一种LED发光器件的制备方法、LED发光器件及显示面板技术

本发明专利技术公开一种LED发光器件的制备方法、LED发光器件及显示面板，方法包括：提供线路板，线路板的一侧形成有焊盘，焊盘的材料为铜；对焊盘氧化处理，以在焊盘的表面形成氧化亚铜层；在氧化亚铜层上形成焊料；将LED发光晶片贴附在焊料上；加热熔化焊料，待焊料凝固后，使得LED发光晶片固定在焊盘上。在焊料熔化后，焊料在氧化亚铜层上的表面张力更大，焊料熔化后不易向焊盘四周溢出，此外，由于焊料在氧化亚铜层上的表面张力更大，避免LED发光晶片使焊料塌陷，造成焊料溢出，从而避免LED发光晶片发生位置偏移，以及避免焊料溢出导致的相邻的焊盘之间短路或电信号干扰加重的问题，提高了产品的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光器件的制备方法、LED发光器件及显示面板


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种LED发光器件的制备方法、LED发光器件及显示面板。

技术介绍

[0002]随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，将取代LCD和OLED室内高清显示产品。
[0003]在LED发光器件封装过程中，需要将LED发光晶片固定到线路板上，通常我们将LED发光晶片固定到线路板上的过程称之为固晶。在固晶过程中，通常先在线路板上的焊盘上刷上焊料，接着，将LED发光晶片贴附在焊料上，然后对焊料加热熔，在焊料凝固后将LED发光晶片固定在线路板上。
[0004]在LED发光晶片在锡焊过程中，焊料熔化后，会自发向焊盘四周延伸至焊盘边缘，同时LED发光晶片直接作用在焊料上，由于重力作用很容易产生塌陷现象，焊料将溢出焊盘，溢出的焊料可能导致相邻的焊盘之间短路或电信号干扰加重。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种LED发光器件的制备方法、LED发光器件及显示面板，能够避免焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光器件的封装方法，其特征在于，包括：提供线路板，所述线路板的一侧形成有焊盘，所述焊盘的材料为铜；对所述焊盘氧化处理，以在所述焊盘的表面形成氧化亚铜层；在所述氧化亚铜层上形成焊料；将LED发光晶片贴附在所述焊料上；加热熔化所述焊料，待所述焊料凝固后，使得所述LED发光晶片固定在所述焊盘上。2.根据权利要求1所述的LED发光器件的封装方法，其特征在于，所述LED发光晶片为倒装晶片或垂直晶片，所述倒装晶片的两个电极均位于与所述倒装晶片的发光面相对的背光面，所述垂直晶片的两个电极分别位于所述垂直晶片的发光面和背光面，所述LED发光晶片的电极贴附于所述焊料上，所述加热熔化所述焊料，包括：所述焊料中的助焊剂将与所述焊料接触的部分所述氧化亚铜层还原为铜，未与所述焊料接触的部分所述氧化亚铜层被继续氧化为氧化铜。3.根据权利要求1所述的LED发光器件的封装方法，其特征在于，对所述焊盘氧化处理，包括：将所述焊盘在180℃-220℃下加热4小时-6小时。4.根据权利要求1-3任一所述的LED发光器件的封装方法，其特征在于，所述加热熔化所述焊料，包括：采用回流焊对贴附有LED发光晶片的线路板进行加热，所述回流焊的加热过程依次包括第一加热阶段、第二加热阶段、第三加热阶段、保温阶段和冷却阶段；在所述第一加热阶段加热至第一温度，所述第一温度范围为120℃-170℃；在所述第二加热阶段加热至第二温度，所述第二温度范围为200℃-230℃；在所述第三加热阶段加热至第三温度，所述第三温度范围为240℃-260℃；所述保温阶段的保温时间为30秒-60秒。5.根据权利要求4所述的LED发光器件的封装方法，其特征在于，所述第一加热阶段的加热速度为1.0℃/s-3.0℃/s；所述第二加热阶段的加热速度为0.5℃/s-1.0℃/s；所述第三加热阶段的加热速度为1.0℃/s-2.0℃/s；所述冷却阶段的冷却速度为1.5℃/s-3.0℃/s。6.根据权利要求5所述的LED发光器件的封装方法，其特征在于，所述回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：文波，林远彬，秦快，郭恒，欧阳小波，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：