力收缩，旋转保护罩3，将插块11 插入插槽7中，然后将限位块12嵌入限位槽8中，松快保护罩3，此时弹簧9 由于自身的舒张力持续给予凸块10药理，从而将保护罩3固定在金属基板1 上表面。
[0035]需要拆卸保护罩3时，先按压保护罩3，弹簧9受力收缩，限位块12脱离限位槽8，然后旋转保护罩3，使得插块11脱离插槽7，然后即可取下保护罩3。
[0036]聚光层5起到聚光效果，使得二极管芯片2发出的光更加集聚，更加均匀。
[0037]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有聚光效果的二极管封装结构，其特征在于：包括金属基板(1)、二极管芯片(2)、保护罩(3)；所述金属基板(1)上表面开设有凹槽(4)，所述二极管芯片(2)固定设置在所述凹槽(4)内，所述金属基板(1)上表面固定设置有聚光层(5)，所述聚光层(5)罩设在所述凹槽(4)上方，所述金属基板(1)两侧上表面对称开设有两个半环形凹槽(6)，所述半环形凹槽(6)的一侧壁开设有插槽(7)，所述插槽(7)上表面开设有限位槽(8)，所述半环形凹槽(6)底部设置有弹簧(9)；所述保护罩(3)下方设置有与所述半环形凹槽(6)相互配合的凸块(10)，所述凸块(10)的一侧固定设置有与所述插槽(7)相互配合的插块(11)，所述插块(11)上表面固定设置有与所述限位槽(8)相互配合的限位块(12)。2.如权利要求1所述的一种有聚光效...

【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：