LED模组及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED模组及LED灯具，包括壳体、LED芯片与支架，LED芯片与支架固连，壳体表面设置有导电层，导电层的两端分别与LED芯片、支架电导通，壳体与支架之间，以及壳体与LED芯片之间封装有封装胶。本实用新型专利技术中，通过导电层实现LED芯片与支架之间的电导通，代替现有的导线直接连接LED芯片和支架的方式，由于导电层安装于壳体上，并且壳体与LED芯片、支架之间均封装有封装胶，导电层的变形受限，即使LED模组受潮，导电层在热胀冷缩作用下的变形较小，避免导电层断裂，从而提高了LED模组与LED灯具的使用寿命以及稳定性。组与LED灯具的使用寿命以及稳定性。组与LED灯具的使用寿命以及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
LED模组及LED灯具


[0001]本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED模组及LED灯具。

技术介绍

[0002]LED具有高节能、寿命长的特点，并且能够频繁启闭，采用固定封装的方式，便于运输和安装。传统的LED封装工艺中，LED芯片与支架通过导线焊接在一起，LED受潮时，在通电工作瞬间，温度快速升高，由于热胀冷缩导致导线断裂，造成LED死灯，严重影响LED的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED模组，能够降低由于LED受潮导致的导线断裂风险，从而提高LED的使用寿命。
[0004]本技术还提出一种具有上述LED模组的LED灯具。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的LED模组，包括：
[0006]LED芯片与支架，所述LED芯片与所述支架固连；
[0007]壳体，表面设置有导电层，所述导电层的两端分别与所述LED芯片、所述支架电导通；
[0008]其中，所述壳体与所述支架之间，以及所述壳体与所述LED芯片之间封装有封装胶。
[0009]根据本技术实施例的LED模组，至少具有如下有益效果：
[0010]本技术中的LED模组，在壳体上设置导电层，通过导电层实现LED芯片与支架之间的电导通，代替现有的导线直接连接LED芯片和支架的方式，由于导电层安装于壳体上，并且壳体与LED芯片、支架之间均封装有封装胶，导电层的变形受限，即使LED模组受潮，导电层在热胀冷缩作用下的变形较小，避免导电层断裂，从而提高了LED模组的使用寿命以及稳定性。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述壳体具有凹槽，所述导电层嵌设于所述凹槽内。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述导电层低于所述壳体的表面。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述壳体以及所述LED芯片的表面均封装有封装胶。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述壳体的中心处呈凹陷状，所述壳体跨设于所述LED芯片的上方。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述导电层设置有两个，两个所述导电层分设于所述壳体的两侧。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述导电层呈弯折状或者直线状。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述导电层的端部设置连接触点，所述连接触点
用于与所述LED芯片或者所述支架焊接。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述支架具有引脚，所述引脚与所述连接触点焊接。
[0019]根据本技术的第二方面实施例的LED灯具，包括上述的LED模组。
[0020]根据本技术实施例的LED灯具，至少具有如下有益效果：
[0021]本技术中的LED灯具通过使用LED模组，提高了LED灯具的使用寿命及稳定性。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0024]图1为本技术LED模组一个实施例中的结构示意图；
[0025]图2为图1中LED模组的爆炸示意图。
[0026]附图标记：壳体100，凹槽110；导电层200，连接触点210；支架300，引脚310；LED芯片400。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0030]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0031]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0032]参照图1与图2，本技术的一个实施例中提供了一种LED模组，改变了传统的LED芯片与支架通过导线连接的方式，降低由于热胀冷缩造成导线断裂的风险，从而提高
LED的使用寿命。LED模组包括壳体100，壳体100的表面设置有导电层200，LED芯片400与支架300，LED芯片400固定于支架300上，导电层200的两端分别与LED芯片400、支架300电导通，LED芯片400与壳体100之间以及壳体100与支架300之间均封装有封装胶，使LED芯片400的外表面封闭，并通过封装强化与壳体100之间的连接。
[0033]从而，本技术中的LED模组，在壳体100上设置导电层200，通过导电层200实现LED芯片400与支架300之间的电导通，代替现有的导线直接连接LED芯片400和支架300的方式，由于导电层200安装于壳体100上，并且壳体100与LED芯片400、支架300之间均封装有封装胶，导电层200的变形受限，即使LED模组受潮，导电层200在热胀冷缩作用下的变形较小，避免导电层200断裂，从而提高了LED模组的使用寿命以及稳定性。
[0034]需要说明的是，壳体100的外表面同样包覆有封装胶，封装胶以点涂的方式涂覆于壳体100以及LED芯片400上，封装胶可选用环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等，以点涂的方式将封装胶涂覆于LED芯片400处，使封装胶填充壳体100与支架300之间以及壳体100与LED芯片400之间的缝隙，封装胶对LED芯片400进行保护，起到防水、防潮以及密封的作用，并强化壳体100与支架300之间、壳体100与LED芯片400之间的连接。封装胶涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED模组，其特征在于，包括：LED芯片与支架，所述LED芯片与所述支架固连；壳体，表面设置有导电层，所述导电层的两端分别与所述LED芯片、所述支架电导通；其中，所述壳体与所述支架之间，以及所述壳体与所述LED芯片之间封装有封装胶。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述壳体具有凹槽，所述导电层嵌设于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述导电层低于所述壳体的表面。4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述壳体以及所述LED芯片的表面均封装有封装胶。5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴达豪，龚杰，段四才，黄杰，朱启滔，
申请(专利权)人：深圳市科伦特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：