本发明专利技术公开了一种磁铁封装装置及其封装工艺，所述磁铁封装装置包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内，本发明专利技术通过圈簧卡接在固定孔内，达到将磁铁组件封装在治具上的效果，省略了原有封装工艺中的烘烤过程以及处理溢胶的过程，提高了封装效率，节省了高温烘烤所浪费的能源，同时也能避免因治具长期使用导致原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。
【技术实现步骤摘要】
磁铁封装装置及其封装工艺
[0001]本专利技术是关于封装设备以及封装工艺，特别是关于一种磁铁封装装置及其封装工艺。
技术介绍
[0002]现有的封装工艺通常是在MINI LED治具上，先打地胶，在安装磁铁，然后再封胶，最后高温烘烤。现有的工艺在打胶的过程中可能出现气泡，且需要高温烘烤，耗能的同时还浪费时间，而且还会出现溢胶的现象。且MINI LED治具的使用环境温度较高，胶水长期高温状态，产生固化后胶水表面开裂，使用过程中有异物掉落到产品中，导致产品报废的风险。
[0003]因此，有必要提供一种磁铁封装装置及其封装工艺来解决上述问题。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种磁铁封装装置及其封装工艺，其能够提高封装效率以及降低产品报废的风险。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种磁铁封装装置，包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内。
[0007]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述固定孔的内侧壁上还设置有环形卡槽，且所述圈簧有部分位于所述环形卡槽内。
[0008]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述磁铁组件包括磁铁本体和封装片，所述封装片设置于所述磁铁和圈簧之间
[0009]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述封装片的厚度为0.2～0.3mm。
[0010]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述封装片为圆型。
[0011]在本专利技术的一个或多个实施方式中，多个所述固定孔呈阵列装设置在所述治具上。
[0012]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述圈簧位于缺口处的两端为圆滑状。
[0013]本专利技术还公开了一种磁铁封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
[0014]S1.将所述磁铁组件安装在固定孔内；
[0015]S2.将所述圈簧卡接在所述固定孔内。
[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述S1的具体步骤为：先将所述磁铁组件中的磁铁本体放置在所述固定孔内，再将所述封装片放置与所述磁铁本体上。
[0017]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述S2的具体步骤为：将所述圈簧卡接在所述固定孔的环形卡槽内。
[0018]与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的磁铁封装装置通过圈簧卡接在固定孔内，达到将磁铁组件封装在治具上的效果，省略了原有封装工艺中的烘烤过程以及处理溢胶的过程，提高了封装效率，节省了高温烘烤所浪费的能源，同时也能避免因治具长期使用导致原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。
附图说明
[0019]图1是根据本专利技术一实施方式的治具的结构示意图；
[0020]图2是根据本专利技术一实施方式的圈簧的结构示意图；
[0021]图3是根据本专利技术一实施方式的治具的局部剖面图。
[0022]主要附图标记说明：
[0023]1、治具；11、固定孔；12、环形卡槽；2、圈簧；21、缺口；3、磁铁组件；31、磁铁本体；32、封装片。
具体实施方式
[0024]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0025]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0026]如图1至图3所示，根据本专利技术优选实施方式的磁铁封装装置，包括具有固定孔11的治具1以及放置于固定孔11内的磁铁组件3和圈簧2。
[0027]如图1所示，一具体实施方式中，治具1上设置有一个或多个固定孔11，当固定孔11为多个时，则多个固定孔11呈阵列状分布在治具1上。
[0028]如图2所示，一具体实施方式中，圈簧2呈环状，且具有贯通的缺口21，圈簧2的外径大于固定孔11的内径。使用者可以按压圈簧2的方式，使圈簧2的外径减小，缺口21起到供圈簧2发生形变的空间的作用，将外径变小的圈簧2放入至固定孔11内，圈簧2在自身的弹性的作用下，驱使自身恢复原状，并与固定孔11的内侧壁相抵，由于圈簧2的外径大于固定孔11的内径，从而使圈簧2卡接在固定孔11内。在将圈簧2安装在固定孔11内之前，先在孔内放置了磁铁组件3，从而达到将磁铁组件3固定在固定孔11内的效果。
[0029]一具体实施方式中，圈簧2位于缺口21处的两端为圆滑状。圆滑状的两端可以防止安装人员在按压圈簧2时伤到手，保证安装人员的安全。
[0030]如图3所示，一具体实施方式中，固定孔11的内侧壁上还可以设置有环形卡槽12，圈簧2在安装至固定孔11内时，圈簧2有部分位于环形卡槽12内。环形卡槽12起到限制圈簧2在固定孔11内的位置的作用。
[0031]如图3所示，一具体实施方式中，磁铁组件3可以包括磁铁本体31，也可以包括磁铁本体31和封装片32。其中，封装片32设置于磁铁和圈簧2之间，由于圈簧2为环装，因此会使铁本体的中间部位裸露，而封装片32与固定孔11配合可以将铁本体封装，起到避免磁铁本体31与外界接触的作用。
[0032]如图所示，一具体实施方式中，封装片32的厚度为0.2～0.3mm，封装片32可以为圆
型。
[0033]本专利技术还公开了一种磁铁封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
[0034]S1.将所述磁铁组件3安装在固定孔11内。
[0035]一具体实施方式中，S1的具体步骤为：先将所述磁铁组件3中的磁铁本体31放置在所述固定孔11内，再将所述封装片32放置与所述磁铁本体31上。
[0036]S2.将所述圈簧2卡接在所述固定孔11内。
[0037]一具体实施方式中，S2的具体步骤为：将所述圈簧2卡接在所述固定孔11的环形卡槽12内。
[0038]综上所示，本专利技术磁铁封装装置及其封装工艺的有益效果为：
[0039]通过圈簧2卡接在固定孔11内，达到将磁铁组件3封装在治具1上的效果，省略了原有封装工艺中的烘烤过程以及处理溢胶的过程，提高了封装效率，节省了高温烘烤所浪费的能源，同时也能避免因治具1长期使用导致原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。
[0040]前述对本专利技术的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本专利技术限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本专利技术的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本专利技术的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本专利技术的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磁铁封装装置，包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，其特征在于，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内。2.如权利要求1所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述固定孔的内侧壁上还设置有环形卡槽，且所述圈簧有部分位于所述环形卡槽内。3.如权利要求1所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述磁铁组件包括磁铁本体和封装片，所述封装片设置于所述磁铁和圈簧之间。4.如权利要求3所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述封装片的厚度为0.2～0.3mm。5.如权利要求3所述的磁铁封装装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海浪，
申请(专利权)人：昆山东野电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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