LED模组及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED模组及LED灯具，包括壳体、LED芯片与支架，LED芯片与支架固连，壳体表面设置有导电层，导电层的两端分别与LED芯片、支架电导通，壳体与支架之间，以及壳体与LED芯片之间封装有封装胶。本实用新型专利技术中，通过导电层实现LED芯片与支架之间的电导通，代替现有的导线直接连接LED芯片和支架的方式，由于导电层安装于壳体上，并且壳体与LED芯片、支架之间均封装有封装胶，导电层的变形受限，即使LED模组受潮，导电层在热胀冷缩作用下的变形较小，避免导电层断裂，从而提高了LED模组与LED灯具的使用寿命以及稳定性。组与LED灯具的使用寿命以及稳定性。组与LED灯具的使用寿命以及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
LED模组及LED灯具


[0001]本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED模组及LED灯具。

技术介绍

[0002]LED具有高节能、寿命长的特点，并且能够频繁启闭，采用固定封装的方式，便于运输和安装。传统的LED封装工艺中，LED芯片与支架通过导线焊接在一起，LED受潮时，在通电工作瞬间，温度快速升高，由于热胀冷缩导致导线断裂，造成LED死灯，严重影响LED的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED模组，能够降低由于LED受潮导致的导线断裂风险，从而提高LED的使用寿命。
[0004]本技术还提出一种具有上述LED模组的LED灯具。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的LED模组，包括：
[0006]LED芯片与支架，所述LED芯片与所述支架固连；
[0007]壳体，表面设置有导电层，所述导电层的两端分别与所述LED芯片、所述支架电导通；
[0008]其中，所述壳体与所述支架之间，以及所述壳体与所述LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED模组，其特征在于，包括：LED芯片与支架，所述LED芯片与所述支架固连；壳体，表面设置有导电层，所述导电层的两端分别与所述LED芯片、所述支架电导通；其中，所述壳体与所述支架之间，以及所述壳体与所述LED芯片之间封装有封装胶。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述壳体具有凹槽，所述导电层嵌设于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述导电层低于所述壳体的表面。4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述壳体以及所述LED芯片的表面均封装有封装胶。5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴达豪，龚杰，段四才，黄杰，朱启滔，
申请(专利权)人：深圳市科伦特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：